一种用于半导体清洗装置的抛动机构制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种用于半导体清洗装置的抛动机构，其设置固定支架固定竖直设置的导轨和伺服电机；带有承载框的抛动支架通过滑块与导轨活动连接；柱形凸轮竖直设置，与伺服电机的输出轴传动连接；传动轮与抛动支架固定连接，并与柱形凸轮顶部的环形限位槽匹配，实现与柱形凸轮的传动连接，以随柱形凸轮的转动而上下移动，实现对抛动支架的抛动

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体清洗装置的抛动机构


[0001]本技术涉及半导体清洗设备
，特别涉及一种用于半导体清洗装置的抛动机构
。

技术介绍

[0002]在半导体集成电路的制造工艺过程中，半导体晶圆通常都会经过诸如薄膜沉积
、
刻蚀
、
抛光等多道工艺步骤
。
而这些工艺步骤就成为沾污物产生的重要场所
。
为了保持晶圆表面的清洁状态，消除在各个工艺步骤中沉积在晶圆表面的沾污物，必须对经受了每道工艺步骤后的晶圆表面进行清洗处理
。
[0003]在湿法清洗工艺过程中，会用到大量的化学药液，利用化学药液的腐蚀特性，实现去除污染物的目的
。
[0004]在单片清洗设备上，是利用喷淋臂结构喷射化学药液至旋转的晶圆表面，实现腐蚀或清洗的目的，但清洗效率低，产能低；在多片湿法清洗设备中，是将晶圆集中放置于晶舟中，直接浸入在不流动的清洗液中进行清洗，产能高，但清洗液不流动，不利于晶圆与清洗液的充分接触，清洗效果不佳，因此，在现有技术中，多采用超声波辅助清洗液的流动，以提高清洗效果，然而超声波实现成本高，清洗实现成本高
。

技术实现思路

[0005]基于此，本技术的目的是提供一种用于半导体清洗装置的抛动机构，以通过抛动带动抛动支架的承载框，实现对承载框中承载的待清洗物的抛动，提高待清洗物与清洗液的接触效果，以较低的成本提高清洗效果
。
[0006]本技术一方面提供一种用于半导体清洗装置的抛动机构，所述半导体清洗装置包括清洗液槽，所述用于半导体清洗装置的抛动机构包括：
[0007]固定支架，相对于所述清洗液槽固定设置，所述固定支架上设置有竖直布置的导轨；
[0008]抛动支架，固定设置有滑块，所述滑块与所述导轨活动连接，可沿所述导轨竖直移动，所述抛动支架设置有用于承载待清洗物的承载框；
[0009]伺服电机，固定设置于所述固定支架上，且所述伺服电机的输出轴竖直设置；
[0010]柱形凸轮，竖直设置，并与所述伺服电机的输出轴同轴传动连接，所述柱形凸轮的顶面为斜面，所述斜面上设置有环形限位槽；
[0011]传动轮，固定设置于所述抛动支架上，并通过所述环形限位槽与所述柱形凸轮传动连接
。
[0012]可选地，所述传动轮为轴承结构，所述轴承结构的内圈固定至所述抛动支架，外圈通过所述环形限位槽与所述柱形凸轮传动连接
。
[0013]可选地，所述固定支架包括固定连接的竖直支撑板和水平支撑板，其中，
[0014]所述竖直支撑板固定设置于所述清洗液槽的外壁上，所述导轨设置于所述竖直支
撑板上；
[0015]所述伺服电机固定设置于所述水平支撑板上
。
[0016]可选地，所述抛动支架还设置有与所述承载框固定连接的连接架，其中，
[0017]所述连接架跨越所述清洗液槽的侧壁设置，所述滑块设置于所述连接架上
。
[0018]可选地，所述承载框的各板面均为镂空结构
。
[0019]可选地，所述连接架包括依次连接的内板
、
顶板和外板，其中，
[0020]所述内板与所述承载框固定连接；
[0021]所述滑块和所述传动轮设置于所述外板上；
[0022]所述内板和所述外板中的至少一个为镂空结构
。
[0023]可选地，所述外板包括主板和由所述主板向下延伸出的耳板，其中，
[0024]所述主板为中部镂空的方框结构，所述滑块设置于所述主板的边框上；
[0025]所述耳板上设置有阵列式镂空孔，所述传动轮设置于所述耳板上
。
[0026]可选地，所述导轨和所述滑块分别设置有两个，且对应设置于所述主板的两侧边框位置
。
[0027]可选地，所述柱形凸轮为中空结构
。
[0028]本技术提供的用于半导体清洗装置的抛动机构包括固定支架
、
抛动支架
、
伺服电机
、
传动轮和柱形凸轮，其中，固定支架相对于清洗液槽固定设置，以在固定支架上设置竖直布置的导轨；抛动支架设置有用于承载待清洗物的承载框，且固定设置有滑块，该滑块与导轨活动连接，可沿导轨竖直移动；伺服电机固定设置于所述固定支架上，且所述伺服电机的输出轴竖直设置；柱形凸轮竖直设置，并与所述伺服电机的输出轴同轴传动连接，所述柱形凸轮的顶面为斜面，所述斜面上设置有环形限位槽；传动轮固定设置于所述抛动支架上，并通过所述环形限位槽与所述柱形凸轮传动连接
。
本技术提供的用于半导体清洗装置的抛动机构通过伺服电机驱动柱形凸轮转动，传动轮随柱形凸轮的转动而上下往复移动，进而带动抛动支架上下抛动，其柱形凸轮和传动轮的匹配结构传动效率高
、
运动平稳
、
结构可靠性高，简单有效地实现了对承载框中承载的待清洗物的抛动，提高待清洗物与清洗液的接触效果，以较低的成本提高清洗效果
。
附图说明
[0029]图1为本技术实施例中的用于半导体清洗装置的抛动机构的主视结构示意图；
[0030]图2为本技术实施例中的用于半导体清洗装置的抛动机构的立体结构示意图
。
[0031]主要元件符号说明：竖直板块
11、
水平板块
12、
承载框
21、
内板
221、
顶板
222、
外板
223、
导轨
101、
滑块
201、
伺服电机
30、
输出轴
31、
柱形凸轮
40、
传动轮
50、
限位槽
41。
[0032]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术
。
具体实施方式
[0033]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述
。
附图中给出了本技术的若干实施例
。
但是，本技术可以以许多不同的形式来实
现，并不限于本文所描述的实施例
。
相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面
。
[0034]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件
。
当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件
。
本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的
。
[0035]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于半导体清洗装置的抛动机构，所述半导体清洗装置包括清洗液槽，其特征在于，所述用于半导体清洗装置的抛动机构包括：固定支架，相对于所述清洗液槽固定设置，所述固定支架上设置有竖直布置的导轨；抛动支架，固定设置有滑块，所述滑块与所述导轨活动连接，可沿所述导轨竖直移动，所述抛动支架设置有用于承载待清洗物的承载框；伺服电机，固定设置于所述固定支架上，且所述伺服电机的输出轴竖直设置；柱形凸轮，竖直设置，并与所述伺服电机的输出轴同轴传动连接，所述柱形凸轮的顶面为斜面，所述斜面上设置有环形限位槽；传动轮，固定设置于所述抛动支架上，并通过所述环形限位槽与所述柱形凸轮传动连接
。2.
根据权利要求1所述的用于半导体清洗装置的抛动机构，其特征在于，所述传动轮为轴承结构，所述轴承结构的内圈固定至所述抛动支架，外圈通过所述环形限位槽与所述柱形凸轮传动连接
。3.
根据权利要求1所述的用于半导体清洗装置的抛动机构，其特征在于，所述固定支架包括固定连接的竖直支撑板和水平支撑板，其中，所述竖直支撑板固定设置于所述清洗液槽的外壁上，所述导轨设置于所述竖直支撑板上；所述伺服电机固定设置于所述水平支撑板上
。4.
根据权利要求3所述的用于半导体清洗装置的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王颐，郭玉峰，段良飞，董国庆，文国昇，金从龙，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：