一种高尺安高频柔性覆铜板及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及柔性覆铜板领域，尤其涉及一种高尺安高频柔性覆铜板及其制备方法和应用

【技术实现步骤摘要】
一种高尺安高频柔性覆铜板及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及柔性覆铜板领域，尤其涉及一种高尺安高频柔性覆铜板及其制备方法和应用
。

技术介绍

[0002]随着信息科学技术的飞速发展，信息处理开始进入高频高速的阶段，处理数据的频率不断的提高，电子设备对于柔性覆铜板的频率要求也变得越来越高
。
而现有的柔性覆铜板作为电子设备制造的必备基材，其通常是通过对柔性绝缘材料的单
/
双面进行处理，与铜箔粘结在一起的方法进行制备，从而使其具有轻质
、
柔软以及可弯曲等特点
。
[0003]在现有的柔性覆铜板产品中主要采用的绝缘材料有液晶聚合物
(LCP)、
氟树脂以及聚酰亚胺
(PI)
，虽然
LCP、PI
和氟树脂都具有很多性能有点，但是其都多少包括了加工工艺不易控制，制品的物理性质呈现各向异性
、
与成型是剪切流动成直角的方向力学性能较差或原料价格昂贵的缺点
。
因此针对
PI
的改性
(
改性后称为
MPI)
使用逐渐引起了各厂家的注意
。
但现有的
MPI
成本较低，但是高频下
MPI
会介电损耗会增高，而且其化学结构中具有极性基团，导致
PI
膜具有较高的吸水率，影响了柔性覆铜板的尺寸稳定性，从而最终影响覆铜板的尺安性
。
[0004]中国专利
CN112549689B
提供了一种高频挠性覆铜板，其覆铜板结构主要包括第一铜箔层
、
第一聚酰亚胺薄膜层
、
第一
PFA
薄膜层
、PTFE
漆布层
、
第二
PFA
薄膜层
、
第二聚酰亚胺薄膜层和第二铜箔层，其中第一聚酰亚胺薄膜层和第二聚酰亚胺薄膜层的材料均未
MPI
，其声称覆铜板通过材料的筛选和层级结构的设计，具有优异的尺寸稳定性
、
耐弯折性和介电性能，但是其尺寸稳定性是通过多层粘结结构实现的，对于单纯的
MPI
对于尺安性的影响并未有实际进步
。
[0005]因此，为了解决上述问题，本申请人提供了一种高尺安高频柔性覆铜板及其制备方法，并将其应用在高尺安高频柔性覆铜板在高频率需求的电子设备中
。

技术实现思路

[0006]为了解决上述问题，本专利技术第一方面提供了一种高尺安高频柔性覆铜板，所述柔性覆铜板的结构至少包括作为基体的高频铜箔层以及位于高频铜箔层上表面的高分子聚合物层；所述高频铜箔层与高分子聚合物层为固定连接关系
。
[0007]作为一种优选的方案，所述高频铜箔层的表面粗糙度
Rz
值为
1.2
～
1.5
μ
m
；所述高频铜箔层的基重为
80
～
120g/cm2。
[0008]作为一种优选的方案，所述高频铜箔层的表面粗糙度
Rz
值为
1.3
μ
m
；所述高频铜箔层的基重为
100g/cm2。
[0009]作为一种优选的方案，所述高频铜箔层的的厚度为6～
18
μ
m。
[0010]作为一种优选的方案，所述高频铜箔层的的厚度为
10
μ
m。
[0011]作为一种优选的方案，所述高分子聚合物层由改性聚酰亚胺前驱体经过高温加热
亚胺化制得
。
[0012]作为一种优选的方案，所述改性聚酰亚胺前驱体的制备方法包括以下步骤：
(1)
将填料加入极性溶剂当中，分散均匀，加入二胺单体并搅拌至单体完全溶解，制得母液；
(2)
在氮气保护下，将烘干的芳香族酸酐单体逐次加入至母液中持续搅拌，待反应完成后即得
。
[0013]作为一种优选的方案，所述芳香族酸酐单体和二胺单体的摩尔比为
0.8
～
1.2:1。
[0014]作为一种优选的方案，所述芳香族酸酐单体和二胺单体的摩尔比为
0.96
～
1.05:1。
[0015]作为一种优选的方案，所述二胺单体为刚性二胺单体
、
含酯基二胺单体中的至少一种
。
[0016]作为一种优选的方案，所述刚性二胺单体为
[4
‑
(4
‑
氨基苯甲酰基
)
氧苯基
]4
‑
氨基苯甲酸酯
(ABHQ)、
双
(4
‑
氨基苯基
)
对苯二甲酸酯
(BAPT)、
对氨基苯甲酸对氨基苯酯
(APAB)
中至少一种
。
[0017]作为一种优选的方案，所述含酯基二胺单体为对苯二胺
(PPDA)、
间苯二胺
(MPD)、2,2'
‑
二
(
三氟甲基
)
二氨基联苯
(TFMB)
中的至少一种
。
[0018]作为一种优选的方案，所述二胺单体还包括
4,4'
‑
二氨基
‑
2,2'
‑
二甲基
‑
1,1'
‑
联苯
(M
‑
TB)2,2'
‑
双
[4
‑
(4
‑
氨基苯氧基苯基
)
丙烷
](BAPP)、1,3'
‑
双
(4'
‑
氨基苯氧基
)
苯
(TPE
‑
R)、4,4'
‑
二氨基二苯醚
(ODA)
中的至少一种
。
[0019]作为一种优选的方案，所述二胺单体为
4,4'
‑
二氨基二苯醚
(ODA)、
对苯二胺
(PPDA)、
双
(4
‑
氨基苯基
)
对苯二甲酸酯
(BAPT)
，三者的摩尔比为
1:1:1。
[0020]作为一种优选的方案，所述芳香族酸酐单体为对
‑
亚苯基
‑
双苯偏三酸酯二酐
、4,4
‑
氧双邻苯二甲酸酐
、
双酚
A
型二醚二酐
、4,4'
‑
联苯四甲酸二酐
、
均苯四甲酸酐中的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种高尺安高频柔性覆铜板，其特征在于：所述柔性覆铜板的结构至少包括作为基体的高频铜箔层以及位于高频铜箔层上表面的高分子聚合物层；所述高频铜箔层与高分子聚合物层为固定连接关系
。2.
根据权利要求1所述的高尺安高频柔性覆铜板，其特征在于：所述高频铜箔层的表面粗糙度
Rz
值为
1.2
～
1.5
μ
m
；所述高频铜箔层的基重为
80
～
120g/cm2。3.
根据权利要求2所述的高尺安高频柔性覆铜板，其特征在于：所述高分子聚合物层由改性聚酰亚胺前驱体经过高温加热亚胺化制得
。4.
根据权利要求3所述的高尺安高频柔性覆铜板，其特征在于：所述改性聚酰亚胺前驱体的制备方法包括以下步骤：
(1)
将填料加入极性溶剂当中，分散均匀，加入二胺单体并搅拌至单体完全溶解，制得母液；
(2)
在氮气保护下，将烘干的芳香族酸酐单体逐次加入至母液中持续搅拌，待反应完成后即得
。5.
根据权利要求4所述的高尺安高频柔性覆铜板，其特征在于：所述芳香族酸酐单体和二胺单体的摩尔比为
0.8
～
1.2:1。6.
根据权利要求5所述的高尺安高频柔...

【专利技术属性】
技术研发人员：王洋，张珍珍，葛俊辉，徐莎，
申请(专利权)人：中山新高电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：