相机模块制造技术

根据实施例的相机模块包括：加强板；设置在加强板上的凸起部；设置在加强板上并包括与凸起部在垂直方向上重叠的空腔的基板；以及设置在凸起部上的图像传感器，其中凸起部包括：设置在加强板上并具有第一高度的第一凸起；以及设置在第一凸起上并具有与第一高度不同的第二高度的第二凸起，其中，第二凸起的上表面与图像传感器的下表面直接接触

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相机模块


[0001]本专利技术实施例涉及一种相机模块和包括其的光学器件
。

技术介绍

[0002]最近，微型相机模块被开发出来，微型相机模块被广泛应用于诸如智能手机
、
笔记本电脑和游戏装置等小型电子产品中
。
[0003]也就是说，包括智能手机在内的大多数移动电子装置都配备有用于获取物体图像的相机装置，而且移动电子装置逐渐小型化，以便于携带
。
[0004]这种相机装置一般可以包括光通过其入射的透镜
、
拍摄通过透镜入射的光的图像传感器以及用于向配备有相机装置的电子装置的多个组件发送和接收从图像传感器获得的图像的电信号
。
此外，这些图像传感器和组件通常安装在印刷电路板上并连接到外部电子装置
。
[0005]另一方面，传统相机装置使用印刷电路板，因此图像传感器位于较高位置
。
然而，当图像传感器如上所述直接安装在印刷电路板上时，存在从图像传感器产生的热量无法散发的问题，因此存在因发热而导致的可靠性问题
。
最近，为了实现高分辨率，图像传感器的像素或尺寸不断增大，因此图像传感器的发热问题进一步影响了相机装置的性能
。
[0006]此外，传统相机装置中的印刷电路板设置在加强板
(
例如加强件
)
上，图像传感器设置在加强板上，然后通过布线的接合与印刷电路板连接
。
在这种情况下，在印刷电路板中形成露出加强板表面的空腔r/>。
在这种情况下，当使用空腔型印刷电路板和加强板时，可以在增加图像传感器的高度的同时解决散热问题
。
在这种相机装置中，用于接合图像传感器的环氧树脂被涂布在加强板上，图像传感器被设置在涂布的环氧树脂上
。
然而，上述相机装置存在下述问题，即由于图像传感器的热膨胀系数
、
印刷电路板的热膨胀系数和环氧树脂的热膨胀系数之间的差异，产生翘曲
。
例如，在图像传感器设置在环氧树脂上的状态下进行热固化
。
在这种情况下，当进行热固化时，包括加强板
、
环氧树脂和图像传感器的结构发生热膨胀然后收缩，因此存在以如“∩”形状严重发生翘曲现象的问题
。
此外，当图像传感器发生翘曲现象时，还存在相机装置的分辨率性能变差的问题，从而相机装置的产量降低
。
[0007]因此，需要一种能够最大限度地减少图像传感器的翘曲的方法
。

技术实现思路

[0008]技术问题
[0009]实施例是提供一种能够使图像传感器的翘曲现象最小化的相机模块以及包括该相机模块的光学器件
。
[0010]此外，实施例提供了一种能够利用由金属线形成的凸起支撑图像传感器的相机模块以及包括该相机模块的光学器件
。
[0011]所提出的实施例所要解决的技术问题并不局限于上述技术问题，其他未提及的技术问题可以被通过以下描述所提出的实施例所属
的技术人员清楚地理解
。
[0012]技术方案
[0013]根据实施例的相机模块包括：加强板；凸起部
(bump part)
，所述凸起部设置在所述加强板上；基板，所述基板设置在所述加强板上并包括与所述凸起部垂直重叠的空腔；以及图像传感器，所述图像传感器设置在所述凸起部上，其中所述凸起部包括：第一凸起，所述第一凸起设置在所述加强板上并具有第一高度；以及第二凸起，所述第二凸起设置在所述第一凸起上并具有与所述第一高度不同的第二高度；并且其中所述第二凸起的上表面与所述图像传感器的下表面直接接触
。
[0014]此外，所述加强板包括与所述空腔垂直重叠的区域，所述凸起部在所述加强板的上表面中的与所述空腔垂直重叠的所述区域上设置有多个
。
[0015]此外，所述凸起部不与所述图像传感器电连接
。
[0016]此外，所述凸起部由具有在
22
μ
m
至
28
μ
m
的范围内的直径的金属线构成
。
[0017]此外，所述第一凸起的所述第一高度满足所述金属线的直径的
50
％至
90
％的范围
。
[0018]此外，所述第二凸起的所述第二高度满足所述金属线的直径的
115
％至
170
％的范围
。
[0019]此外，所述第一凸起的所述第一高度满足
11
μ
m
至
26
μ
m
的范围
。
[0020]此外，所述第二凸起的所述第二高度满足
28
μ
m
至
44
μ
m
的范围
。
[0021]此外，所述第一凸起具有第一宽度，所述第二凸起具有比所述第一宽度小的第二宽度
。
[0022]此外，所述第一凸起的所述第一宽度满足
70
μ
m
至
97
μ
m
的范围；所述第二凸起的所述第二宽度满足
50
μ
m
至
80
μ
m
的范围
。
[0023]此外，所述相机模块还包括设置在所述图像传感器与所述加强板之间的第一粘合构件以及设置在所述基板与所述加强板之间的第二粘合构件
。
[0024]此外，所述第一粘合构件的面积是所述图像传感器的面积的
50
％以下
。
[0025]此外，多个凸起部在光轴方向上与图像传感器的下表面的拐角区域重叠
。
[0026]此外，所述凸起部与所述基板的所述空腔的内壁间隔开第一分隔距离
。
[0027]此外，所述图像传感器包括像素区域以及围绕所述像素区域的钝化区域，所述凸起部在光轴方向上与所述图像传感器的所述像素区域重叠
。
[0028]此外，所述图像传感器的所述像素区域包括有源像素区域以及所述有源像素区域与所述钝化区域之间的虚设像素区域，其中所述凸起部的所述第二凸起的至少一部分在光轴方向上与所述有源像素区域重叠
。
[0029]此外，所述基板包括第一端子，所述图像传感器包括第二端子，并且包括电连接所述第一端子与所述第二端子的连接线，其中所述连接线由构成所述凸起部的所述金属线构成
。
[0030]同时，根据实施例的光学器件包括：主体；相机模块，所述相机模块设置在所述主体中并拍摄被摄体的图像；以及显示单元，所述显示单元设置在所述主体上并输出由所述相机模块拍摄的图像，其中所述相机模块包括：加强板；基板，所述基板设置在所述加强板上并包括空腔和第一端子；凸起部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种相机模块，包括：加强板；凸起部，所述凸起部设置在所述加强板上；基板，所述基板设置在所述加强板上并包括与所述凸起部垂直重叠的空腔；以及图像传感器，所述图像传感器设置在所述凸起部上，其中，所述凸起部包括：第一凸起，所述第一凸起设置在所述加强板上并具有第一高度；以及第二凸起，所述第二凸起设置在所述第一凸起上并具有与所述第一高度不同的第二高度；并且其中，所述第二凸起的上表面与所述图像传感器的下表面直接接触
。2.
根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述加强板包括与所述空腔垂直重叠的区域，其中，所述凸起部在所述加强板的上表面中的与所述空腔垂直重叠的所述区域的上表面上设置有多个
。3.
根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述凸起部不与所述图像传感器电连接
。4.
根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述凸起部由具有
22
μ
m
至
28
μ
m
的范围内的直径的金属线构成
。5.
根据权利要求4所述的相机模块，其中，所述第一凸起的所述第一高度满足所述金属线的直径的
50
％至
90
％的范围
。6.
根据权利要求4所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：申原燮，
申请(专利权)人：LG，
类型：发明
国别省市：