单颗引线框架物联网工业级卡及其制作方法技术

本发明专利技术一种单颗引线框架物联网工业级卡及其制作方法，涉及半导体制造技术领域

【技术实现步骤摘要】
单颗引线框架物联网工业级卡及其制作方法


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，具体为一种单颗引线框架物联网工业级卡及其制作方法
。

技术介绍

[0002]目前的物联网卡市场上，由于
PCB
基板物联网卡存在着硬度低
、
性能差
、
易变形等不足，所以利用金属引线框架代替
PCB
板制作物联网工业级卡的方法正逐渐得到应用；引线框架物联网工业级卡相较于传统的
PCB
基板物联网卡来说，具备产品硬度高
、
制备成本低
、
良率高等优点
。
现有的通用物联网卡制备工序中，在生产线上直接产出的物联网卡通常为整版形式，即每片整版物联网卡中包含有若干个阵列排布的单颗物联网卡
。
例如公开号为
CN205810799A
的中国专利提供了一种引线框架金属板及具有其的引线框架，其中引线框架金属板的结构如附图所示，包括支撑边框和多个阵列分布的原件部分
。
这种情况下，为符合实际使用需求，在将产品投入客户端前，往往需要对整版引线框架物联网工业级卡进行切割，使整版引线框架物联网工业级卡分割为若干个独立的单颗引线框架物联网工业级卡
。
[0003]然而，由于金属引线框架的结构特性
(
主要是塑封性基材中的上部位置处嵌设有金属基材
)
，使得在对整版引线框架物联网工业级卡进行切割后，所形成的单颗物联网卡的侧面上会有金属基材露出，露出的金属基材会导致应用中的短路风险
。
具体地，当上述单颗物联网卡被投入客户端应用后，若客户使用的是塑料卡体，那么由塑料卡体和单颗物联网卡组成的终端产品可以正常使用；但是，若客户使用的是金属卡体，那么由于单颗物联网卡的侧面上有金属基材露出，所以当金属卡体和单颗物联网卡接触后会引发短路情况，从而使终端产品无法正常使用，甚至还可能直接导致终端产品报废
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种单颗引线框架物联网工业级卡及其制作方法，以解决如下技术问题：现有的引线框架物联网工业级卡中，由于金属引线框架的结构特性，使得在对整版引线框架物联网工业级卡进行切割后，所形成的单颗物联网卡的侧面上会有金属基材露出，露出的金属基材会导致客户端应用中的短路风险，从而使终端产品无法正常使用，甚至还可能直接导致终端产品报废
。
[0005]本专利技术是采用以下技术方案实现的：
[0006]一种单颗引线框架物联网工业级卡的制作方法，包括如下步骤：
[0007]步骤一：首次切割；
[0008]步骤二：油墨印刷；
[0009]步骤三：烘烤处理；
[0010]步骤四：二次切割
。
[0011]进一步地，所述步骤一中，准备塑封好的整版引线框架物联网工业级卡，根据整版引线框架物联网工业级卡上的单颗排布方式，在整版引线框架物联网工业级卡上定义出若
干条切割道，使用开槽刀按照切割道对整版引线框架物联网工业级卡进行首次切割
。
其中，“根据整版引线框架物联网工业级卡上的单颗排布方式，在整版引线框架物联网工业级卡上定义出若干条切割道”具体指的是：若干条切割道与每相邻两个单颗物联网卡之间的夹缝是相匹配的，所以在后续步骤中按照此切割道，可以将若干个相连接的单颗物联网卡分割成若干个独立的单颗物联网卡
。
[0012]进一步地，所述步骤一中，使用开槽刀对整版引线框架物联网工业级卡进行首次切割后，整版引线框架物联网工业级卡上出现若干条切割槽
。
需要特别说明的是，本次切割后仅形成了切割槽，整版引线框架物联网工业级卡并没有被切断
。
[0013]进一步地，所述步骤二中，将油墨印刷到整版引线框架物联网工业级卡的金属引线框架表面上，通过油墨对步骤一中形成的若干条切割槽进行填充
。
油墨被填充进切割槽中后，即可以附着在金属引线框架的侧面上，从而可以对金属引线框架侧面露出的金属基材进行绝缘包封
。
[0014]进一步地，所述油墨的组成材料包括三部分，分别为油墨主剂
、
硬化剂
、
稀释剂；油墨主剂
、
硬化剂
、
稀释剂之间的组分配比为5：1：
3。
在生产应用中，本领域技术人员可根据实际情况对组分配比进行合理调整
。
[0015]进一步地，所述步骤三中，烘烤处理的具体过程为：在设定温度下先进行烘烤，然后进行升温，升温后进行降温，最后进行恒温
。
[0016]进一步地，所述切割道也被应用到步骤四中，在步骤四中，使用切断刀按照切割道对整版引线框架物联网工业级卡进行二次切割
。
[0017]进一步地，所述步骤四中，使用切断刀对整版引线框架物联网工业级卡进行二次切割后，整版引线框架物联网工业级卡被切割分为若干个单颗引线框架物联网工业级卡
。
[0018]进一步地，所述引线框架物联网工业级卡由以下步骤制作而成：
[0019](1)
表面清洗：选择所需金属基材材质的金属引线框架，并对金属引线框架进行清洗；
[0020](2)
压干膜：在清洗后的金属引线框架的表面上热压感光干膜；
[0021](3)
曝光：根据所需的花纹和形状设计
CAD
图纸，将图纸导入激光直写设备中，将压干膜后的金属引线框架放置到激光直写设备的平台上，以对金属引线框架进行激光写入；
[0022](4)
显影：将未曝光的干膜显影，保留已曝光的干膜，显影部位露金属；
[0023](5)
蚀刻：将露金属部位采用腐蚀液蚀刻掉，得到所需的花纹和形状；
[0024](6)
电镀：在金属引线框架的外露面与打线部位上电镀镍钯金，形成引线框架物联网工业级卡；
[0025](7)
检验：用全自动外观检验设备对引线框架物联网工业级卡进行产品外观检验；
[0026](8)
包装：对引线框架物联网工业级卡进行产品塑封
。
[0027]一种单颗引线框架物联网工业级卡，根据以上所述的制作方法制作而成，包括金属引线框架，金属引线框架上镀有导电触片面；金属引线框架包括塑封板，塑封板中的上部位置处嵌设有金属基材，从塑封板的各侧面上露出的金属基材的边缘部分均被油墨包封
。
[0028]本专利技术实现的有益效果是：
[0029]经过本专利技术所述的单颗引线框架物联网工业级卡的制作方法，可以将整版引线框架物联网工业级分割成若干个独立的单颗引线框架物联网工业级卡
。
其中，通过设置两次
切割操作和油墨印刷操作，使得在整版引线框架物联网工业级卡被切断前，将油墨填充进切割槽中，即使之能够附着在单颗引线框架物联网工业级本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种单颗引线框架物联网工业级卡的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：首次切割；步骤二：油墨印刷；步骤三：烘烤处理；步骤四：二次切割
。2.
根据权利要求1所述的单颗引线框架物联网工业级卡的制作方法，其特征在于：所述步骤一中，准备塑封好的整版引线框架物联网工业级卡，根据整版引线框架物联网工业级卡上的单颗排布方式，在整版引线框架物联网工业级卡上定义出若干条切割道
(5)
，使用开槽刀按照切割道
(5)
对整版引线框架物联网工业级卡进行首次切割
。3.
根据权利要求2所述的单颗引线框架物联网工业级卡的制作方法，其特征在于：所述步骤一中，使用开槽刀对整版引线框架物联网工业级卡进行首次切割后，整版引线框架物联网工业级卡上出现若干条切割槽
(6)。4.
根据权利要求3所述的单颗引线框架物联网工业级卡的制作方法，其特征在于：所述步骤二中，将油墨
(7)
印刷到整版引线框架物联网工业级卡的金属引线框架
(1)
表面上，通过油墨
(7)
对步骤一中形成的若干条切割槽
(6)
进行填充
。5.
根据权利要求4所述的单颗引线框架物联网工业级卡的制作方法，其特征在于：所述油墨
(7)
的组成材料包括三部分，分别为油墨主剂
、
硬化剂
、
稀释剂；油墨主剂
、
硬化剂
、
稀释剂之间的组分配比为5：1：
3。6.
根据权利要求1所述的单颗引线框架物联网工业级卡的制作方法，其特征在于，所述步骤三中，烘烤处理的具体过程为：在设定温度下先进行烘烤，然后进行升温，升温后进行降温，最后进行恒温
。7.
根据权利要求2所述的单颗引线框架物联网工业级卡的制作方法，其特征在于：所述切割道
(5)
也被应用到步骤四中，在步骤四中，使用切断刀按照切割道
(5)
对整版引线框架物联网工业级卡进行二次切割
。8.
根据权利要求7所述的单颗引线框架物联网工业级卡的制作方法，其特征在于：所述步...

【专利技术属性】
技术研发人员：李景健，赵耀军，刘旭，马伟凯，池琳琳，侯叔承，
申请(专利权)人：新恒汇电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：