掩模组件制造技术

本发明专利技术提供一种掩模组件。掩模组件包括：框架，包括框架开口部；开放片材，包括与所述框架开口部对应的多个片材开口部及各自包括与所述多个片材开口部中的对应的片材开口部隔开的多个吸附孔的多个孔组，并且与所述框架结合；以及多个掩模，各个所述多个掩模包括多个沉积开口部，并且以与所述多个片材开口部中的对应的片材开口部对齐的方式与所述开放片材结合，其中，所述多个掩模中的每一个与所述多个孔组中的对应的孔组的所述吸附孔重叠。个孔组中的对应的孔组的所述吸附孔重叠。个孔组中的对应的孔组的所述吸附孔重叠。

【技术实现步骤摘要】
掩模组件


[0001]本专利技术涉及一种包括掩模组件的沉积设备及掩模组件制造方法，更具体地讲，涉及一种包括具有沉积精度得到改善的结构的掩模组件的沉积设备及掩模组件制造方法。

技术介绍

[0002]显示面板包括多个像素。各个像素包括诸如晶体管之类的驱动元件及诸如有机发光元件之类的显示元件。显示元件可以通过在基板上堆叠电极及多种功能层来形成。
[0003]构成显示元件的功能层利用具有被贯通的沉积开口部的掩模被图案化而提供。此时，可以根据掩模的开放区域的形状等来控制被图案化的功能层的形状。据此，为了改善被图案化的功能层的沉积品质，需要开发针对具有高精度加工的沉积开口部的掩模及这种掩模的制造方法的技术。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种用于改善形成在对象基板上的功能层的沉积品质的掩模组件及包括该掩模组件的沉积设备。
[0005]并且，本专利技术的目的在于简化掩模组件制造方法所需的工艺设备。
[0006]根据本专利技术的掩模组件包括：框架，包括框架开口部；开放片材，包括与所述框架开口部对应的多个片材开口部及各自包括与所述多个片材开口部中的对应的片材开口部隔开的多个吸附孔的多个孔组，并且与所述框架结合；以及多个掩模，各个所述多个掩模包括多个沉积开口部，并且以与所述多个片材开口部中的对应的片材开口部对齐的方式与所述开放片材结合，所述多个掩模中的每一个与所述多个孔组中的对应的孔组的所述吸附孔重叠。
[0007]其中，所述多个掩模中的每一个包括定义有所述沉积开口部的第一区域以及在平面上从所述第一区域突出且与对应的孔组的所述吸附孔重叠的第二区域，所述掩模组件还包括布置在所述第二区域的上表面的焊接突起。
[0008]其中，在平面上，所述吸附孔比所述焊接突起更靠近所述多个片材开口部中的对应的片材开口部。
[0009]其中，所述第一区域包括各自沿第一方向延伸且沿着与所述第一方向交叉的第二方向隔开的短边和各自沿所述第二方向延伸并沿所述第一方向隔开且与所述短边连接的长边，所述第二区域包括从所述长边突出的第一部分以及从所述短边突出的第二部分。
[0010]其中，在所述多个吸附孔中，与所述第一部分分别重叠的吸附孔的数量和与所述第二部分分别重叠的吸附孔的数量彼此不同。
[0011]其中，各个所述吸附孔在平面上具有圆形、椭圆形以及四边形中的一种形状，所述多个吸附孔中的与所述第一部分重叠的吸附孔沿所述第二方向排列，所述多个吸附孔中的与所述第二部分重叠的吸附孔沿所述第一方向排列。
[0012]其中，所述多个吸附孔中的与所述第一部分重叠的吸附孔分别沿所述第二方向延
伸并沿所述第二方向排列，所述多个吸附孔中的与所述第二部分重叠的吸附孔分别沿所述第一方向延伸并沿所述第一方向排列。
[0013]其中，所述开放片材包括与所述掩模面对的上表面、与所述上表面对向的下表面以及布置在所述上表面与所述下表面之间并定义所述吸附孔的内侧面，所述上表面与所述内侧面之间的角度以及所述下表面与所述内侧面之间的角度是直角。
[0014]其中，所述开放片材包括与所述掩模面对的上表面、与所述上表面对向的下表面以及布置在所述上表面与所述下表面之间并定义所述吸附孔的内侧面，所述上表面与所述内侧面之间的角度或所述下表面与所述内侧面之间的角度是钝角。
[0015]其中，各个所述吸附孔的宽度为50μm以上且300μm以下。
[0016]其中，所述掩模组件还包括：焊接突起，与所述框架重叠并布置于所述开放片材的上表面。
[0017]其中，所述框架、所述开放片材及所述掩模中的至少一个包括殷钢(invar)。
[0018]其中，所述开放片材的厚度为50μm以上且300μm以下，各个所述掩模的厚度为10μm以上且50μm以下。
[0019]根据本专利技术的沉积设备包括：腔室；掩模组件，布置在所述腔室内部，并布置有沉积基板；以及沉积源，向所述掩模组件喷射沉积物质，其中，所述掩模组件为如上所述的掩模组件。
[0020]根据本专利技术的掩模组件制造方法包括如下步骤：将形成有片材开口部及与所述片材开口部隔开的吸附孔的开放片材结合到框架；在定义有多个第一真空孔及与所述第一真空孔隔开的多个第二真空孔的作业夹具上以使所述吸附孔与所述第二真空孔对齐的方式布置所述开放片材；在所述第一真空孔形成下降气流而使所述开放片材紧贴于所述作业夹具；将定义有与所述片材开口部对应的沉积开口部的掩模布置在所述开放片材上；在所述吸附孔和所述第二真空孔形成下降气流而使所述掩模紧贴于所述开放片材；以及将所述掩模结合到所述开放片材。
[0021]其中，所述掩模包括定义有所述沉积开口部的第一区域、从所述第一区域突出的第二区域以及从所述第二区域突出的第三区域，其中，所述第二区域包括以与所述沉积开口部相邻的顺序排列的边缘区域、焊接区域及修剪区域，所述边缘区域与所述吸附孔重叠，所述掩模组件制造方法还包括如下步骤：拉伸所述第三区域以使所述片材开口部与所述沉积开口部对齐。
[0022]其中，拉伸所述第三区域以使所述片材开口部和所述沉积开口部对齐的步骤和将所述掩模布置在所述开放片材上的步骤同时执行。
[0023]其中，在将所述掩模结合到所述开放片材的步骤中，对所述焊接区域进行焊接工艺。
[0024]其中，在将所述掩模结合到所述开放片材的步骤之后，还包括如下步骤：向所述修剪区域照射激光束来去除所述修剪区域和所述第三区域。
[0025]其中，所述吸附孔的一方向上的宽度小于所述第二真空孔的所述一方向上的宽度。
[0026]根据本专利技术的掩模组件制造方法，随着在作业夹具的真空孔及开放片材的吸附孔形成下降气流，能够增加掩模和开放片材的紧贴力。据此，可以提高开放片材的片材开口部
与掩模的沉积开口部之间的对齐程度。因此，可以提供沉积精度得到提升的掩模组件。
[0027]并且，可以省略用于将掩模结合于开放片材的单独的结构物，并可以简化掩模组件的制造工艺。
附图说明
[0028]图1是根据本专利技术的一实施例的沉积设备的剖面图。
[0029]图2是根据本专利技术的一实施例的掩模组件的平面图。
[0030]图3是根据本专利技术的一实施例的掩模组件的分解立体图。
[0031]图4是根据本专利技术的一实施例的开放片材的平面图。
[0032]图5a是根据本专利技术的一实施例的掩模组件制造方法的平面图。
[0033]图5b是根据本专利技术的一实施例的掩模组件制造方法的剖面图。
[0034]图5c是根据本专利技术的一实施例的掩模组件制造方法的平面图。
[0035]图5d是根据本专利技术的一实施例的掩模组件制造方法的剖面图。
[0036]图5e是根据本专利技术的一实施例的掩模组件制造方法的剖面图。
[0037]图5f是根据本专利技术的一实施例的掩模组件制造方法的剖面图。
[0038]图5g是根据本专利技术的一实施例的掩模组件制造方法的剖面图。
[0039]图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种掩模组件，包括：框架，包括框架开口部；开放片材，包括与所述框架开口部对应的多个片材开口部及各自包括与所述多个片材开口部中的对应的片材开口部隔开的多个吸附孔的多个孔组，并且与所述框架结合；以及多个掩模，各个所述多个掩模包括多个沉积开口部，并且以与所述多个片材开口部中的对应的片材开口部对齐的方式与所述开放片材结合，其中，所述多个掩模中的每一个与所述多个孔组中的对应的孔组的所述吸附孔重叠。2.根据权利要求1所述的掩模组件，其中，所述多个掩模中的每一个包括定义有所述沉积开口部的第一区域以及在平面上从所述第一区域突出且与对应的孔组的所述吸附孔重叠的第二区域，所述掩模组件还包括布置在所述第二区域的上表面的焊接突起。3.根据权利要求2所述的掩模组件，其中，在平面上，所述吸附孔比所述焊接突起更靠近所述多个片材开口部中的对应的片材开口部。4.根据权利要求2所述的掩模组件，其中，所述第一区域包括各自沿第一方向延伸且沿着与所述第一方向交叉的第二方向隔开的短边和各自沿所述第二方向延伸并沿所述第一方向隔开且与所述短边连接的长边，所述第二区域包括从所述长边突出的第一部分以及从所述短边突出的第二部分。5.根据权利要求4所述的掩模组件，其中，在所述多个吸附孔中，与所述第一部分分别重叠的吸附孔的数量和与所述第二部分分别重叠的吸附孔的数量彼此不同。6.根据权利要求4所述的掩模组件，其中，各个所述吸附孔在平面上具有圆形、椭圆形以及四边形中的一种形状，所述多个吸附孔中的与所述第一部...

【专利技术属性】
技术研发人员：金桢国，文英慜，宋昇勇，黄圭焕，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：