铜箔切割机制造技术

本申请公开了一种铜箔切割机，主要涉及铜箔生产领域，用于对铜箔卷料进行切割，包括固定在主体支架上的出卷辊、收卷辊、刀辊、圆刀片和转动轴，圆刀片固定在转动轴上，转动轴固定在主体支架上，辅助调节结构与转动轴可拆卸连接，标记结构与刀辊可拆卸连接，铜箔切割机处于正常切割状态时，辅助调节结构与在转动轴分离，标记结构与刀辊分离；铜箔切割机处于铜箔切割机检测圆刀片与刀辊上的铜箔卷料是否垂直的检测状态时，辅助调节结构设置在转动轴上，标记结构设置在刀辊的表面，且辅助调节结构的表面与标记结构的表面相贴。通过上述设计，判断圆刀片是否垂直与待切割的铜箔卷，避免切割的过程中产生碎屑，提高铜箔卷料的分切质量。质量。质量。

【技术实现步骤摘要】
铜箔切割机


[0001]本申请涉及铜箔生产领域，尤其涉及一种铜箔切割机。

技术介绍

[0002]随着电子信息产业快速发展，铜箔的使用量越来越大，铜箔产品广泛应用于航空航天、通讯设备、锂离子电池、新能源汽车等领域，而铜箔又分为锂电铜箔和标准铜箔，锂电铜箔作为电池中的重要组成部分，在锂电池结构中充当负极活性材料的载体和负极集流体，标准铜箔作为覆铜板和印刷电路板的重要组成部分。
[0003]铜箔的生产工序主要有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。其中产品分切是为了满足成品的尺寸要求，需要将铜箔切割成合适的尺寸，在分切的过程中，为了保证切割品质，需要尽可能的保证切割刀中圆刀片的切割方向与待切割的铜箔保持垂直，不然则会导致切割的过程中会产生大量的碎屑，和切割后的铜箔的切割面不平整，从而影响铜箔的分切质量。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是提供一种铜箔切割机，可快速判断圆刀片的切割方向与被切割的铜箔卷料是否垂直，及时调整，提高铜箔的分切质量。
[0005]本申请公开了一种铜箔切割机，用于对铜箔卷料进行切割，所述铜箔切割机包括主体支架、出卷辊、收卷辊、刀辊和切割刀，所述出卷辊、收卷辊、刀辊和切割刀固定在所述主体支架上，所述铜箔卷料一端缠绕在所述出卷辊上，另一端缠绕在所述收卷辊上，且中间搭设在所述刀辊的表面；所述切割刀包括圆刀片和转动轴，所述圆刀片固定在所述转动轴上，所述转动轴固定在所述主体支架上，所述圆刀片切割经过所述刀辊表面上铜箔卷料；所述铜箔切割机还包括辅助调节结构和标记结构，所述辅助调节结构与所述转动轴可拆卸连接，所述标记结构与所述刀辊可拆卸连接，所述铜箔切割机包括第一状态和第二状态，所述第一状态为所述铜箔切割机正常切割状态，所述第二状态为所述铜箔切割机检测所述圆刀片与所述刀辊上的铜箔卷料是否垂直的检测状态；所述铜箔切割机处于所述第一状态时，所述辅助调节结构与在所述转动轴分离，所述标记结构与所述刀辊分离；所述铜箔切割机处于所述第二状态时，所述辅助调节结构设置在所述转动轴上，所述标记结构设置在所述刀辊的表面，且所述辅助调节结构的表面与所述标记结构的表面相贴。
[0006]可选的，所述辅助调节结构的形状为圆柱体，所述辅助调节结构靠近所述转动轴的一侧设置有连接孔，当所述铜箔切割机处于第二状态时，所述转动轴插入所述连接孔与所述辅助调节结构可拆卸连接，所述辅助调节结构的轴线与圆刀片的圆心同轴，转动所述转动轴，所述辅助调节结构随着所述转动轴转动在所述标记结构上留下第一图案。
[0007]可选的，所述辅助调节结构的表面设置有碳层。
[0008]可选的，所述碳层包括主体部和至少两个突出部，所述主体部覆盖所述辅助调节结构的外表面，所述突出部设置在所述主体部背离所述辅助调节结构的一侧，所述主体部
的每一端至少设置有一个所述突出部，且所述突出部环绕所述主体部设置，所述突出部的圆心位于所述辅助调节结构的轴心线上。
[0009]可选的，所述碳层包括主体部和多个突出部，所述主体部覆盖所述辅助调节结构的外表面，每个所述突出部间隔排列在所述主体部背离所述辅助调节结构的一侧，且所述突出部环绕所述主体部设置，所述突出部的圆心位于所述辅助调节结构的轴心线上；相邻两个所述突出部之间的间隔为0.5mm
‑
2mm。
[0010]可选的，沿着所述突出部远离所述辅助调节结构的轴心线的方向为第一方向，所述突出部沿着所述第一方向上截面的面积逐渐减少。
[0011]可选的，所述辅助调节结构的半径加上所述碳层的厚度大于所述圆刀片的半径，所述标记结构的厚度等于所述铜箔卷料内铜箔的厚度。
[0012]可选的，所述刀辊的表面设置多个环形凹槽，所述环形凹槽环绕所述刀辊的表面设置，且所述环形凹槽的圆心位于所述刀辊的轴心上，当所述铜箔切割机处于第一状态时，所述圆刀片对应所述环形凹槽。
[0013]可选的，所述环形凹槽的槽宽大于所述圆刀片厚度。
[0014]可选的，所述铜箔切割机还包括吸尘结构，所述吸尘结构设置在所述主体支架上，所述吸尘结构包括吸嘴和管道，所述管道的一端固定在所述主体支架上，所述吸嘴设置在所述管道远离所述主体支架的一端，且所述吸嘴对应所述圆刀片切割的所述刀辊表面上铜箔卷料处，所述管道可弯折。
[0015]相对于通过铜箔切割机反复切割铜箔卷料，并观察切割情况来判断圆刀片与所述刀辊上的待切割铜箔卷料是否垂直的方案来说，本申请通过辅助调节结构和标记结构的配合，在铜箔切割机对铜箔卷料进行切割之前，对所述圆刀片与所述刀辊上的铜箔卷料是否垂直进行检测，从而避免由于圆刀片的切割方向与刀辊上的待切割的铜箔卷料不垂直，导致切割的过程中会产生大量的碎屑，以及切割面不平整的情况发生，提高铜箔卷料的分切质量。
附图说明
[0016]所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
[0017]图1是本申请的一实施例的一种铜箔切割机的示意图；
[0018]图2是本申请的一实施例的一种辅助调节结构的示意图；
[0019]图3是本申请的一实施例的一种标记结构的展开示意图；
[0020]图4是本申请的一实施例的一种辅助调节结构的截面示意图；
[0021]图5是本申请的一实施例的另一种辅助调节结构的截面示意图；
[0022]图6是本申请的一实施例的一种刀辊的示意图。
[0023]其中，10、铜箔切割机；110、主体支架；120、出卷辊；130、收卷辊；140、刀辊；141、环形凹槽；150、切割刀；151、圆刀片；152、转动轴；160、吸尘结构；161、吸嘴；162、管道；200、标记结构；300、辅助调节结构；310、连接孔；320、碳层；321、主体部；322、突出部；400、铜箔卷
料。
具体实施方式
[0024]需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。
[0025]在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
[0026]另外，“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语，是基于附图所示的方位或相对位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜箔切割机，用于对铜箔卷料进行切割，所述铜箔切割机包括主体支架、出卷辊、收卷辊、刀辊和切割刀，所述出卷辊、收卷辊、刀辊和切割刀固定在所述主体支架上，所述铜箔卷料一端缠绕在所述出卷辊上，另一端缠绕在所述收卷辊上，且中间搭设在所述刀辊的表面；所述切割刀包括圆刀片和转动轴，所述圆刀片固定在所述转动轴上，所述转动轴固定在所述主体支架上，所述圆刀片切割经过所述刀辊表面上铜箔卷料；其特征在于，所述铜箔切割机还包括辅助调节结构和标记结构，所述辅助调节结构与所述转动轴可拆卸连接，所述标记结构与所述刀辊可拆卸连接，所述铜箔切割机包括第一状态和第二状态，所述第一状态为所述铜箔切割机正常切割状态，所述第二状态为所述铜箔切割机检测所述圆刀片与所述刀辊上的铜箔卷料是否垂直的检测状态；所述铜箔切割机处于所述第一状态时，所述辅助调节结构与在所述转动轴分离，所述标记结构与所述刀辊分离；所述铜箔切割机处于所述第二状态时，所述辅助调节结构设置在所述转动轴上，所述标记结构设置在所述刀辊的表面，且所述辅助调节结构的表面与所述标记结构的表面相贴。2.根据权利要求1所述的铜箔切割机，其特征在于，所述辅助调节结构的形状为圆柱体，所述辅助调节结构靠近所述转动轴的一侧设置有连接孔，当所述铜箔切割机处于第二状态时，所述转动轴插入所述连接孔与所述辅助调节结构可拆卸连接，所述辅助调节结构的轴线与圆刀片的圆心同轴，转动所述转动轴，所述辅助调节结构随着所述转动轴转动在所述标记结构上留下第一图案。3.根据权利要求2所述的铜箔切割机，其特征在于，所述辅助调节结构的表面设置有碳层。4.根据权利要求3所述的铜箔切割机，其特征在于，所述碳层包括主体部和至少两个突出部，所述主体部覆盖所述辅助调节结构的...

【专利技术属性】
技术研发人员：余春虎，魏媛媛，唐建明，
申请(专利权)人：广西惠铜新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：