一种盲孔结构多层柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种盲孔结构多层柔性线路板，涉及多层柔性线路板技术领域，包括基板，所述基板上表面设置有隔离层，所述隔离层上表面设置有信号层，所述信号层上表面设置有地层，所述基板下表面设置有过孔层，所述过孔层下表面设置有第一导电层，所述第一导电层下表面设置有第二导电层，所述基板上表面开设有第一通孔，所述过孔层上表面开设有第二通孔

【技术实现步骤摘要】
一种盲孔结构多层柔性线路板


[0001]本技术涉及多层柔性线路板
，尤其涉及一种盲孔结构多层柔性线路板
。

技术介绍

[0002]多层柔性线路板是一种具有多层电路的柔性印制电路板，它由多层柔性基材和导电层组成，通过胶合剂
、
覆铜层和焊盘等连接方式将各层电路连接在一起
。
[0003]现有技术中，多层柔性线路板在加工过程中进行电镀处理时，由于多层堆叠组成的多层柔性线路板盲孔深度较大且孔径较小，由于液体的表面张力，电镀液不容易进入到细小的盲孔内，导致电镀液流通不畅，影响了多层柔性线路板加工的良品率
。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中多层柔性线路板在加工过程中进行电镀处理时，由于多层堆叠组成的多层柔性线路板盲孔深度较大且孔径较小，由于液体的表面张力，电镀液不容易进入到细小的盲孔内，导致电镀液流通不畅，影响了多层柔性线路板加工的良品率的问题，而提出的一种盲孔结构多层柔性线路板
。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种盲孔结构多层柔性线路板，包括基板，所述基板上表面设置有隔离层，所述隔离层上表面设置有信号层，所述信号层上表面设置有地层，所述基板下表面设置有过孔层，所述过孔层下表面设置有第一导电层，所述第一导电层下表面设置有第二导电层，所述基板上表面开设有第一通孔，所述过孔层上表面开设有第二通孔，所述第一导电层上表面开设有第三通孔，所述第二导电层上表面开设有第四通孔
。
[0006]优选的，所述隔离层外表面对称开设有通槽，两个所述通槽均与第一通孔呈连通设置
。
[0007]优选的，所述第一通孔
、
第二通孔
、
第三通孔和第四通孔横截面均呈锥形设置
。
[0008]优选的，所述第一通孔
、
第二通孔
、
第三通孔和第四通孔呈连通设置
。
[0009]优选的，所述第一通孔
、
第二通孔
、
第三通孔和第四通孔连通形成一个横截面上窄下宽的锥形盲孔
。
[0010]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
[0011]1、
本技术中，在对多层柔性线路板进行电镀时，由于盲孔整体为底部开口较大的锥形形状，在进行电镀时，较大的开口以及进入盲孔内后的斜面有利于电镀液的流通，从而可以避免电镀液无法进入盲孔内部的问题，提升了柔性电路板加工的良品率
。
[0012]2、
本技术中，在进行电镀时，通槽的设置可以起到通气作用，避免在盲孔的底部产生起泡影响电镀液的进一步，进一步提升了柔性电路板加工的良品率
。
附图说明
[0013]图1为本技术提出一种盲孔结构多层柔性线路板的立体图；
[0014]图2为本技术提出一种盲孔结构多层柔性线路板的爆炸图；
[0015]图3为本技术提出一种盲孔结构多层柔性线路板的仰视图；
[0016]图4为本技术提出一种盲孔结构多层柔性线路板的正视图
。
[0017]图例说明：
1、
基板；
2、
隔离层；
3、
信号层；
4、
地层；
5、
过孔层；
6、
第一导电层；
7、
第二导电层；
8、
通槽；
9、
第一通孔；
10、
第二通孔；
11、
第三通孔；
12、
第四通孔
。
具体实施方式
[0018]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的
、
特征和优点，下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明
。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合
。
[0019]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制
。
[0020]实施例1，如图1‑
图4所示，本技术提供了一种盲孔结构多层柔性线路板，包括基板1，基板1上表面设置有隔离层2，隔离层2上表面设置有信号层3，信号层3上表面设置有地层4，基板1下表面设置有过孔层5，过孔层5下表面设置有第一导电层6，第一导电层6下表面设置有第二导电层7，基板1上表面开设有第一通孔9，过孔层5上表面开设有第二通孔
10
，第一导电层6上表面开设有第三通孔
11
，第二导电层7上表面开设有第四通孔
12
，第一通孔
9、
第二通孔
10、
第三通孔
11
和第四通孔
12
横截面均呈锥形设置，第一通孔
9、
第二通孔
10、
第三通孔
11
和第四通孔
12
呈连通设置，第一通孔
9、
第二通孔
10、
第三通孔
11
和第四通孔
12
连通形成一个横截面上窄下宽的锥形盲孔
。
[0021]其整个实施例1达到的效果为，在隔离层
2、
信号层
3、
地层
4、
过孔层
5、
第一导电层6和第二导电层7围绕基板1完成连接组成多层柔性线路板后，由第一通孔
9、
第二通孔
10、
第三通孔
11
和第四通孔
12
连通形成盲孔，在对多层柔性线路板进行电镀时，由于盲孔整体为底部开口较大的锥形形状，在进行电镀时，较大的开口以及进入盲孔内后的斜面有利于电镀液的流通，从而可以避免电镀液无法进入盲孔内部的问题，提升了柔性电路板加工的良品率
。
[0022]实施例2，如图1‑
图4所示，隔离层2外表面对称开设有通槽8，两个通槽8均与第一通孔9呈连通设置
。
[0023]其整个实施例2达到的效果为，在柔性电路板工作时，通过通槽8的设置可以起到通风散热的作用，在进行电镀时，通槽8的设置可以起到通气作用，避免在盲孔的底部产生起泡影响电镀液的进一步，进一步提升了柔性电路板加工的良品率
。
[0024]工作原理：在隔离层
2、
信号层
3、
地层
4、
过孔层
5、
第一导电层6和第二导电层7围绕基板1完成连接组成多层柔性线路板后，由第一通孔
9、
第二通孔
10、
第三通孔
11
和第四通孔
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种盲孔结构多层柔性线路板，包括基板
(1)
，其特征在于：所述基板
(1)
上表面设置有隔离层
(2)
，所述隔离层
(2)
上表面设置有信号层
(3)
，所述信号层
(3)
上表面设置有地层
(4)
，所述基板
(1)
下表面设置有过孔层
(5)
，所述过孔层
(5)
下表面设置有第一导电层
(6)
，所述第一导电层
(6)
下表面设置有第二导电层
(7)
，所述基板
(1)
上表面开设有第一通孔
(9)
，所述过孔层
(5)
上表面开设有第二通孔
(10)
，所述第一导电层
(6)
上表面开设有第三通孔
(11)
，所述第二导电层
(7)
上表面开设有第四通孔
(12)。2.
根据权利要求1所述的盲孔结构多...

【专利技术属性】
技术研发人员：林建斌，李绘峰，
申请(专利权)人：惠州世一软式线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：