抛光磨盘和抛光设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种抛光磨盘和抛光设备，涉及抛光技术领域，该抛光磨盘包括磨盘本体

【技术实现步骤摘要】
抛光磨盘和抛光设备


[0001]本技术涉及抛光
，具体而言，涉及一种抛光磨盘和抛光设备
。

技术介绍

[0002]经专利技术人研究发现，目前的抛光磨盘，通常为单一磨垫结构，只能实现单一的精抛或粗抛工艺，当需要由粗抛转为精抛时，只能更换磨盘，十分不便
。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种抛光磨盘和抛光设备，其能够在同一磨盘上实现精抛和粗抛，在切换抛光工艺时无需更换磨盘，只需要调整磨盘或载具的位置即可，十分方便
。
[0004]本技术的实施例是这样实现的：
[0005]第一方面，本技术提供一种抛光磨盘，包括磨盘本体
、
粗抛磨垫和精抛磨垫，所述磨盘本体的一侧表面同心设置有内圈抛光槽和外圈抛光槽，所述粗抛磨垫和所述精抛磨垫分别对应嵌设在所述内圈抛光槽和所述外圈抛光槽中，且所述粗抛磨垫和所述精抛磨垫均与所述磨盘本体可拆卸连接，所述粗抛磨垫用于对晶片实现粗抛光，所述精抛磨垫用于对所述晶片实现精抛光
。
[0006]在可选的实施方式中，所述内圈抛光槽设置在所述磨盘本体的中心位置，所述外圈抛光槽围设在所述内圈抛光槽周围，且所述内圈抛光槽和所述外圈抛光槽之间还设置有第一供液条，所述第一供液条用于朝向所述晶片供给第一抛光液
。
[0007]在可选的实施方式中，所述第一供液条的底部设置有多个第一供液孔，所述第一供液条内形成有第一供液腔，多个所述第一供液孔与所述第一供液腔连通，所述磨盘本体远离所述内圈抛光槽的一侧还设置有第一供液管，所述第一供液管伸入所述第一供液腔，用于向所述第一供液腔提供第一抛光液
。
[0008]在可选的实施方式中，所述第一供液条呈环状，且所述第一供液条的相对于所述磨盘本体的凸起高度低于所述粗抛磨垫相对于所述磨盘本体的凸起高度，同时所述第一供液条的相对于所述磨盘本体的凸起高度低于所述精抛磨垫相对于所述磨盘本体的凸起高度，以使所述第一供液条内缩嵌设在所述粗抛磨垫和所述精抛磨垫之间
。
[0009]在可选的实施方式中，所述第一供液条的内侧壁设置有多个第一弹性卡持件，所述粗抛磨垫的周缘设置有第一卡持凸边，所述第一卡持凸边弹性卡持于多个所述第一弹性卡持件
。
[0010]在可选的实施方式中，所述外圈抛光槽的外侧周缘还设置有第二供液条，所述第二供液条用于朝向所述晶片供给第二抛光液
。
[0011]在可选的实施方式中，所述第二供液条的底部设置有多个第二供液孔，所述第二供液条内形成有第二供液腔，多个所述第二供液孔与所述第二供液腔连通，所述磨盘本体远离所述外圈抛光槽的一侧还设置有第二供液管，所述第二供液管伸入所述第二供液腔，
用于向所述第二供液腔提供第二抛光液
。
[0012]在可选的实施方式中，所述第二供液条的内侧壁设置有多个第二弹性卡持件，所述精抛磨垫的外周缘设有第二卡持凸边，所述第二卡持凸边弹性卡持于多个所述第二弹性卡持件
。
[0013]在可选的实施方式中，所述第一供液条的外侧壁设置有多个第三弹性卡持件，所述精抛磨垫的内侧边缘设置有第三卡持凸边，所述第三卡持凸边弹性卡持于多个所述第三弹性卡持件
。
[0014]第二方面，本技术提供一种抛光设备，包括机台和如前述实施方式任一项所述的抛光磨盘，所述机台上设置有载具，所述载具设置有晶片，所述抛光磨盘设置在所述机台上方，用于抛光所述晶片
。
[0015]本技术实施例的有益效果包括：
[0016]本技术实施例提供的抛光磨盘和抛光设备，在磨盘本体的一侧表面同心设置有内圈抛光槽和外圈抛光槽，粗抛磨垫和精抛磨垫分别对应嵌设在内圈抛光槽和外圈抛光槽中，且粗抛磨垫和精抛磨垫均与磨盘本体可拆卸连接，粗抛磨垫用于对晶片实现粗抛光，精抛磨垫用于对所述晶片实现精抛光
。
在实际抛光时，先进行粗抛，将载具相对移动至粗抛磨垫处，利用粗抛磨垫对载具上的晶片实现粗抛，然后再进行精抛，无需更换磨盘，只需将载具相对移动至外圈的精抛磨垫处，利用精抛磨垫对载具上的晶片实现精抛
。
相较于现有技术，本技术提供的抛光磨盘，将粗抛磨垫和精抛磨垫分内外圈的方式嵌设在磨盘本体上，能够在同一磨盘上实现精抛和粗抛，在切换抛光工艺时无需更换磨盘，只需要调整磨盘或载具的位置即可，十分方便
。
并且粗抛磨垫和精抛磨垫均与磨盘本体可拆卸连接，使得其维修
、
拆装更加方便
。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图
。
[0018]图1为本技术第一实施例提供的抛光磨盘在第一视角下的结构示意图；
[0019]图2为图1中磨盘本体的结构示意图；
[0020]图3为本技术第一实施例提供的抛光磨盘在第二视角下的结构示意图
。
[0021]图标
:
[0022]100
‑
抛光磨盘；
110
‑
磨盘本体；
111
‑
内圈抛光槽；
113
‑
外圈抛光槽；
130
‑
粗抛磨垫；
131
‑
第一卡持凸边；
133
‑
第一弹性卡持件；
150
‑
精抛磨垫；
151
‑
第二卡持凸边；
153
‑
第三卡持凸边；
155
‑
第二弹性卡持件；
157
‑
第三弹性卡持件；
170
‑
第一供液条；
171
‑
第一供液孔；
173
‑
第一供液管；
190
‑
第二供液条；
191
‑
第二供液孔；
193
‑
第二供液管
。
具体实施方式
[0023]为使本技术实施例的目的
、
技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描
述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计
。
[0024]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种抛光磨盘，其特征在于，包括磨盘本体
(110)、
粗抛磨垫
(130)
和精抛磨垫
(150)
，所述磨盘本体
(110)
的一侧表面同心设置有内圈抛光槽
(111)
和外圈抛光槽
(113)
，所述粗抛磨垫
(130)
和所述精抛磨垫
(150)
分别对应嵌设在所述内圈抛光槽
(111)
和所述外圈抛光槽
(113)
中，且所述粗抛磨垫
(130)
和所述精抛磨垫
(150)
均与所述磨盘本体
(110)
可拆卸连接，所述粗抛磨垫
(130)
用于对晶片实现粗抛光，所述精抛磨垫
(150)
用于对所述晶片实现精抛光
。2.
根据权利要求1所述的抛光磨盘，其特征在于，所述内圈抛光槽
(111)
设置在所述磨盘本体
(110)
的中心位置，所述外圈抛光槽
(113)
围设在所述内圈抛光槽
(111)
周围，且所述内圈抛光槽
(111)
和所述外圈抛光槽
(113)
之间还设置有第一供液条
(170)
，所述第一供液条
(170)
用于朝向所述晶片供给第一抛光液
。3.
根据权利要求2所述的抛光磨盘，其特征在于，所述第一供液条
(170)
的底部设置有多个第一供液孔
(171)
，所述第一供液条
(170)
内形成有第一供液腔，多个所述第一供液孔
(171)
与所述第一供液腔连通，所述磨盘本体
(110)
远离所述内圈抛光槽
(111)
的一侧还设置有第一供液管
(173)
，所述第一供液管
(173)
伸入所述第一供液腔，用于向所述第一供液腔提供第一抛光液
。4.
根据权利要求2所述的抛光磨盘，其特征在于，所述第一供液条
(170)
呈环状，且所述第一供液条
(170)
的相对于所述磨盘本体
(110)
的凸起高度低于所述粗抛磨垫相对于所述磨盘本体
(110)
的凸起高度，同时所述第一供液条
(170)
的相对于所述磨盘本体
(110)
的凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：林义复，林育仪，张炜国，徐晨，余明轩，田涵文，雷裕，
申请(专利权)人：通威微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：