电子设备制造技术

本申请涉及电子设备，电子设备包括壳体和电连接器，壳体包括插拔孔

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本专利技术涉及电子设备
，尤其涉及一种设有电连接器的电子设备
。

技术介绍

[0002]电子设备的发展改变了我们的生活方式，特别是智能手机的发展给我们的生活带来很大的便利
。
现在手机的配置越来越高，以满足消费者的使用需求
。
[0003]当前轻薄化是电子设备发展不可或缺的重要方向，因此电子设备的各器件
(
例如电连接器等
)
的轻薄化亦是厂商攻克的重要方向
。
而传统的电连接器尺寸较大，整个电连接器的厚度较大导致整机厚度较厚，不满足当前轻薄化的发展趋势
。
[0004]因此，有必要提供一种具有较小厚度尺寸的电连接器的电子设备，实现电子设备的轻薄化
。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种电子设备
。
本申请通过电连接器的绝缘本体直接与电子设备的壳体连接，避免了在电连接器的绝缘本体的外部设置金属外壳，有效减少了电连接器的厚度，有利于电子设备的轻薄化
。
[0006]本申请实施例提供一种电子设备
。
电子设备包括壳体和电连接器，所述壳体包括插拔孔
、
安装空间及位于所述插拔孔和所述安装空间之间的挡墙；所述电连接器包括绝缘本体和导电端子，所述导电端子嵌设于所述绝缘本体，所述绝缘本体包括基部和固定于所述基部侧面的舌芯，且所述舌芯与所述基部形成台阶结构，所述基部固定于所述安装空间，所述舌芯穿过所述挡墙伸入所述插拔孔，所述台阶结构抵持所述挡墙
。
本申请的电子设备可以为平板电脑
、
笔记本电脑
、
手机
、
可穿戴设备等产品，示例性地，可穿戴设备可以为智能眼镜等
。
壳体为电子设备提供支撑，用于电子设备中各类零件的安装定位，比如用来安装主板
、
电池等零件以及布线等
。
壳体可以为一体成型的结构，也可以为多个结构组装而成的分体式结构，本申请对壳体的具体结构不做限定，示例性地，电子设备为手机时，壳体可以为中框
。
绝缘本体为绝缘材料形成，示例性地，绝缘本体可以采用塑胶材质一体成型
。
舌芯在电子设备的厚度方向上的尺寸小于基部在电子设备的厚度方向上的尺寸，以使舌芯和基部形成台阶结构
。
在一些可能的实施方式中，导电端子嵌设于绝缘本体可以理解为，至少部分导电端子被绝缘本体包覆，远离基部的导电端子的一端外露
。
[0007]本申请中电连接器的舌芯穿过挡墙伸入插拔孔内，围设形成插拔孔的结构
(
插拔部
)
，起到外壳的作用为电连接器提供强度支撑
。
通过将电连接器中绝缘本体上的台阶结构与壳体的挡墙配合实现壳体和电连接器的装配，也即，在本申请实施方式中，电连接器不设置金属外壳
(
现有技术中的电连接器的绝缘本体外部设有金属外壳，金属外壳与电子设备的壳体连接，金属外壳体积大且厚度大，因此增大了电连接器的厚度，导致整机厚度较大，不满足电子设备轻薄化的需求
)
，有利于降低电连接器的厚度，实现电子设备的轻薄化
。
壳体中围设形成插拔孔的结构为电连接器提供支撑以保证电连接器的强度
。
可以理解地，壳
体中围设形成插拔孔的结构可以采用高硬度的材质，示例性地，壳体中围设形成插拔孔的结构可以采用硬质塑胶或者金属等材质
。
[0008]一种可能的实施方式中，所述台阶结构与所述挡墙密封连接，实现在电连接器处的防水处理，能够有效防止水从电连接器与壳体对接处的缝隙进入电子设备内部，避免损坏电子设备内部的电路，提高电子设备的可靠性
。
[0009]一种可能的实施方式中，所述电子设备包括防水胶圈，所述防水胶圈固定于所述台阶结构与所述挡墙之间
。
台阶结构与挡墙之间设有防水胶圈使得至少部分台阶结构与挡墙并没有直接接触抵接而是间接抵接
。
可以理解地，防水胶圈过盈设置于台阶结构和挡墙之间
。
通过在电子设备的电连接器处设置防水胶圈，实现在电连接器处的防水处理
。
[0010]本申请实施方式通过在台阶结构与挡墙之间设有防水胶圈，防水胶圈过盈抵接在台阶结构和挡墙之间，能够有效防止水从电连接器与壳体对接处的缝隙进入电子设备内部，避免损坏电子设备内部的电路，提高电子设备的可靠性
。
也即，当有水进入插拔孔时被挡墙和台阶结构之间的防水胶圈阻断不能继续进入电子设备的内部，起到保护电子设备内部器件及内部电路的作用
。
[0011]一种可能的实施方式中，所述防水胶圈可拆卸地固定于所述台阶结构，且所述防水胶圈背离所述台阶结构的一侧与所述挡墙过盈配合，形成防水密封，有利于避免外部的水通过台阶结构和挡墙之间的间隙进入电子设备的内部
。
[0012]一种可能的实施方式中，所述电子设备包括粘接层，所述粘接层位于所述防水胶圈与所述台阶结构之间
。
防水胶圈与台阶结构通过粘接层可拆卸地固定连接，使得防水胶圈与电连接器通过粘接层即可实现固定，简化了防水胶圈安装于电连接器的难度
。
示例性的，粘接层采用固态的粘接剂，例如双面胶
。
双面胶可以是但不仅限于背胶
。
粘接层也能够为其他粘接剂，比如为点胶，本申请对粘接层采用的材质并不限定
。
其中，可以通过增加粘接层的粘接度，提高防水胶圈固定于电连接器的稳定性及与挡墙密封的密封性，降低防水胶圈脱离的风险且实现更好的密封效果
。
[0013]一种可能的实施方式中，所述挡墙包括端面，所述端面沿所述电子设备的厚度方向延伸，所述防水胶圈与所述端面过盈配合
。
防水胶圈与端面过盈配合形成防水密封，有利于避免外部的水通过台阶结构和挡墙之间的间隙进入电子设备的内部
。
[0014]一种可能的实施方式中，所述挡墙包括斜面，所述斜面与所述电子设备的厚度方向之间呈夹角设置，所述防水胶圈与所述斜面过盈配合
。
防水胶圈与斜面过盈配合形成防水密封，有利于避免外部的水通过台阶结构和挡墙之间的间隙进入电子设备的内部
。
挡墙设有斜面时，挡墙的斜面与台阶结构形成的空间对防水胶圈起到定位的作用
。
此外，当用户将充电器连接至电子设备为电子设备充电以及将充电器从电子设备拔出的过程中，电连接器会受到插拔应力，多次操作可能会导致防水胶圈与电连接器或者挡墙脱落，而本申请实施方式中挡墙的斜面有利于防止防水胶圈的脱落，起到稳固防水胶圈的作用，而且斜面的设置能够增大防水胶圈与挡墙的接触面积，防水效果好
。
[0015]一种可能的实施方式中，所述挡墙包括平面，所述平面与所述电子设备的厚度方向垂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电子设备，其特征在于，包括壳体和电连接器，所述壳体包括插拔孔
、
安装空间及位于所述插拔孔和所述安装空间之间的挡墙；所述电连接器包括绝缘本体和导电端子，所述导电端子嵌设于所述绝缘本体，所述绝缘本体包括基部和固定于所述基部侧面的舌芯，且所述舌芯与所述基部形成台阶结构，所述基部固定于所述安装空间，所述舌芯穿过所述挡墙伸入所述插拔孔，所述台阶结构抵持所述挡墙
。2.
如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述台阶结构与所述挡墙密封连接
。3.
如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括防水胶圈，所述防水胶圈固定于所述台阶结构与所述挡墙之间
。4.
如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述防水胶圈可拆卸地固定于所述台阶结构，且所述防水胶圈背离所述台阶结构的一侧与所述挡墙过盈配合
。5.
如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括粘接层，所述粘接层位于所述防水胶圈与所述台阶结构之间
。6.
如权利要求4或5所述的电子设备，其特征在于，所述挡墙包括端面，所述端面沿所述电子设备的厚度方向延伸，所述防水胶圈与所述端面过盈配合
。7.
如权利要求4或5所述的电子设备，其特征在于，所述挡墙包括斜面，所述斜面与所述电子设备的厚度方向之间呈夹角设置，所述防水胶圈与所述斜面过盈配合
。8.
...

【专利技术属性】
技术研发人员：程昱，马春军，刘旭良，杨超，王海洋，季松，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：