3OZ以上厚度阻焊印刷电路板制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种3OZ以上厚度阻焊印刷电路板制作工艺，第一次丝印完成并静止、预烤后，进行第二次丝印并静止、预烤，然后依序进行对位曝光、显影、检查及后烤步骤，丝印在高精度阻焊全自动丝印机上进行，对位曝光在PE值精度在30

【技术实现步骤摘要】
3OZ以上厚度阻焊印刷电路板制作工艺


[0001]本专利技术属于印刷电路板生产制作
，尤其涉及一种3OZ以上厚度阻焊印刷电路板制作工艺。

技术介绍

[0002]3OZ以上厚度印刷电路板，即电路板面铜≥3OZ的厚铜板电路板，主要用于光伏、充电桩、电脑这些高附加值的产品，是PCB产业高附加值的一大增长点。目前的生产中，2OZ以下厚度普通印刷电路板丝印一次或是在无尘房直接丝印二次，8小时就可以生产制作出来，而面铜在2OZ以上的厚铜板电路板普遍采用两次印刷两次曝光工艺制作，最少要20小时以上才能生产制作出来，具体制作工艺过程如图1所示：第一次丝印，先后依次经过磨板、丝印、静止、预烤、对位曝光、显影、检查、后烤过程，再拉去磨板房循环再重复做一次前述过程，即进行第二次丝印，再次先后依次经过磨板、丝印、静止、预烤、对位曝光、显影、检查、后烤步骤。
[0003]现有这种两次印刷两次曝光厚铜板电路板制作工艺存在以下问题：1、丝印通常采用传统丝印机操作，丝印挡网眼精度较低，刮刀印刷时易因压力过大而无法准确挡住孔口，出现印偏位而导致油墨入孔、堵孔现象；2、采用普通曝光机进行曝光作业，PE值精度只能保证在50um，易出现挡光点没有完全盖住孔环，造成光线从侧边照射进孔内影射到孔内油墨，造成渗光进孔现象，导致无法显影干净；3、两次丝印过程易增加印刷电路板擦花风险，并且制作过程复杂、流程及制作周期长，劳动力、物料、水电成本耗量大，无论是在制作品质还是在制作周期及速度上都难以满足市场上充电桩、电脑、光伏电路板的需要。
[0004]因此，针对目前厚铜板电路板制作工艺存在的不足，有必要提出改进解决方案。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本专利技术旨在提供一种3OZ以上厚度阻焊印刷电路板制作工艺，丝印在高精度阻焊全自动丝印机上进行，对位曝光在PE值精度在30
±
10um内的高精度双台面曝光机上进行，在工艺流程上丝印两次曝光一次，缩短了一次曝光、显影、检查、后烤及磨板工序流程，简化制作过程、缩短制作周期的同时有助于降低电路板擦花风险、提高丝印及曝光显影品质，曝光后基板不会产生菲林印、后烤时油墨不会起皱。
[0006]为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0007]3OZ以上厚度阻焊印刷电路板制作工艺，包括以下步骤：
[0008]S1、磨板工序；
[0009]S2、第一次丝印，在高精度阻焊全自动丝印机上进行并采用36T网版、油墨粘度100
±
10dpa.s，只印刷线路及铜面，电路板基材不印油，印刷参数为：丝印时速控制在7
±
1S/面、刮刀压力控制在6
±
0.5kg/c
㎡
、刮刀角度控制在11
±
1度；
[0010]S3、第一次静止，完成步骤S2后静止120
±
10min待油墨中的汽泡全部散发；
[0011]S4、第一次预烤，在74
±
3℃条件下烘烤23
±
2min；
[0012]S5、第二次丝印，在高精度阻焊全自动丝印机上进行并采用43T网版、油墨粘度80
±
10dpa.s，对印刷线路、铜面及电路板基材整板印油；
[0013]S6、第二次静止，完成步骤S5后静止2小时以上待油墨中的汽泡全部散发；
[0014]S7、第二次预烤，在74
±
3℃条件下烘烤60
±
5min；
[0015]S8、对位曝光，在PE值精度在30
±
10um内的高精度双台面曝光机上进行，曝光时曝光尺使用11
‑
12格；
[0016]S9、显影，有阻焊桥的面用1.0
±
0.2kg/cm2压力，没有阻焊桥的面用2.5
±
0.2kg/cm2压力，显影时间80
±
5s；
[0017]S10、检查；
[0018]S11、后烤。
[0019]作为改进方案，步骤S11中，后烤从60℃低温升温至150℃高温分段烘烤；从低温烤起，保证厚铜线间的油墨中的溶剂慢慢挥发，避免油墨突然遇到高温而起皱，影响品质。
[0020]作为优选方案，步骤S11中，后烤分5段进行：
[0021]第一段，温度60
±
5℃，时间60
±
2min；
[0022]第二段，温度70
±
5℃，时间30
±
2min；
[0023]第三段，温度90
±
5℃，时间30
±
2min；
[0024]第四段，温度110
±
5℃，时间30
±
2min；
[0025]第五段，温度150
±
5℃，时间60
±
2min。
[0026]本专利技术具有如下有益效果：
[0027]1、丝印在高精度阻焊全自动丝印机上进行，印刷时挡油点能准确挡住孔口，避免因为印偏位而导致油墨入孔、堵孔现象，且印油易烘干、曝光后基板不会产生菲林印；
[0028]2、对位曝光在PE值精度在30
±
10um内的高精度双台面曝光机上进行，能有效避免对偏位产生渗光进孔现象，油墨显影干净，及可避免显影后烤时板出现油墨起皱现象；
[0029]3、在工艺流程上丝印两次曝光一次，缩短了一次曝光、显影、检查、后烤及磨板工序流程，简化制作过程、缩短制作周期的同时有助于降低电路板擦花风险、提高丝印及曝光显影品质。
附图说明
[0030]图1是现有2OZ以上的厚铜板电路板两次印刷两次曝光工艺制作流程图；
[0031]图2是本专利技术3OZ以上厚度阻焊印刷电路板制作工艺流程图；
[0032]图3是本专利技术3OZ以上厚度阻焊印刷电路板制作工艺的后烤温度时间图。
具体实施方式
[0033]下面结合附图及具体实施例，对本专利技术作进一步的描述，以便于更清楚地理解本专利技术要求保护的技术思想。
[0034]如图2所示的3OZ以上厚度阻焊印刷电路板制作工艺，包括以下步骤：
[0035]S1、磨板工序；
[0036]S2、第一次丝印，在高精度阻焊全自动丝印机上进行并采用36T网版、油墨粘度100
±
10dpa.s，36T网纱比43T网纱厚，网纱越厚，含油墨量越多，越容易将油墨压进线路槽内，
保证印油到线路底层，并且只印刷线路及铜面，电路板基材不印油，可以避免基材面因油太厚而产生菲林印；
[0037]S3、第一次静止，完成步骤S2后静止120
±
10min待油墨中的汽泡全部散发；
[0038]S4、第一次预烤，在74
±
3℃条件下烘烤23
±
2min；
[0039]S5、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.3OZ以上厚度阻焊印刷电路板制作工艺，包括步骤S1、磨板工序，其特征在于，还依次包括以下步骤：S2、第一次丝印，在高精度阻焊全自动丝印机上进行并采用36T网版、油墨粘度100
±
10dpa.s，只印刷线路及铜面，电路板基材不印油，印刷参数为：丝印时速控制在7
±
1S/面、刮刀压力控制在6
±
0.5kg/c
㎡
、刮刀角度控制在11
±
1度；S3、第一次静止，完成步骤S2后静止120
±
10min待油墨中的汽泡全部散发；S4、第一次预烤，在74
±
3℃条件下烘烤23
±
2min；S5、第二次丝印，在高精度阻焊全自动丝印机上进行并采用43T网版、油墨粘度80
±
10dpa.s，对印刷线路、铜面及电路板基材整板印油；S6、第二次静止，完成步骤S5后静止2小时以上待油墨中的汽泡全部散发；S7、第二次预烤，在74
±
3℃条件下烘烤60
±
5min；S8、对位曝光，在PE值精度在30
±
10um内的高精度双台面曝光机上进行，曝光时曝光尺使用11
‑
12格；S9、显影，有阻焊桥的面用1.0
±
0.2kg/cm2压力，没有阻焊桥的面用2.5
±
0.2kg/cm2压力，显影时间80
±
5s。2.如权利要求1所述的3OZ...

【专利技术属性】
技术研发人员：农永辉，郑小红，苏南兵，丁顺强，
申请(专利权)人：广东兴达鸿业电子有限公司，
类型：发明
国别省市：