【技术实现步骤摘要】
一种电子器件套热缩套管成型机
[0001]本专利技术涉及电子器件生产制造的
,尤其涉及一种电子器件套热缩套管成型机
。
技术介绍
[0002]目前,有些电子器件
(
比如电容
)
需要精准地套入热缩套管上,现有技术通常会采用手动的方式完成上述的作业,即,人工将电子器件放入到夹具内,然后手动将一小节热缩套管套入到电子器件上,再用热风枪吹热缩套管,使热缩套管牢固地包裹着电子器件的外壁
。
目前人工作业的方式存在效率较低的弊端,而且人工作业的质量无法达到较好的一致性,无法适应电子器件对于高效高质量的生产需求
。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种电子器件套热缩套管成型机,主要解决如何自动向电子器件套上热缩套管的技术问题
。
[0004]为达此目的,本专利技术采用以下技术方案:
[0005]一种电子器件套热缩套管成型机,包括机架及分别连接所述机架的供料机构
、
转盘
、
上料机构
、
套管机构
、
校准机构
、
热缩机构和下料机构;
[0006]所述转盘能够相对于所述机架转动,所述转盘上设置有用于装夹电子器件的夹具,所述转盘转动时带动所述夹具相对于所述机架转动;
[0007]所述供料机构用于自动提供电子器件,所述上料机构设置于所述供料机构的一侧并用于将所述供料机构上的电子器件移送至所述转盘的夹具上;r/>[0008]所述套管机构
、
所述校准机构
、
所述热缩机构及所述下料机构依次沿所述转盘的转动方向布置在所述转盘的一侧,所述套管机构用于将热缩套管自上而下套入位于所述夹具上的电子器件上,所述校准机构用于校准套在所述电子器件上的热缩套管的位置,所述热缩机构用于使热缩套管热缩并包裹所述电子器件的外壁,所述下料机构用于将位于所述夹具上的电子器件向外下料至预设位置
。
[0009]在上述技术方案中,所述供料机构包括座体
、
编带
、
拨动电机及拨轮;
[0010]所述座体与所述机架连接,座体上设置上用于供编带进入及送出的导向槽,所述编带沿长度方向设置有多个孔位,所述编带用于粘接电子器件的引脚,所述拨轮沿径向的外壁凸设有多个凸块,所述拨动电机分别连接所述座体及所述拨轮并用于驱动所述拨轮转动,所述拨轮在转动时所述凸块嵌入至所述编带的孔位内,以带动所述编带在所述导向槽内移动,所述编带的移动路径包括与所述上料机构相邻的位置;
[0011]所述电子器件套热缩套管成型机还包括连接所述机架的第一切脚机构,所述第一切脚机构设置于所述拨轮的一侧,并用于切断所述电子器件的引脚,以使所述电子器件的引脚能够与所述编带相分离
。
[0012]在上述技术方案中,所述电子器件套热缩套管成型机还包括连接所述机架的第二
切脚机构,所述热缩机构
、
所述第二切脚机构及所述下料机构依次沿所述转盘的转动方向布置在所述转盘的一侧,所述第二切脚机构用于将所述电子器件上的引脚切短至预设长度
。
[0013]在上述技术方案中,所述夹具包括基座
、
伸缩杆
、
弹性件及两个夹持块;
[0014]所述基座与所述转盘相连,所述伸缩杆相对于所述基座伸缩滑动,两所述夹持块与所述基座转动连接,且两所述夹持块均限位于所述伸缩杆上,所述弹性件连接所述基座及所述伸缩杆,所述伸缩杆受所述弹性件的弹力而使两所述夹持块共同靠近并处于装夹状态,当两所述夹持块处于所述装夹状态时,两所述夹持块共同拼接形成一个定位部以及一个装夹槽,所述定位部的顶面为用于支撑所述电子器件的支撑面,所述定位部上开设有向下延伸的定位孔,所述定位孔用于限制所述电子器件的引脚的位置,所述装夹槽用于夹持已套好热缩套管的电子器件,所述装夹槽向下贯穿所述夹持块
。
[0015]在上述技术方案中,所述电子器件套热缩套管成型机还包括连接所述机架的移料机构,所述热缩机构
、
所述移料机构及所述第二切脚机构依次沿所述转盘的转动方向布置在所述转盘的一侧,所述移料机构用于将位于所述夹具的所述定位部上的电子器件移动至所述夹具的装夹槽内
。
[0016]在上述技术方案中,所述电子器件套热缩套管成型机还包括连接所述机架的开夹机构,所述开夹机构用于推动所述伸缩杆压缩所述弹性件并使两所述夹持块由所述装夹状态切换至打开状态;
[0017]当所述夹具在接收来自所述上料机构的电子器件前
、
所述夹具转动至所述移料机构的相邻位置时
、
所述夹具转动至所述下料机构时,所述夹具均需经过所述开夹机构驱动而从所述装夹状态切换至打开状态
。
[0018]在上述技术方案中,所述套管机构包括架体
、
供料盘
、
第一驱动器
、
套管模块
、
第一夹爪
、
轴芯
、
第三驱动器及切刀;
[0019]所述架体连接所述机架,所述供料盘与所述架体转动连接,所述供料盘设置有环形槽,所述环形槽用于供处于扁平状态的热缩套管卷绕;所述轴芯的长度方向指向竖直方向并用于撑开热缩套管的内孔;
[0020]所述套管模块又包括相连的第二驱动器及第二夹爪,且所述第二夹爪布置于所述第一夹爪的上方,所述第二夹爪用于夹取从所述供料盘向外绕出的热缩套管,所述第二驱动器用于驱动所述第二夹爪上升或下降;
[0021]所述第一驱动器及所述第三驱动器均连接所述架体,所述第一驱动器分别连接所述第一夹爪及所述套管模块,所述第一驱动器用于驱动所述第一夹爪及所述套管模块共同上升或共同下降,所述第一夹爪用于同时夹取热缩套管及位于所述热缩套管内的轴芯,第三驱动器连接所述切刀并用于驱动切刀伸入至所述轴芯的正下方
。
[0022]在上述技术方案中,所述轴芯包括由上至下依次相连的插接部
、
扩孔部及导向部;
[0023]所述扩孔部由所述插接部的底端呈锥形逐渐扩大至所述导向部上,所述导向部在径向上的侧面为导向面,所述导向面呈圆柱形向下延伸,所述导向面的外形尺寸大于或等于电子器件上所需套热缩套管的外壁面的外形尺寸,当所述第一夹爪同时夹取所述热缩套管及位于所述热缩套管内的轴芯时,所述第一夹爪夹持所述轴芯上的所述导向面
。
[0024]在上述技术方案中,所述校准机构包括第四驱动器
、
第五驱动器
、
压块及推块;
[0025]所述第四驱动器及所述第五驱动器均连接所述机架,所述第四驱动器连接所述压块并用于驱动所述压块在竖直方向上升或下降,所述压块的下降用于抵接在所述电子器件的顶面,以使所述压块与所述支撑面共同夹持所述电子器件,所述第五驱动器连接所述推块并用于驱动所述推块在本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种电子器件套热缩套管成型机,其特征在于,包括机架及分别连接所述机架的供料机构
、
转盘
、
上料机构
、
套管机构
、
校准机构
、
热缩机构和下料机构;所述转盘能够相对于所述机架转动,所述转盘上设置有用于装夹电子器件的夹具,所述转盘转动时带动所述夹具相对于所述机架转动;所述供料机构用于自动提供电子器件,所述上料机构设置于所述供料机构的一侧并用于将所述供料机构上的电子器件移送至所述转盘的夹具上;所述套管机构
、
所述校准机构
、
所述热缩机构及所述下料机构依次沿所述转盘的转动方向布置在所述转盘的一侧,所述套管机构用于将热缩套管套入位于所述夹具上的电子器件上,所述校准机构用于校准套在所述电子器件上的热缩套管的位置,所述热缩机构用于使热缩套管热缩并包裹所述电子器件的外壁,所述下料机构用于将位于所述夹具上的电子器件向外下料至预设位置
。2.
如权利要求1所述的电子器件套热缩套管成型机,其特征在于,所述供料机构包括座体
、
编带
、
拨动电机及拨轮;所述座体与所述机架连接,座体上设置上用于供编带进入及送出的导向槽,所述编带沿长度方向设置有多个孔位,所述编带用于粘接电子器件的引脚,所述拨轮沿径向的外壁凸设有多个凸块,所述拨动电机分别连接所述座体及所述拨轮并用于驱动所述拨轮转动,所述拨轮在转动时所述凸块嵌入至所述编带的孔位内,以带动所述编带在所述导向槽内移动,所述编带的移动路径包括与所述上料机构相邻的位置;所述电子器件套热缩套管成型机还包括连接所述机架的第一切脚机构,所述第一切脚机构设置于所述拨轮的一侧,并用于切断所述电子器件的引脚,以使所述电子器件的引脚能够与所述编带相分离
。3.
如权利要求1所述的电子器件套热缩套管成型机,其特征在于,所述电子器件套热缩套管成型机还包括连接所述机架的第二切脚机构,所述热缩机构
、
所述第二切脚机构及所述下料机构依次沿所述转盘的转动方向布置在所述转盘的一侧,所述第二切脚机构用于将所述电子器件上的引脚切短至预设长度
。4.
如权利要求3所述的电子器件套热缩套管成型机,其特征在于,所述夹具包括基座
、
伸缩杆
、
弹性件及两个夹持块;所述基座与所述转盘相连,所述伸缩杆相对于所述基座伸缩滑动,两所述夹持块与所述基座转动连接,且两所述夹持块均限位于所述伸缩杆上,当所述伸缩杆相对于所述基座伸缩滑动时,所述伸缩杆驱动两所述夹持块在装夹状态和打开状态之间互相切换,所述弹性件连接所述基座及所述伸缩杆,所述伸缩杆受所述弹性件的弹力而使两所述夹持块共同靠近并处于所述装夹状态,当两所述夹持块处于所述装夹状态时,两所述夹持块共同拼接形成一个定位部以及一个装夹槽,所述定位部的顶面为用于支撑所述电子器件的支撑面,所述定位部的顶部开设有向下延伸的定位孔,所述定位孔用于限制所述电子器件的引脚的位置,所述装夹槽的槽壁用于夹持已套好热缩套管的电子器件,所述装夹槽向下贯穿所述夹持块
。5.
如权利要求4所述的电子器件套热缩套管成型机,其特征在于,所述电子器件套热缩套管成型机还包括连接所述机架的移料机构,所述热缩机构
、
所述移料机构及所述第二切脚机构依次沿所述转盘的转动方向布置在所述转盘的一侧,所述移料机构用于将位于所述
夹具的所述定位部上的电...
【专利技术属性】
技术研发人员:翟保利,陈光建,
申请(专利权)人:东莞市冠佳电子设备有限公司,
类型:发明
国别省市:
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