基于制造技术

本发明专利技术公开了一种基于

【技术实现步骤摘要】
基于MAP图的晶圆测试偏移检测方法、系统和存储介质


[0001]本专利技术涉及集成电路测试
，尤其涉及一种基于
MAP
图的晶圆测试偏移检测方法
、
系统和存储介质
。

技术介绍

[0002]在晶圆测试中，测试机头与探针台对准后对晶圆进行测试，但如果与探针台上晶圆对准位置发生偏差，则会产生
map shift(MAP
图偏移
)
，此时产生的
MAP
图实际上与晶圆对应关系是错误的，从而导致在晶圆封装环节中，将原来测试结果对应到实际晶圆时发生偏移，从而使测试结果完全无效
。
[0003]因此，亟需提供一种技术方案解决上述问题
。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种基于
MAP
图的晶圆测试偏移检测方法
、
系统和存储介质
。
[0005]本专利技术的基于
MAP
图的晶圆测试偏移检测方法的技术方案如下：
[0006]获取待检测晶圆的
MAP
图，计算所述
MAP
图的最外圈分别与每个内圈之间的环形区域的整体良率；
[0007]按照每个环形区域对应的最外圈与内圈之间的半径差值大小，对所有环形区域进行升序排列，得到目标队列，并将所述目标队列中的首个整体良率大于或等于预设整体良率的环形区域确定为目标环形区域；
[0008]将所述目标环形区域划分为多个大小相同的弧形区域，并获取每个弧形区域的整体良率，当所有弧形区域中的最高整体良率与最低整体良率的差值大于预设差值时，判定所述待检测晶圆在晶圆测试中发生偏移
。
[0009]本专利技术的基于
MAP
图的晶圆测试偏移检测方法的有益效果如下：
[0010]本专利技术的方法能够对晶圆测试结果进行检测，以及时发现晶圆测试过程中产生的
map shift
，在提高对
map shift
的判断准确率的同时，还能避免造成重大经济损失
。
[0011]在上述方案的基础上，本专利技术的基于
MAP
图的晶圆测试偏移检测方法还可以做如下改进
。
[0012]进一步，计算任一区域的整体良率的过程为：
[0013]获取所述任一区域中的每个
DIE
的
BIN
值，并将所述任一区域中
BIN
值为1的
DIE
的数量与所述任一区域中
DIE
的总数量的比值，确定为所述任一区域的整体良率
。
[0014]进一步，将所述目标环形区域划分为多个大小相同的弧形区域的步骤，包括：
[0015]以所述
MAP
图的中心点处的
DIE
为原点，以水平方向为
X
轴，竖直方向为
Y
轴，构建直角坐标系；
[0016]利用所述直角坐标系，将所述目标环形区域划分为四个弧形区域；其中，每个弧形区域分别位于所述直角坐标系中的一个象限，每个象限中的弧形区域的大小相同且连续
。
[0017]进一步，所述预设整体良率为
50
％
。
[0018]进一步，所述预设差值为
50
％
。
[0019]本专利技术的基于
MAP
图的晶圆测试偏移检测系统的技术方案如下：
[0020]包括：获取模块
、
处理模块和检测模块；
[0021]所述获取模块用于：获取待检测晶圆的
MAP
图，计算所述
MAP
图的最外圈分别与每个内圈之间的环形区域的整体良率；
[0022]所述处理模块用于：按照每个环形区域对应的最外圈与内圈之间的半径差值大小，对所有环形区域进行升序排列，得到目标队列，并将所述目标队列中的首个整体良率大于或等于预设整体良率的环形区域确定为目标环形区域；
[0023]所述检测模块用于：将所述目标环形区域划分为多个大小相同的弧形区域，并获取每个弧形区域的整体良率，当所有弧形区域中的最高整体良率与最低整体良率的差值大于预设差值时，判定所述待检测晶圆在晶圆测试中发生偏移
。
[0024]本专利技术的基于
MAP
图的晶圆测试偏移检测系统的有益效果如下：
[0025]本专利技术的系统能够对晶圆测试结果进行检测，以及时发现晶圆测试过程中产生的
map shift
，在提高对
map shift
的判断准确率的同时，还能避免造成重大经济损失
。
[0026]在上述方案的基础上，本专利技术的基于
MAP
图的晶圆测试偏移检测系统还可以做如下改进
。
[0027]进一步，计算任一区域的整体良率的过程为：
[0028]获取所述任一区域中的每个
DIE
的
BIN
值，并将所述任一区域中
BIN
值为1的
DIE
的数量与所述任一区域中
DIE
的总数量的比值，确定为所述任一区域的整体良率
。
[0029]进一步，所述检测模块具体用于：
[0030]以所述
MAP
图的中心点处的
DIE
为原点，以水平方向为
X
轴，竖直方向为
Y
轴，构建直角坐标系；
[0031]利用所述直角坐标系，将所述目标环形区域划分为四个弧形区域；其中，每个弧形区域分别位于所述直角坐标系中的一个象限，每个象限中的弧形区域的大小相同且连续
。
[0032]进一步，所述预设整体良率为
50
％
。
[0033]本专利技术的一种存储介质的技术方案如下：
[0034]存储介质中存储有指令，当计算机读取所述指令时，使所述计算机执行如本专利技术的基于
MAP
图的晶圆测试偏移检测方法的步骤
。
附图说明
[0035]图1示出了本专利技术提供的基于
MAP
图的晶圆测试偏移检测方法的实施例的流程示意图；
[0036]图2示出了本专利技术提供的基于
MAP
图的晶圆测试偏移检测方法的实施例中的晶圆测试原理示意图；
[0037]图3示出了本专利技术提供的基于
MAP
图的晶圆测试偏移检测方法的实施例中的
MAP
图的第一示例图；
[0038]图4示出了本专利技术提供的基于
MAP
图的晶圆测试偏移检测方法的实施例中的
MAP
图的第二示例图；
[0039]图5示出了本专利技术提供的基于
MAP
图的晶圆测试偏移本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种基于
MAP
图的晶圆测试偏移检测方法，其特征在于，包括：获取待检测晶圆的
MAP
图，计算所述
MAP
图的最外圈分别与每个内圈之间的环形区域的整体良率；按照每个环形区域对应的最外圈与内圈之间的半径差值大小，对所有环形区域进行升序排列，得到目标队列，并将所述目标队列中的首个整体良率大于或等于预设整体良率的环形区域确定为目标环形区域；将所述目标环形区域划分为多个大小相同的弧形区域，并获取每个弧形区域的整体良率，当所有弧形区域中的最高整体良率与最低整体良率的差值大于预设差值时，判定所述待检测晶圆在晶圆测试中发生偏移
。2.
根据权利要求1所述的基于
MAP
图的晶圆测试偏移检测方法，其特征在于，计算任一区域的整体良率的过程为：获取所述任一区域中的每个
DIE
的
BIN
值，并将所述任一区域中
BIN
值为1的
DIE
的数量与所述任一区域中
DIE
的总数量的比值，确定为所述任一区域的整体良率
。3.
根据权利要求1所述的基于
MAP
图的晶圆测试偏移检测方法，其特征在于，将所述目标环形区域划分为多个大小相同的弧形区域的步骤，包括：以所述
MAP
图的中心点处的
DIE
为原点，以水平方向为
X
轴，竖直方向为
Y
轴，构建直角坐标系；利用所述直角坐标系，将所述目标环形区域划分为四个弧形区域；其中，每个弧形区域分别位于所述直角坐标系中的一个象限，每个象限中的弧形区域的大小相同且连续
。4.
根据权利要求1‑3任一项所述的基于
MAP
图的晶圆测试偏移检测方法，其特征在于，所述预设整体良率为
50
％
。5.
根据权利要求1‑3任一项所述的基于
MAP
图的晶圆测试偏移检测方法，其特征在于，所述预设差值为
50
％
。6.
一种基于
MAP
图的晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：周乃新，
申请(专利权)人：浙江确安科技有限公司，
类型：发明
国别省市：