一种半导体封装过程推拉力测试通用型承载装置，包括底座。本实用新型专利技术与现有技术相比优点在于：针对目前封装过程如装片、焊线工序，检测项目繁多，产品种类繁多，提供一种半导体封装过程推拉力测试通用型承载装置，适用多种类型引线框产品，如SOT、SOP、DFN、QFN等封装类型，适用范围广，降低测试过程中人为偏差，避免频繁更换夹具从而提高测量效率和稳定性，产品承载托盘有第一真空吸附孔和第二真空吸附孔，对产品起固定作用，产品承载托盘通过第一滑轨可以活动，压紧板通过第二滑轨和第二滑槽便于更换不同尺寸的压紧板，将需要检测的部位移动到观察窗下方，压紧板将其压紧，然后检测，产品承载托盘两面可用，适用于不同的产品种类。适用于不同的产品种类。适用于不同的产品种类。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装过程推拉力测试通用型承载装置
[0001]本技术涉及半导体测试
，特别涉及一种半导体封装过程推拉力测试通用型承载装置。
技术介绍
[0002]电子器件在焊接、运输、使用等条件下，通常会由于振动、冲击弯曲变形等原因在焊点或者器件上产生机械应力，导致焊点或者器件失效，通常用推拉力测试仿真机械失效模型，通过测试后的推拉力值和现象检测焊点的牢固度，为防止产品的制作过程，以及后续的运输、使用过程中芯片从基岛上脱落，或者焊线从焊位上掉落。目前做法是，在芯片组装于基岛上之后，或者焊线后对芯片与基岛的附着力进行推拉力测试,来检验芯片与基岛、焊线与焊位在使用时是否满足应有的结合强度。
[0003]封装产品的载体框架为长方形片状，每片内包含多个产品，少则几百个，多则上万个，作业员及质检员需要将产品进行力值测试，这一步骤中需要将不同型号尺寸的芯片放置到治具上来确认芯片的结合力。由于不同型号尺寸的芯片具有不同的宽度,现有技术中的治具只能固定用于单一的产品,即一个治具只能用在一个产品上,对不同的芯片进行测试时,需要拆下推拉力整个基座再安装上符合要求的基座再进行测试,在生产过程中较为不便，作业的效率低,需要的工作时间长。现状为，压紧夹具是根据每个半导体产品的结构形状进行专有设计，仅适合单类产品，不能通用，而且夹具的设计、加工周期长，使用过程频繁更换，导致生产换产效率低，还在一定程度上增加了生产成本，因此设计出作业效率高,节省工作时间的治具是急需解决的问题。
技术实现思路
[0004]针对现有技术中的上述不足，本技术提供了一种半导体封装过程推拉力测试通用型承载装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为了达到上述技术目的，本技术采用的技术方案为一种半导体封装过程推拉力测试通用型承载装置，包括底座，所述底座的上侧壁上固定连接有固定柱，所述固定柱的两侧外壁上分别安装有气缸，所述固定柱的两侧内壁之间滑动连接有产品承载托盘，所述气缸的伸缩端固定连接有固定块，两个所述固定块之间滑动连接有压紧板。
[0006]作为改进：所述固定柱的两侧内壁上均开设有第一滑槽，所述产品承载托盘的两侧壁上均固定连接有两个与第一滑槽相配合的第一滑轨。
[0007]作为改进：两个所述固定块相互靠近的一侧壁上均开设有第二滑槽，所述压紧板的两侧壁上均固定连接有与第二滑槽相配合的第二滑轨。
[0008]作为改进：所述产品承载托盘的前端设有两个真空管，所述产品承载托盘的上表面设有多个矩阵分布的第一真空吸附孔且下表面设有多个矩阵分布的第二真空吸附孔，多个所述第一真空吸附孔之间通过设有串联通道相连通，多个所述第二真空吸附孔之间通过设有串联通道相连通，两个所述真空管分别于第一真空吸附孔和第二真空吸附孔相连通。
[0009]作为改进：所述第一真空吸附孔的有效承载宽度为83mm，所述第二真空吸附孔的有效承载宽度为70mm。
[0010]作为改进：所述压紧板上开设有呈斜坡状的观察窗，所述观察窗的下方设有压紧窗口。
[0011]作为改进：所述固定柱的内部安装有控制气缸升降的电磁阀，所述底座的上侧壁上设有一键式压紧开关，所述一键式压紧开关与电磁阀连接。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013]1.针对目前封装过程如装片、焊线工序，检测项目繁多，产品种类繁多，提供一种半导体封装过程推拉力测试通用型承载装置，适用多种类型引线框产品，如SOT、SOP、DFN、QFN等封装类型，适用范围广，降低测试过程中人为偏差，避免频繁更换夹具从而提高测量效率和稳定性，产品承载托盘有第一真空吸附孔和第二真空吸附孔，对产品起固定作用，产品承载托盘通过第一滑轨可以活动，压紧板通过第二滑轨和第二滑槽便于更换不同尺寸的压紧板，将需要检测的部位移动到观察窗下方，压紧板将其压紧，然后检测，产品承载托盘两面可用，适用于不同的产品种类。
附图说明
[0014]图1为本技术一种半导体封装过程推拉力测试通用型承载装置的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术一种半导体封装过程推拉力测试通用型承载装置的第二真空吸附孔结构示意图；
[0016]图3为本技术一种半导体封装过程推拉力测试通用型承载装置的固定柱内部结构示意图；
[0017]如图所示：
[0018]1、底座；2、固定柱；3、气缸；4、产品承载托盘；6、固定块；7、压紧板；2.1、第一滑槽；4.1、第一滑轨；6.1、第二滑槽；7.3、第二滑轨；5、真空管；4.2、第一真空吸附孔；4.3、第二真空吸附孔；7.1、观察窗；7.2、压紧窗口；9、电磁阀；8、一键式压紧开关。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前侧”、“后侧”、“两侧”、“一侧”、“另一侧”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况
理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]如图1所示，一种半导体封装过程推拉力测试通用型承载装置，包括底座1，底座1的上侧壁上固定连接有固定柱2，固定柱2的两侧外壁上分别安装有气缸3，固定柱2的两侧内壁之间滑动连接有产品承载托盘4，气缸3的伸缩端固定连接有固定块6，两个固定块6之间滑动连接有压紧板7，气缸3的伸缩端可以带动固定块6进行升降，从而使压紧板7升降，压紧板7下降时对产品进行压紧，便于测试。
[0023]具体的，如图1和图3所示，一种半导体封装过程推拉力测试通用型承载装置，固定柱2的两侧内壁上均开设有第一滑槽2.1，产品承载托盘4的两侧壁上均固定连接有两个与第一滑槽2.1相配合的第一滑轨4.1，使产品承载托盘4可以带动产品在固定柱2的两侧内壁之间进行平移滑动，实现对不同推拉力区域的测试。
[0024]具体的，如图1所示，一种半导体封装过程推拉力测试通用型承载装置，两个固定块6相互靠近的一侧壁上均开设有第二滑槽6.1，压紧板7的两侧壁上均固定连接有与第二滑槽6.1相配合的第二滑轨7.3，方便拆装压紧板7，提高工作效率。
[0025]具体的，如图1和图2所示，一种半导体封本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装过程推拉力测试通用型承载装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上侧壁上固定连接有固定柱(2)，所述固定柱(2)的两侧外壁上分别安装有气缸(3)，所述固定柱(2)的两侧内壁之间滑动连接有产品承载托盘(4)，所述气缸(3)的伸缩端固定连接有固定块(6)，两个所述固定块(6)之间滑动连接有压紧板(7)。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装过程推拉力测试通用型承载装置，其特征在于：所述固定柱(2)的两侧内壁上均开设有第一滑槽(2.1)，所述产品承载托盘(4)的两侧壁上均固定连接有两个与第一滑槽(2.1)相配合的第一滑轨(4.1)。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装过程推拉力测试通用型承载装置，其特征在于：两个所述固定块(6)相互靠近的一侧壁上均开设有第二滑槽(6.1)，所述压紧板(7)的两侧壁上均固定连接有与第二滑槽(6.1)相配合的第二滑轨(7.3)。4.根据权利要求1所述的一种半导体封装过程推拉力测试通用型承载装置，其特征在于：所述产品承载托盘(4)的前端设有两个真空管(5)，所述产品承载...
【专利技术属性】
技术研发人员：万翠凤，刘志坤，
申请(专利权)人：江苏爱矽半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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