【技术实现步骤摘要】
一种半导体陶瓷注射器的清洗治具
[0001]本技术涉及清洗治具的
,尤其涉及一种半导体陶瓷注射器的清洗治具。
技术介绍
[0002]半导体陶瓷注射器GasInjector是使用在半导体蚀刻的设备中,气体通过Gas Injector均匀的向衬垫中扩散,从而在表面沉积膜质,若在破损的状态下使用会导致输送气体不均匀,影响蚀刻效果。
[0003]半导体陶瓷注射器使用后需要进行清洗,现有的清洗方式是将半导体陶瓷注射器放在烧杯中,向其中加入药液。这种清洗方式存在以下缺点:去膜过程中GasInjector相互碰撞,可能造成缺角裂纹等问题。
技术实现思路
[0004]本技术旨在解决现有技术的不足,而提供一种半导体陶瓷注射器的清洗治具。
[0005]本技术为实现上述目的,采用以下技术方案:
[0006]一种半导体陶瓷注射器的清洗治具,包括可拆卸连接的上治具板和下治具板,上治具板、下治具板上表面均设有若干产品卡槽,待清洗的半导体陶瓷注射器的平底端安装在产品卡槽内,上治具板、下治具板底部设有与产品卡槽中心连通的导孔,上治具板、下治具板上表面两侧均对称设有把手。
[0007]上治具板底部四角与下治具板顶部四角之间设有可拆卸连接杆。
[0008]本技术的有益效果是:本技术在半导体陶瓷注射器洗净作业时,防止半导体陶瓷注射器相互碰撞,减少破损可能性,增加使用寿命,治具有两层,可拆卸,可以清洗更多的半导体陶瓷注射器。
附图说明
[0009]图1为本技术的结构示意图; />[0010]图2为半导体陶瓷注射器的结构示意图;
[0011]图中:1
‑
上治具板;2
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下治具板;3
‑
产品卡槽;4
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导孔;5
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把手;6
‑
可拆卸连接杆;7
‑
半导体陶瓷注射器;
[0012]以下将结合本技术的实施例参照附图进行详细叙述。
具体实施方式
[0013]以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本技术,并非用于限定本技术的范围。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术。根据下面说明,本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用
非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0014]需要说明的是,当组件被称为“固定于”另一个组件,它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件,它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0015]除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0016]下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明:
[0017]一种半导体陶瓷注射器的清洗治具,如图1和图2所示,包括可拆卸连接的上治具板1和下治具板2,上治具板1、下治具板2上表面均设有若干产品卡槽3,待清洗的半导体陶瓷注射器7的平底端安装在产品卡槽3内,上治具板1、下治具板2底部设有与产品卡槽3中心连通的导孔4,上治具板1、下治具板2上表面两侧均对称设有把手5。
[0018]上治具板1、下治具板2采用特氟龙材质,对半导体陶瓷注射器7形成一定的保护。
[0019]上治具板1底部四角与下治具板2顶部四角之间设有可拆卸连接杆6。
[0020]可拆卸连接杆6可以通过很多种方式实现与上治具板1、下治具板2的连接。
[0021]例如,可拆卸连接杆6可以固定在上治具板1底部四角,可拆卸连接杆6底部则通过螺栓安装在下治具板2上。
[0022]再例如,可拆卸连接杆6两端通过螺栓分别安装在上治具板1、下治具板2上。
[0023]把手5为n形结构。
[0024]把手5也可以设置成可拆卸方式的,比如,把手5的两侧立柱通过螺栓可拆卸安装在对应的上治具板1或下治具板2上。
[0025]下治具板2的面积大于上治具板1的面积。
[0026]本技术使用时,在半导体陶瓷注射器7洗净作业时,将半导体陶瓷注射器7放在上治具板1、下治具板2的产品卡槽3内,再将上治具板1、下治具板2放在合适大小的子槽内,向子槽内依次加入药液,对半导体陶瓷注射器7进行浸泡清洗。产品卡槽3底部有导孔4,防止倒入药液反应后半导体陶瓷注射器7漂起。
[0027]本技术在半导体陶瓷注射器7洗净作业时,防止半导体陶瓷注射器7相互碰撞,减少破损可能性,增加使用寿命,治具有两层,可拆卸,可以清洗更多的半导体陶瓷注射器7。
[0028]上面结合附图对本技术进行了示例性描述,显然本技术具体实现并不受上述方式的限制,只要采用了本技术的方法构思和技术方案进行的各种改进,或未经改进直接应用于其它场合的,均在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体陶瓷注射器的清洗治具,其特征在于,包括可拆卸连接的上治具板(1)和下治具板(2),上治具板(1)、下治具板(2)上表面均设有若干产品卡槽(3),待清洗的半导体陶瓷注射器(7)的平底端安装在产品卡槽(3)内,上治具板(1)、下治具板(2)底部设有与产品卡槽(3)中心连通的导孔(4),上治具板(1)、下治具板(2)上表面两侧均对称设有把手(5)。2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷注射器的清洗治具,其特征在于,上治具板(1)底部四角与下治具板(2)顶部四角之间设有可拆卸连接杆(6)。3.根据权利要求2所述的一种半导体陶瓷注射器的清洗治具,其特征在于,可拆卸连接杆(6)固定在上治...
【专利技术属性】
技术研发人员:穆帅帅,郭志瑾,
申请(专利权)人:富乐德科技发展天津有限公司,
类型:新型
国别省市:
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