【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆翘曲形变测试系统
[0001]本专利技术涉及半导体晶圆测试
,具体为一种半导体晶圆翘曲形变测试系统
。
技术介绍
[0002]半导体晶圆是制造集成电路的基础材料之一,在集成电路制造过程中,准确的尺寸和平整度对于正常运行和可靠性是至关重要的,因此,对晶圆的形变和平整度进行测试和评估是非常重要的步骤
。
[0003]然而在对半导体晶圆进行测试时,需要将半导体晶圆放入至放置板中,再将放置板移动至测试组件中,利用测试组件对半导体晶圆进行翘曲形变测试,但是在将位于放置板内的半导体晶圆移动至测试组件中这个过程中,外界灰尘容易落在晶圆,从而影响后续测试数据的准确性
。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种半导体晶圆翘曲形变测试系统,解决了
技术介绍
中所提及的技术问题
。
[0005]为实现以上目的,本专利技术通过以下技术方案予以实现:一种半导体晶圆翘曲形变测试系统,包括箱体与测试组件,所述箱体的内部固定连接有隔板,且测试组件设置在隔板的左侧,所述隔板的右侧设置有加热组件,所述箱体的左侧设置有转动盘,所述转动盘的底部设置有间歇组件,所述转动盘的顶部两侧设置有载体组件;
[0006]所述载体组件包括固定安装在转动盘顶部一侧的立柱,所述立柱的顶部固定连接有固定架,所述固定架的侧壁固定连接有推动杆,所述固定架的表面设置有网格放置板,所述网格放置板用于晶圆的放置,且网格放置板的位于与通槽的位置相互对应,所述固定架的顶部一侧
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种半导体晶圆翘曲形变测试系统,包括箱体
(1)
与测试组件
(3)
,其特征在于:所述箱体
(1)
的内部固定连接有隔板
(2)
,且测试组件
(3)
设置在隔板
(2)
的左侧,所述隔板
(2)
的右侧设置有加热组件
(4)
,所述箱体
(1)
的左侧设置有转动盘
(5)
,所述转动盘
(5)
的底部设置有间歇组件
(6)
,所述转动盘
(5)
的顶部两侧设置有载体组件
(7)
;所述载体组件
(7)
包括固定安装在转动盘
(5)
顶部一侧的立柱
(71)
,所述立柱
(71)
的顶部固定连接有固定架
(72)
,所述固定架
(72)
的侧壁固定连接有推动杆
(73)
,所述固定架
(72)
的表面设置有网格放置板
(74)
,所述网格放置板
(74)
用于晶圆的放置,且网格放置板
(74)
与通槽
(51)
的位置相互对应,所述固定架
(72)
的顶部一侧设置有盖板
(75)
,且盖板
(75)
的规格与网格放置板
(74)
的规格相互适配,所述盖板
(75)
的一侧设置有套筒件
(76)
,所述套筒件
(76)
内设置有翻转机构
(77)
,且盖板
(75)
设置在翻转机构
(77)
上
。2.
根据权利要求1所述的一种半导体晶圆翘曲形变测试系统,其特征在于:所述套筒件
(76)
包括固定安装在固定架
(72)
内侧端的底板
(761)
,所述底板
(761)
的表面开设有移动槽
(765)
,所述底板
(761)
的顶部固定连接有套筒
(762)
,所述套筒件
(76)
的内部开设有横槽
(763)
,所述横槽
(763)
的一侧开设有滑槽
(764)
,且滑槽
(764)
与横槽
(763)
连通设置,所述滑槽
(764)
包括直槽与弧形槽,直槽与弧形槽连通设置
。3.
根据权利要求2所述的一种半导体晶圆翘曲形变测试系统,其特征在于:所述翻转机构
(77)
包括滑动安装在横槽
(763)
内滑柱
(771)
,所述滑柱
(771)
的表面转动连接有轴套
(773)
,所述滑柱
(771)
滑动安装在横槽
(763)
内,所述推动杆
(73)
远离盖板
(75)
一侧外壁固定连接有滑键
(772)
,且滑键
(772)
滑动安装在滑槽
(764)
内,所述轴套
(773)
的一侧滑动连接有花键
(774)
,所述花键
(774)
转动安装在套筒
(762)
上,且另一端与盖板
(75)
侧壁固定连接,所述花键
(774)
的外壁套设有弹簧
(779)
,且弹簧
(779)
位于轴套
(773)
与套筒
(762)
之间,所述滑柱
(771)
的底部固定连接有滑杆
(775)
,且滑杆
(775)
滑动安装在移动槽
(765)
,所述滑杆
(775)
的转动连接有连接杆一
(776)
,所述连接杆一
(776)
的另一端转动连接有连接杆二
(777)
,所述连接杆二
(777)
的另一端固定连接有转动轴,且转动轴转动安装在底板<...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱耿森,蔡丽虹,朱和亮,
申请(专利权)人:台舟电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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