【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】表面保护片材及处理方法
[0001]本专利技术涉及表面保护片材及处理方法
。
[0002]本申请主张基于
2021
年3月
25
日提出申请的日本专利申请
2021
‑
52064
号及
2021
年9月
16
日提出申请的日本专利申请
2021
‑
151206
号的优先权,这些申请的全部内容作为参考并入本说明书中
。
技术介绍
[0003]在对各种物品进行加工或搬运时,出于防止其表面的损伤
(
伤痕
、
污染
、
腐蚀等
)
的目的,在该表面上粘接保护片材
(
粘合片材
)
来进行保护的技术是已知的
。
例如,在针对玻璃
、
半导体晶片
、
金属板等而使用药液
(
蚀刻液
)
进行化学处理
、
或者实施切断
、
研磨等物理处理等的各种处理中,通过将表面保护片材贴附于保护对象物的非处理面,从而使得该非处理面被保护
。
作为关于药液处理用的保护片材的现有技术文献,可举出专利文献
1。
需要说明的是,专利文献2是关于水剥离性粘合片材的现有技术文献
。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
表面保护片材,其在
25℃
时的弯曲刚度值在
1.0
×
10
‑6~
1.0
×
10
‑2Pa
·
m3的范围内,所述表面保护片材的水剥离力
FW0
为
1.0N/20mm
以下,所述水剥离力
FW0
是在具有水接触角为
20
度以下的表面的碱性玻璃的该表面上贴合表面保护片材的粘接面,在
23℃、50
%
RH
的环境下保持1小时后,向该碱性玻璃与该粘接面之间供给
20
μ
L
的蒸馏水,使该蒸馏水进入至该碱性玻璃与该粘接面的界面的一端后,在温度
23℃、
剥离角度
180
度及速度
300mm/
分钟的条件下测定的水剥离力
。2.
表面保护片材,其水剥离力
FW0
为
1.0N/20mm
以下,所述水剥离力
FW0
是在具有水接触角为
20
度以下的表面的碱性玻璃的该表面上贴合表面保护片材的粘接面,在
23℃、50
%
RH
的环境下保持1小时后,向该碱性玻璃与该粘接面之间供给
20
μ
L
的蒸馏水,使该蒸馏水进入至该碱性玻璃与该粘接面的界面的一端后,在温度
23℃、
剥离角度
180
度及速度
300mm/
分钟的条件下测定的水剥离力,所述表面保护片材的起始剥离力为
0.5N/10mm
以上,所述起始剥离力是在具有水接触角为
20
度以下的表面的碱性玻璃的该表面上贴合表面保护片材的粘接面,在
23℃、50
%
RH
的环境下保持
24
小时后,向该碱性玻璃与该粘接面之间滴加
20
μ
L
的蒸馏水,在温度
23℃、
剥离角度
20
度及速度
1000mm/
分钟的条件下测定的起始剥离力
。3.
如权利要求1或2所述的表面保护片材,其中,所述水剥离力
FW0[N/20mm]
为粘接力
F0[N/20mm]
的
50
%以下,其中,所述粘接力
F0
是在具有水接触角为
20
度以下的表面的碱性玻璃的该表面上贴合表面保护片材的粘接面,在
23℃、50
%
RH
的环境下保持1小时后,在温度
23℃、
剥离角度
180
度及速度
300mm/
分钟的条件下测定的剥离强度
[N/20mm]。4.
如权利要求1~3中任一项所述的表面保护片材,其是由粘合剂层和支撑该粘合剂层的基材层形成的
。5.
如权利要求4所述的表面保护片材,其中,所述粘合剂层包含水亲和剂
。6.
如权利要求1~5中任一项所述的表面保护片材,其厚度为
20
~
...
【专利技术属性】
技术研发人员:熊仓健太,小坂尚史,岛崎雄太,本田哲士,
申请(专利权)人:日东电工株式会社,
类型:发明
国别省市:
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