本实用新型专利技术涉及半导体芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试定位装置及测试插座，该芯片测试定位装置包括外壳、第一固定板、第二固定板、探针和销钉，第二固定板固定于第一固定板底部，外壳罩设在第一固定板和第二固定板外且与第一固定板固定连接，探针的一端穿出第一固定板和外壳，探针的另一端穿出第二固定板上，销钉包括主体部以及限位部，限位部的直径大于主体部直径，外壳、第一固定板和第二固定板上设置有销钉孔，销钉孔包括供限位部插入的限位孔以及与主体部直径相同的主体孔，销钉能够穿出销钉孔与PCB板插接；该测试插座包括上述芯片测试定位装置，采用弹簧探针，还包括压盖用于下压弹簧探针，使探针能够与芯片和PCB板充分接触。板充分接触。板充分接触。
【技术实现步骤摘要】
芯片测试定位装置及芯片测试插座
[0001]本技术涉及半导体芯片测试
，尤其涉及一种芯片测试定位装置及芯片测试插座。
技术介绍
[0002]随着芯片核心运算速度的不断提高，对芯片测试治具的要求也越来越高，现有的芯片测试治具一般采用测试插座，测试插座能够连接芯片与测试PCB板，省去了将待测芯片焊接于测试PCB板上的步骤，节省了很多时间，但是测试时需要保证测试插座上的双头探针两端的探头与芯片以及测试PCB板点对点连接导通，一般情况下，测试插座上设置有用于限制芯片的卡槽，能够实现双头探针与芯片的准确连接，同时设置有定位销钉，定位销钉能够插入测试PCB板上预设的定位孔，从而实现双头探针与测试PCB板的准确连接。
[0003]例如如图1所示的测试插座中，主要包括用于连接芯片与测试PCB板的探针、用于固定探针的由绝缘塑料制成的第一固定板和第二固定板以及罩设在第一固定板和第二固定板外的外壳，外壳用于防止第一固定板和第二固定板变形，定位销钉设置在外壳上并依次贯穿第一固定板和第二固定板插入测试PCB板上预设的销钉孔上。
[0004]目前紧配销钉与外壳之间主要采用过盈配合，外壳上加工有安装孔，安装孔的半径小于紧配销钉的半径，利用压机将紧配销钉压入安装孔内，这就容易产生如下问题：一旦压机压入紧配销钉时受力不均匀，会导致紧配销钉偏离预设的垂直于外壳的位置，影响定位精度。
技术实现思路
[0005]本技术的目的之一在于提供一种芯片测试定位装置，能够将起定位作用的销钉准确安装在测试插座上，保证其定位精度。/>[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]芯片测试定位装置，包括外壳、第一固定板、第二固定板、探针和销钉，所述第二固定板固定于所述第一固定板底部，所述外壳罩设在所述第一固定板和所述第二固定板外且与所述第一固定板固定连接，所述探针的一端穿出所述第一固定板和所述外壳，所述探针的另一端穿出所述第二固定板上，所述销钉包括主体部以及限位部，所述限位部的直径大于所述主体部直径，所述外壳、所述第一固定板和所述第二固定板上连通开设有销钉孔，所述销钉孔包括供所述限位部插入的限位孔以及与所述主体部直径相同的主体孔，所述销钉能够穿出所述销钉孔与PCB板插接配合。
[0008]可选地，所述限位部环绕所述主体部中段设置，所述主体孔设置于所述限位孔的轴向两端。
[0009]可选地，所述限位孔单独设置在所述第一固定板上且与所述第一固定板的厚度相同。
[0010]可选地，所述限位部设置于所述主体部的轴向两端，包括与所述主体部伸出所述
外壳的第一端可拆卸连接的第一限位部和与所述主体部的第二端一体成型的第二限位部，所述限位孔设置于所述主体部远离所述外壳的一端以供所述第二限位部插入。
[0011]可选地，所述主体孔设置在所述外壳上且与所述外壳厚度相同，或者所述主体孔设置在所述外壳和所述第一固定板上且与所述外壳和所述第一固定板的厚度和相同。
[0012]可选地，所述主体部与所述第一限位部螺接。
[0013]可选地，所述外壳与所述第一固定板、所述第二固定板可拆卸连接。
[0014]可选地，所述销钉的轴向两端倒有圆角。
[0015]可选地，所述探针为弹簧探针。
[0016]本技术的另一目的在于提供一种测试插座，包括上述芯片测试定位装置，还包括用于下压所述弹簧探针的压盖。
[0017]本技术的有益效果为：该芯片测试定位装置对销钉的形状进行改造，使销钉包括限位部以及主体部，同时在外壳、第一固定板和第二固定板上开设与销钉匹配的销钉孔，销钉孔过包括与主体部直径一致的主体孔以及供限位部穿过的限位孔，限位部能够卡在主体孔的端部实现对销钉的固定，从而保证了销钉的定位精度，而且销钉与外壳可拆卸连接，有利于实现外壳的重复利用。而包含该芯片测试定位装置的芯片测试插座，采用弹簧探针，通过设置的压盖可使弹簧探针与芯片以及PCB板充分接触，保证测试效果。
附图说明
[0018]图1是现有的一种芯片测试插座部分结构示意图；
[0019]图2是本技术实施例一中提出的芯片测试定位装置；
[0020]图3是本技术实施例二中提出的芯片测试定位装置。
[0021]图中，1、外壳；2、第一固定板；3、第二固定板；4、探针；5、销钉；51、主体部；52、限位部；52a、第一限位部；52b、第二限位部；6、芯片；7、PCB；8、销钉孔；81、限位孔；82、主体孔。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0023]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0025]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0026]测试插座又称ic socket、IC测试座、IC插座，是一个PCB及IC之间的静态连接器，基于芯片不同的测试需求，测试插座连接的PCB板也不尽相同，不变的是，测试插座利用双头探针使芯片跟PCB板点对点连接导通，可见，PCB板与测试插座之间定位的重要性。
[0027]本技术在图1的基础上提出一种芯片测试定位装置，对销钉5的形状进行改进，利用外壳1、第一固定板2和第二固定板3对销钉5进行限位，使销钉5准确安装在预设位置，从而满足销钉5对测试插座和测试PCB板7定位时的高精度需求。
[0028]实施例一
[0029]图2所示的是本技术的一个实施例中提出的芯片测试定位装置，包括外壳1、第一固定板2、第二固定板3、探针4以及销钉5本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.芯片测试定位装置，包括外壳(1)、第一固定板(2)、第二固定板(3)和探针(4)，所述第二固定板(3)固定于所述第一固定板(2)底部，所述外壳(1)罩设在所述第一固定板(2)和所述第二固定板(3)外且与所述第一固定板(2)固定连接，所述探针(4)的一端穿出所述第一固定板(2)和所述外壳(1)，所述探针(4)的另一端穿出所述第二固定板(3)上，其特征在于，还包括：多个销钉(5)，所述销钉(5)包括主体部(51)以及限位部(52)，所述限位部(52)的直径大于所述主体部(51)直径，所述外壳(1)、所述第一固定板(2)和所述第二固定板(3)上连通开设有销钉孔(8)，所述销钉孔(8)包括供所述限位部(52)插入的限位孔(81)以及与所述主体部(51)直径相同的主体孔(82)，所述销钉(5)能够穿出所述销钉孔(8)与PCB板(7)插接配合。2.根据权利要求1所述的芯片测试定位装置，其特征在于，所述限位部(52)环绕所述主体部(51)中段设置，所述主体孔(82)设置于所述限位孔(81)的轴向两端。3.根据权利要求2所述的芯片测试定位装置，其特征在于，所述限位孔(81)单独设置在所述第一固定板(2)上且与所述第一固定板(2)的厚度相同。4.根据权利要求1所述的芯片测试定位装置，其特征在于，所述限...
【专利技术属性】
技术研发人员：李亚鹏，
申请(专利权)人：苏州晶晟微纳半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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