改性树脂及其制备方法技术

本申请公开了一种改性树脂及其制备方法

【技术实现步骤摘要】
改性树脂及其制备方法、电介质材料、板材和电器件


[0001]本公开涉及高分子材料领域，特别涉及改性树脂及其制备方法
、
电介质材料
、
板材和电器件
。

技术介绍

[0002]随着电子信息技术的快速发展，电子产品趋向于微型化和高度集成化发展，具有优异介电性能的电介质材料成为印制电路板
、
电子元器件微小型化的关键
。
[0003]由碳和氢原子组成的碳氢树脂，例如聚丁二烯
、
丁二烯
‑
苯乙烯共聚物等，表现为较低的介电损耗，使其在低介电损耗的电介质材料方面具有较大的应用潜力
。
[0004]然而，上述碳氢树脂的热膨胀系数较大，玻璃化转变温度较低，这使其需要和一些玻璃化转变温度较高的刚性交联剂
(
例如末端改性的聚苯醚低聚物
、
马来酰亚胺树脂等
)
配合使用，而刚性交联剂使用又会增加电介质材料的介电损耗
。
[0005]公开内容
[0006]鉴于此，本公开提供了改性树脂及其制备方法
、
电介质材料
、
板材和电器件，能够解决上述技术问题
。
[0007]具体而言，包括以下的技术方案：
[0008]一方面，提供了一种改性树脂，所述改性树脂包括：碳氢树脂主链和苯并环丁烯基团，所述碳氢树脂主链具有多个悬挂双键，所述苯并环丁烯基团接枝于所述多个悬挂双键中的至少一个
。/>[0009]本公开实施例提供的改性树脂，通过使苯并环丁烯基团接枝于碳氢树脂主链的悬挂双键上，使得碳氢树脂和苯并环丁烯基团相配合，赋予该改性树脂至少以下优点：较高的玻璃化转变温度和较低的介电损耗，其中，高玻璃化转变温度使得改性树脂表现为低热膨胀系数和优异的耐高温性，低介电损耗使得改性树脂表现为优异的介电性能
。
可见，本公开实施例提供的改性树脂利于制备耐热性高和介电损耗低的树脂层，例如，该树脂层用于线路板时，不仅能够提升线路板的电性能，还利于提升线路板的使用寿命及可靠性
。
[0010]在一些可能的实现方式中，所述苯并环丁烯基团接枝于所述多个悬挂双键中的部分
。
苯并环丁烯基团接枝于碳氢树脂主链中的悬挂双键，通过调整苯并环丁烯基团的接枝量，可以调整碳氢树脂主链与苯并环丁烯基团的摩尔比，使得该改性树脂中间体的玻璃化转变温度
、
热膨胀系数
、
介电损耗和介电常数均可以调整，以便于改性树脂适应于不同的应用场景
。
[0011]在一些可能的实现方式中，所述碳氢树脂主链由碳氢树脂提供，所述碳氢树脂包括多个第一重复单元，所述第一重复单元的化学结构式如下所示：
[0012][0013]其中，
R1、R2、R4、R5各自独立地选自氢
、
含1～
20
个碳原子的烃基
、
芳基
、
芳烷基
、
醚基
、
或者羰基；
[0014]R3为单键
、
含1～
20
个碳原子的烃基
、
芳基
、
芳烷基
、
醚基或者羰基
。
[0015]在一些可能的实现方式中，所述碳氢树脂还包括多个第二重复单元，所述第二重复单元不同于所述第一重复单元，且所述第二重复单元的化学结构式如下所示：
[0016][0017]其中，
R6、R7、R9、R
10
各自独立地选自氢
、
含1～
20
个碳原子的烃基
、
芳基
、
芳烷基
、
醚基
、
或者羰基；
[0018]R8为单键
、
含1～
20
个碳原子的烃基
、
芳基
、
芳烷基
、
醚基或者羰基
。
[0019]在一些可能的实现方式中，所述碳氢树脂的化学结构式如下所示：
[0020][0021]其中，
x、z、w
各自为0～
500
范围内的整数，
y
为2‑
2000
范围内的整数
。
[0022]在一些可能的实现方式中，所述碳氢树脂的化学结构式如下所示：
[0023][0024]或者，
[0025][0026]其中，
z、u、v、w
各自为0～
500
范围内的整数，
x
和
y
各自为2‑
2000
范围内的整数
。
[0027]另一方面，还提供了一种改性树脂的制备方法，所述改性树脂如上述任一所示，所述改性树脂的制备方法包括：
[0028]提供碳氢树脂和苯并环丁烯的卤化物，其中，所述碳氢树脂具有多个悬挂双键；
[0029]使所述碳氢树脂与所述苯并环丁烯的卤化物进行
Heck
反应，得到所述改性树脂
。
[0030]本公开实施例提供的改性树脂的制备方法，使碳氢树脂与苯并环丁烯的卤化物进行
Heck
反应，将苯并环丁烯基团接枝于碳氢树脂的悬挂双键上，来获得该改性树脂
。
通过
Heck
反应，能够调整苯并环丁烯基团在改性树脂中的摩尔比，进而实现对改性树脂的玻璃化转变温度
、
热膨胀系数和介电损耗的调整，使得改性树脂兼具优异的耐温性和介电性能，以适应于多种应用场景
。
其中，通过调整碳氢树脂与苯并环丁烯的卤化物的摩尔比
、
反应时间等操作参数即可相应地调整苯并环丁烯基团在改性树脂中的摩尔比
。
[0031]本公开实施例提供的改性树脂的制备方法，不仅能够制备得到兼具优异的介电性能和耐高温特性的改性树脂，还具有制备流程简单，操作条件温和可控，成本较低，便于规模化推广等优点
。
[0032]在一些可能的实现方式中，所述苯并环丁烯的卤化物包括：4‑
溴苯并环丁烯
、4
‑
氯苯并环丁烯
、4
‑
碘苯并环丁烯中的至少一种
。
[0033]在一些可能的实现方式中，所述使所述碳氢树脂与所述苯并环丁烯的卤化物进行
Heck
反应，得到所述改性树脂，包括：
[0034]在无水及惰性气氛条件下，使所述碳氢树脂
、
所述苯并环丁烯的卤化物
、
催化剂
、
缚酸剂和溶剂混合均匀，并在设定的反应温度下进行
Heck
反应，得到产物体系；
[0035]对所述产物体系进行分离处理，得本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种改性树脂，其特征在于，所述改性树脂包括：碳氢树脂主链和苯并环丁烯基团，所述碳氢树脂主链具有多个悬挂双键，所述苯并环丁烯基团接枝于所述多个悬挂双键中的至少一个
。2.
根据权利要求1所述的改性树脂，其特征在于，所述苯并环丁烯基团接枝于所述多个悬挂双键中的部分
。3.
根据权利要求1或2所述的改性树脂，其特征在于，所述碳氢树脂主链由碳氢树脂提供，所述碳氢树脂包括多个第一重复单元，所述第一重复单元的化学结构式如下所示：其中，
R1、R2、R4、R5各自独立地选自氢
、
含1～
20
个碳原子的烃基
、
芳基
、
芳烷基
、
醚基
、
或者羰基；
R3为单键
、
含1～
20
个碳原子的烃基
、
芳基
、
芳烷基
、
醚基或者羰基
。4.
根据权利要求3所述的改性树脂，其特征在于，所述碳氢树脂还包括多个第二重复单元，所述第二重复单元不同于所述第一重复单元，且所述第二重复单元的化学结构式如下所示：其中，
R6、R7、R9、R
10
各自独立地选自氢
、
含1～
20
个碳原子的烃基
、
芳基
、
芳烷基
、
醚基
、
或者羰基；
R8为单键
、
含1～
20
个碳原子的烃基
、
芳基
、
芳烷基
、
醚基或者羰基
。5.
根据权利要求3所述的改性树脂，其特征在于，所述碳氢树脂的化学结构式如下所示：其中，
x、z、w
各自为0～
500
范围内的整数，
y
为2‑
2000
范围内的整数
。6.
根据权利要求4所述的改性树脂，其特征在于，所述碳氢树脂的化学结构式如下所
示：示：或者，其中，
z、u、v、w
各自为0～
500
范围内的整数，
x
和
y
各自为2‑
2000
范围内的整数
。7.
一种改性树脂的制备方法，其特征在于，所述改性树脂如权利要求1‑6任一项所示，所述改性树脂的制备方法包括：提供碳氢树脂和苯并环丁烯的卤化物，其中，所述碳氢树脂具有多个悬挂双键；使所述碳氢树脂与所述苯并环丁烯的卤化物进行
Heck
反应，得到所述改性树脂
。8.
根据权利要求7所述的改性树脂的制备方法，其特征在于，所述苯并环丁烯的卤化物包括：4‑
溴苯并环丁烯
、4
‑
氯苯并环丁烯
、4
‑
碘苯并环丁烯中的至少一种
。9....

【专利技术属性】
技术研发人员：常同鑫，蔡黎，高峰，罗文，欧湘慧，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：