半导体薄膜工艺用加热器产品制造技术

本发明专利技术公开了半导体薄膜工艺用加热器产品，包括底座，底座顶部固定连接有顶板，顶板顶部一侧对称固定连接有第一固定座，第一固定座内部的下端转动连接有第一辊筒，第一固定座内部的上端滑动连接有调节座，调节座内部转动连接有第二辊筒，调节座顶部转动连接有手拧螺杆，通过驱动加热箱内部设有的加热器进行加热处理，由于透气加工台内部均开设有通气孔，即是可以使得加热器产生的热气流均匀的散发至半导体薄膜上，而在半导体薄膜生产加热过程中，可以通过驱动第一电动伸缩杆来改变透气加工台和半导体薄膜的高度，从而有效提高半导体薄膜加热生产的效率，同时还有有效避免因高度无法调节而导致半导体薄膜的损坏

【技术实现步骤摘要】
半导体薄膜工艺用加热器产品


[0001]本专利技术属于半导体薄膜加热设备
，具体涉及半导体薄膜工艺用加热器产品
。

技术介绍

[0002]半导体薄膜是指厚度通常在几纳米到几十微米之间的半导体材料薄层
。
它们通常由单晶
、
多晶或非晶半导体材料制成，并被应用于各种半导体器件和电子元件中
。
半导体薄膜具有许多优异的特性，这使得它们在电子学领域有着广泛的应用
。
首先，薄膜结构使得半导体材料的表面积增大，从而增加了电子器件的活性区域
。
其次，薄膜可以通过不同的材料选择和结构设计来调节电子的能带结构，优化器件的性能
。
此外，薄膜材料可以用来制造柔性电子器件，如柔性显示屏和柔性太阳能电池等
。
制备半导体薄膜的常用方法包括物理气相沉积（如分子束外延
、
物理气相沉积）
、
化学气相沉积（如化学气相沉积
、
金属有机化学气相沉积）和溶液法（如溶胶
‑
凝胶法
、
旋涂法）等
。
这些方法可以在晶体衬底或基底上沉积出所需的薄膜结构，并通过后续的处理和制备步骤来形成最终的半导体薄膜器件
。
[0003]目前在半导体薄膜生产加热工程中，需要用到加热设备对半导体薄膜的表面进行加热，而一般多采用的是带有加热丝的加热器对半导体薄膜进行加热处理，但由于无法调节加热器与半导体薄膜之间的距离，易使得半导体薄膜发生损坏，并且在半导体薄膜输送至加热设备内部进行加热时，一般是通过辊筒对半导体薄膜进行输送，而现有的辊筒一般多为固定的结构，进而难以根据半导体薄膜的厚度进行调节，从而受到一定的局限性
。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供半导体薄膜工艺用加热器产品，以解决上述
技术介绍
中提出的目前在半导体薄膜生产加热工程中，需要用到加热设备对半导体薄膜的表面进行加热，而一般多采用的是带有加热丝的加热器对半导体薄膜进行加热处理，但由于无法调节加热器与半导体薄膜之间的距离，易使得半导体薄膜发生损坏，并且在半导体薄膜输送至加热设备内部进行加热时，一般是通过辊筒对半导体薄膜进行输送，而现有的辊筒一般多为固定的结构，进而难以根据半导体薄膜的厚度进行调节，从而受到一定的局限性的问题
。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：半导体薄膜工艺用加热器产品，包括底座，所述底座顶部固定连接有顶板，所述顶板顶部一侧对称固定连接有第一固定座，所述第一固定座内部的下端转动连接有第一辊筒，所述第一固定座内部的上端滑动连接有调节座，所述调节座内部转动连接有第二辊筒，所述调节座顶部转动连接有手拧螺杆，所述手拧螺杆位于第一固定座内部的上端螺纹连接，所述顶板顶部的左端设置有除尘机构，所述第二辊筒外侧的一端固定连接有第一传动机构，所述第一传动机构内部的另一端固定连接于第一电机的输出端，所述底座顶部另一侧固定连接有加热箱，所述加热箱内部的下端固定连接有加热器，所述加热器的两侧分别设置有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆顶部
固定连接有透气加工台，所述透气加工台内部的两端均转动连接有第一辊轮，所述底座内壁的一侧对称固定连接有第二支撑座，所述第二支撑座底部固定连接有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆内部的下端转动连接有第二辊轮，所述加热箱内部的上端设置有吹风机构，所述底座内部的下端设置有升降移动机构
。
[0006]优选的，所述底座一侧固定连接有
PLC
控制器，所述底座内部的上端均开设有避让槽
。
[0007]优选的，所述第一固定座
、
第一辊筒
、
调节座
、
第二辊筒和手拧螺杆均设置有两个，且分别位于顶板的顶部两侧
。
[0008]优选的，所述第一辊筒的外侧和第二辊筒的外侧均固定连接有防滑垫
。
[0009]优选的，所述除尘机构包括第二固定座，所述第二固定座内部的上下两端分别转动连接有清理筒，所述清理筒外侧靠近第二固定座的一端固定连接有齿轮，两个所述的齿轮之间为啮合连接，所述顶板内部的一侧设置有排渣槽，所述排渣槽底部一侧对称固定连接有导轨，所述导轨内部滑动连接有收纳箱，所述清理筒外侧设置有柔性毛刷
。
[0010]优选的，所述第一电机通过第一支撑座与顶板固定连接，所述第一辊筒外侧的一端和清理筒外侧的一端之间均固定连接有第二传动机构，所述排渣槽一端固定连接有第二把手
。
[0011]优选的，所述加热箱相邻一侧固定连接有观察窗，所述加热箱内部的上端滑动连接有出气框，所述出气框顶部固定连接有防护板，所述防护板顶部固定连接有第一把手
。
[0012]优选的，所述第一辊轮位于第二辊轮的下方，且设置有两个
。
[0013]优选的，所述吹风机构包括第二电机，所述第二电机输出端的外侧均固定连接有主动锥齿，所述主动锥齿外侧的下端啮合连接有从动锥齿，所述从动锥齿内部固定连接有风扇
。
[0014]优选的，所述升降移动机构包括螺杆，所述螺杆位于底座内部的下端转动连接，所述螺杆的顶部固定连接于第三电机的输出端，所述螺杆外侧的上端螺纹连接有升降座，所述升降座底部四角处均转动连接有转动座，所述转动座底部转动连接有活动臂，所述活动臂一端转动连接有移动轮，所述转动座和活动臂之间转动连接有阻尼器
。
[0015]与现有技术相比，本专利技术提供了半导体薄膜工艺用加热器产品，具备以下有益效果：
1、
本专利技术通过设置半导体薄膜工艺用加热器产品，在使用时将半导体薄膜输送至加热箱的内部后，由第二电动伸缩杆驱动第二辊轮将半导体薄膜贴合于透气加工台的板面上，位于透气加工台内部设有的第一辊轮配合第二辊轮可以增加半导体薄膜在输送过程中的流畅度，然后通过驱动加热箱内部设有的加热器进行加热处理，由于透气加工台内部均开设有通气孔，即是可以使得加热器产生的热气流均匀的散发至半导体薄膜上，而在半导体薄膜生产加热过程中，可以通过驱动第一电动伸缩杆来改变透气加工台和半导体薄膜的高度，从而有效提高半导体薄膜加热生产的效率，同时还有有效避免因高度无法调节而导致半导体薄膜的损坏；
2、
本专利技术通过设置第一固定座
、
第一辊筒
、
调节座
、
第二辊筒和手拧螺杆组成的可调节式辊筒机构，进而在使用期间可以通过转动手拧螺杆使得调节座带动第二辊筒发生上下高度调节的效果，即时便可满足对不同厚度的半导体薄膜进行传输，从而有效提高该半
导体薄膜工艺用加热器产品的实用性和便捷性；
3、
本专利技术通过设置吹风机构，在半导体薄膜位于加热箱内部进行加热处理时，通过驱动第二电机使得风扇在主动锥齿和从动锥齿的啮合连接下发生旋转，进而实现吹风的效果，由于加热箱内部设有若干个风扇本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
半导体薄膜工艺用加热器产品，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）顶部固定连接有顶板（2），所述顶板（2）顶部一侧对称固定连接有第一固定座（4），所述第一固定座（4）内部的下端转动连接有第一辊筒（5），所述第一固定座（4）内部的上端滑动连接有调节座（6），所述调节座（6）内部转动连接有第二辊筒（7），所述调节座（6）顶部转动连接有手拧螺杆（8），所述手拧螺杆（8）位于第一固定座（4）内部的上端螺纹连接，所述顶板（2）顶部的左端设置有除尘机构，所述第二辊筒（7）外侧的一端固定连接有第一传动机构（9），所述第一传动机构（9）内部的另一端固定连接于第一电机（
10
）的输出端，所述底座（1）顶部另一侧固定连接有加热箱（
16
），所述加热箱（
16
）内部的下端固定连接有加热器（
21
），所述加热器（
21
）的两侧分别设置有第一电动伸缩杆（
22
），所述第一电动伸缩杆（
22
）顶部固定连接有透气加工台（
23
），所述透气加工台（
23
）内部的两端均转动连接有第一辊轮（
24
），所述底座（1）内壁的一侧对称固定连接有第二支撑座（
25
），所述第二支撑座（
25
）底部固定连接有第二电动伸缩杆（
26
），所述第二电动伸缩杆（
26
）内部的下端转动连接有第二辊轮（
27
），所述加热箱（
16
）内部的上端设置有吹风机构，所述底座（1）内部的下端设置有升降移动机构
。2.
根据权利要求1所述的半导体薄膜工艺用加热器产品，其特征在于：所述底座（1）一侧固定连接有
PLC
控制器（3），所述底座（1）内部的上端均开设有避让槽
。3.
根据权利要求1所述的半导体薄膜工艺用加热器产品，其特征在于：所述第一固定座（4）
、
第一辊筒（5）
、
调节座（6）
、
第二辊筒（7）和手拧螺杆（8）均设置有两个，且分别位于顶板（2）的顶部两侧
。4.
根据权利要求1所述的半导体薄膜工艺用加热器产品，其特征在于：所述第一辊筒（5）的外侧和第二辊筒（7）的外侧均固定连接有防滑垫
。5.
根据权利要求1所述的半导体薄膜工艺用加热器产品，其特征在于：所述除尘机构包括第二固定座（
12
），所述第二固定座（
12
）内部的上下两端分别转动连接有清理筒（
13
），所述清理筒（
13
）外侧靠近第二固定座（
12
）的一端固定连接有齿轮（
14
），两个所述的齿轮（
14
）之间为啮合连接，所述顶板（2）内部的一侧设置有排渣槽（
35
），所述排渣槽（
35
...

【专利技术属性】
技术研发人员：王清，
申请(专利权)人：恰科苏州半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：