【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于成型部件嵌入式拼装的半导体封装模具。
技术介绍
随着半导体封装技术水平的不断提高，封装元器件向“轻、薄、短、小”的方向发展， 原有的半导体封装模具型腔拼装结构已不适应目前的发展要求。现有拼装结构为如图1所 示，它包括镶条座1、若干个成型镶条3和若干个注塑胶条4，镶条座1整条镶拼在镶条座1 内，若干个注塑胶条4位于镶条座1和成型镶条3的中央。上述结构的缺点是①、整条镶 拼，由于成型镶条宽度窄，长度长，机械加工后难以控制Y向变形；②、模盒中拼装零部件较 多，受累积偏差的影响，拼装精度难以控制，导致模具生产过程中，上下塑封体的偏错位不 能得到有效的控制。这样就使得封装产品的成品率低。
技术实现思路
本技术的目的就是解决现有半导体封装模具因整条镶拼和模盒中拼装零部 件较多造成封装产品的成品率低的问题。本技术采用的技术方案是用于成型部件嵌入式拼装的半导体封装模具，它 包括镶条座、若干个成型镶条和若干个注塑胶条，其特征是它还包括镶嵌在镶条座内的镶 条固定座，所述镶条固定座纵向设有若干个平行的用来固定成型镶条的凹入槽，所述凹入 槽呈台肩式凹入，若干个成型镶条横向插入镶条固定座的凹入槽内，对成型镶条纵向和垂 直方向定位。采用上述技术方案，成型镶条不再整条拼装，成型镶条先装入镶条固定座内，通过 镶条固定座嵌入在镶条座内，成型镶条不再整条拼装，同时镶条座内的零部件大大减少。本技术有益效果是由于本技术是一种制造相对方便、成型部件少、装配 简易，结构稳定、整体累积误差降低，能够有效减少偏模错模，提高产品成品率的模具结构。附图说明图1为现有半导体封装模具图。图2为图1...
【技术保护点】
用于成型部件嵌入式拼装的半导体封装模具，它包括镶条座［１］、若干个成型镶条［３］和若干个注塑胶条［４］，其特征是它还包括镶嵌在镶条座［１］内的镶条固定座［２］，所述镶条固定座［２］纵向设有若干个平行的用来固定成型镶条［３］的凹入槽，所述凹入槽呈台肩式凹入，若干个成型镶条［３］横向插入镶条固定座［２］的凹入槽内，对成型镶条［３］纵向和垂直方向定位。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄银青，汪宗华，兰双文，曹杰，杨亚萍，
申请(专利权)人：铜陵三佳科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：34[中国|安徽]
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