一种制造技术

本发明专利技术涉及贴片封装技术领域，具体说是一种

【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片封装工艺


[0001]本专利技术涉及贴片封装
，具体说是一种
SMT
贴片封装工艺
。

技术介绍

[0002]SMT
贴片封装是一种电子元器件安装和连接的工艺，通过将电子元器件直接安装在印刷电路板
(PCB)
表面的焊盘上，实现与电路板的连接和固定
。SMT
贴片封装工艺步骤一般包括丝网印刷
→
放置元件
→
粘结
→
回流焊接
→
冷却和固化
→
检测
→
清洗
。
[0003]在元件通过焊膏暂时粘附在
PCB
表面焊膏点上后，会将元件以及
PCB
放置在传送带上，并随着传送带进入至回流焊炉内进行加热和焊接；传送带在移动过程中难免会产生震动，由于元件通过焊膏与
PCB
表面焊膏点的粘结力度有限，在传送带的震动力传递至
PCB
板以及元件上后，会造成元件在震动作用下移位，进而在元件接触的焊膏在元件移位的情况下被加热焊接后，会造成
SMT
贴片封装质量下降甚至引起
PCB
的电路异常
。
[0004]鉴于此，为了克服上述技术问题，本专利技术提出了一种
SMT
贴片封装工艺，解决了上述技术问题
。

技术实现思路

[0005]为了弥补现有技术的不足，本专利技术提出了一种
SMT
贴片封装工艺，本专利技术通过防移组件在传送带传送过程中对元件以及
PCB
进行限位和压紧，从而避免元件在震动作用下与
PCB
产生移位，进而保证元件与
PCB
焊膏点位置的准确，提高
SMT
贴片封装质量
。
[0006]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术所述的一种
SMT
贴片封装工艺，包括以下步骤：
[0007]S1
：使用丝网印刷机在
PCB
上涂上焊膏，将焊膏精确地印刷在焊接区域，随后在贴片机的控制下，将元件从自动供料器中精确地放置在
PCB
的焊膏点上；
[0008]S2
：将完成贴片的元件以及
PCB
放置到防移组件中的下板上表面与滑棒下方之间，随后松开上板，上板以及滑棒在重力作用下下移，滑棒下移后与元件
、PCB
以及下板接触，元件以及
PCB
在防移组件上随着传送带传送至回流焊炉内加热焊膏完成焊接；
[0009]S3
：传送带会将元件以及
PCB
在防移组件上从回流焊炉内部移出，使焊膏冷却和固化，最后对焊接以及检测后的
PCB
进行清洗即可；
[0010]其中，
S2
‑
S3
中使用的防移组件包括下板以及所述下板上方的上板；所述下板上表面靠近拐角的位置竖直固连着导杆；所述上板拐角处的贯穿孔与导杆滑动连接；所述上板上下贯穿设置有滑孔；多个所述滑孔均匀分布在上板端面；所述滑孔内滑动连接着滑棒；所述滑棒靠上一端固连着限位块
。
[0011]优选的，所述限位块与所述上板上表面之间通过拉簧连接；所述拉簧套设在所述滑棒外表面；所述上板的重力会通过拉簧传递至滑棒
。
[0012]优选的，所述滑棒外壁沿着轴向均匀设置有卡槽；所述滑孔内壁与卡槽对应的位置设置有凹槽；所述凹槽内滑动连接着卡块；所述卡块与所述凹槽槽底之间通过第一弹簧
连接；所述卡块远离第一弹簧的一端朝下倾斜设置有斜面；所述卡块远离第一弹簧的一端在滑棒相对上移后能够卡入卡槽内
。
[0013]优选的，所述上板背离卡槽的外壁上设置有横槽；所述横槽内活动连接着横条；所述上板内部设置有纵槽；所述纵槽穿过凹槽；所述纵槽与横槽垂直；所述纵槽在横槽的长度方向活动连接着纵条；所述纵条与相对应的卡块之间通过拉绳连接；所述横条一端伸出横槽槽口，横条与纵条固连；按压横条能够带动多个卡块脱离相对应的卡槽
。
[0014]优选的，所述上板由磁性耐高温材料制成，例如钕铁硼磁体耐温
300
度，回流焊炉内的工作温度是
150
‑
250
度之间；所述回流焊炉的顶部非高温区设有磁铁；所述下板
、
滑棒以及导杆由非磁性材料制成；所述上板在回流焊炉内部在磁力作用下远离下板；上板上移的另一个实施例为上板在传送带宽度方向的两侧设置有延伸棒；所述延伸棒下方设有抬升棒；抬升棒在回流焊炉内的高度高于回流焊炉外的高度，如此在防移组件随着传送带进入至回流焊炉内的过程中，抬升棒会将延伸棒在导向作用下抬起
。
[0015]优选的，所述下板上表面朝内凹陷形成方形槽；所述方形槽的四个内壁均设置有矩形槽；所述矩形槽内滑动连接着矩形条；所述矩形条与矩形槽槽底之间通过第二弹簧连接
。
[0016]优选的，所述导杆靠上一端固连着驱动盒；所述驱动盒内侧滑动密封连接着活塞；所述活塞上表面与驱动盒内顶壁之间通过第三弹簧连接；所述活塞下表面偏心固连着推杆；所述推杆靠下一端穿过驱动盒且与驱动盒滑动密封连接；所述活塞将驱动盒内壁分隔成上腔和下腔；所述下腔通过第一孔与矩形槽槽底连通；所述矩形条与矩形槽滑动密封连接；所述上板上移的过程中推动推杆带动矩形条缩回至矩形槽
。
[0017]优选的，所述滑棒的下移活动距离大于所述活塞的下移活动距离；所述滑棒靠下一端在接触元件前
PCB
完成被矩形条推动的动作
。
[0018]本专利技术的有益效果如下：
[0019]1.
本专利技术通过防移组件在传送带传送过程中对元件以及
PCB
进行限位和压紧，从而避免元件在震动作用下与
PCB
产生移位，进而保证元件与
PCB
焊膏点位置的准确，提高
SMT
贴片封装质量
。
[0020]2.
本专利技术中拉簧拉力在限位块与上板上表面之间的距离增大后增大，拉簧会将拉力通过限位块传递至滑棒，使得滑棒更一步抵紧在元件
、PCB
或下板上表面，使得滑棒不易脱离元件
、PCB
或下板上表面，进一步保证了抵紧滑棒以及限位滑棒的作用效果
。
[0021]3.
本专利技术中滑棒会随着上板的上移而上移，所有的滑棒靠下一端会同步远离元件
、PCB
或下板，如此避免其中一个滑棒后远离元件或
PCB
的情况下，造成
PCB
或元件被抵歪侧翻的情况出现，滑棒同步上移更好的对
PCB
以及元件进行保护
。
附图说明
[0022]下面结合附图和实施方式对本专利技术进一步本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
SMT
贴片封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1
：使用丝网印刷机在
PCB
上涂上焊膏，将焊膏精确地印刷在焊接区域，随后在贴片机的控制下，将元件从自动供料器中精确地放置在
PCB
的焊膏点上；
S2
：将完成贴片的元件以及
PCB
放置到防移组件
(1)
中的下板
(4)
上表面与滑棒
(6)
下方之间，随后松开上板
(5)
，上板
(5)
以及滑棒
(6)
在重力作用下下移，滑棒
(6)
下移后与元件
、PCB
以及下板
(4)
接触，元件以及
PCB
在防移组件
(1)
上随着传送带
(2)
传送至回流焊炉
(3)
内加热焊膏完成焊接；
S3
：传送带
(2)
会将元件以及
PCB
在防移组件
(1)
上从回流焊炉
(3)
内部移出，使焊膏冷却和固化，最后对焊接以及检测后的
PCB
进行清洗即可；其中，
S2
‑
S3
中使用的防移组件
(1)
包括下板
(4)
以及所述下板
(4)
上方的上板
(5)
；所述下板
(4)
上表面靠近拐角的位置竖直固连着导杆
(41)
；所述上板
(5)
拐角处的贯穿孔
(51)
与导杆
(41)
滑动连接；所述上板
(5)
上下贯穿设置有滑孔
(52)
；多个所述滑孔
(52)
均匀分布在上板
(5)
端面；所述滑孔
(52)
内滑动连接着滑棒
(6)
；所述滑棒
(6)
靠上一端固连着限位块
(61)。2.
根据权利要求1所述的一种
SMT
贴片封装工艺，其特征在于：所述限位块
(61)
与所述上板
(5)
上表面之间通过拉簧
(62)
连接；所述拉簧
(62)
套设在所述滑棒
(6)
外表面；所述上板
(5)
的重力会通过拉簧
(62)
传递至滑棒
(6)。3.
根据权利要求2所述的一种
SMT
贴片封装工艺，其特征在于：所述滑棒
(6)
外壁沿着轴向均匀设置有卡槽
(63)
；所述滑孔
(52)
内壁与卡槽
(63)
对应的位置设置有凹槽
(53)
；所述凹槽
(53)
内滑动连接着卡块
(54)
；所述卡块
(54)
与所述凹槽
(53)
槽底之间通过第一弹簧
(55)
连接；所述卡块
(54)
远离第一弹簧
(55)
的一端朝下倾斜设置有斜面
(541)
；所述卡块
(54)
远离第一弹簧
(55)
的一端在滑棒
(6)
相对上移后能够卡入卡槽
(63)
内
。4.
根据权利要求3所述的一种
SMT
贴片封装工艺，其特征在于：所述上板
(5)
背离卡槽
(63)
的外壁上设置有横槽<...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊建明，张世杰，
申请(专利权)人：南昌明高科技有限公司，
类型：发明
国别省市：