一种结膏温度低于制造技术

本实用新型专利技术属于化工领域，公开了一种结膏温度低于

【技术实现步骤摘要】
一种结膏温度低于50
℃
的膏状日化品的生产系统


[0001]本技术涉及化工领域，具体为一种结膏温度低于
50℃
的膏状日化品的生产系统
。

技术介绍

[0002]随着人们生活品质和消费水平提高，人们在化妆品上的需求也越来越高要求
。
洁面膏是面部护理的第一步，主要起到清洁的作用
。
同时，面部清洁需要保证温和，有一定去脂力，不破坏皮肤屏障
。
因此氨基酸洁面成为市场上的热门，基于甘氨酸钾体系洁面的温和
、
肤感轻松
、
去脂力适中最受消费者喜爱
。
然而，现市面上甘氨酸钾体系普遍存在稳定性与泡沫之间的均衡问题
。pH
偏高时泡沫较好但是稳定性偏差，反之
pH
降低稳定性偏好泡沫偏弱
。
[0003]甲基椰油酰基牛磺酸钠的泡沫性能较好，在较宽
pH
范围尤其弱酸条件下特别优秀，同时，耐硬水能力好
、
去脂力适中，温和皮肤友好
。
此外，牛磺酸在低
pH
下具有较好结晶性能，且较为稳定
。
因此在甘氨酸钾体系洁面中加入甲基椰油酰基牛磺酸钠作为辅助表面活性剂，同时降低配方
pH
，不仅有助于甘氨酸钾体系洁面的稳定性，同时能够保证泡沫性能
、
去脂力和温和性
、
稳定性
。
[0004]因此，基于上述需求和原料特性，开发了一种含椰油酰甘氨酸钾
、
硬脂酰谷氨酸钠
、
甘油硬脂酸酯
、
羟丙基淀粉磷酸酯
、
椰油酰胺丙基甜菜碱的洁面膏配方，该洁面膏配方有个特点：结膏点范围
40
～
45℃。
如
CN113876604A
公开的一种高结膏温度的氨基酸洁面膏及其制备方法，其结膏点范围
55℃
左右；本产品相比上述洁面膏结膏温度更低，需要更长的降温过程
。
[0005]在降温控制过程中，发现采用实验室中传统的锚框式搅拌桨或斜叶式搅拌桨，无法实现该配方的产品中气泡的控制
、
产品细腻度的控制，其可能的原因在于，在降温过程中，膏体粘度逐渐增大，传统的搅拌桨无法适应低气泡带入
、
高剪切的需求
。
而物料混合的初始阶段即升温阶段又需要低剪切高混合的条件，现有的反应装置无法满足需求，如下：
[0006]CN218012754U
公开了一种化妆品膏状反应釜，包括第二搅拌电机，所述第二搅拌电机和箱盖顶部的中间相固定，所述第二搅拌电机的输出端贯穿箱盖且固定连接有第二驱动柱，所述第二驱动柱底部固定连接有驱动杆，所述驱动杆底部的一端固定连接有搅拌柱，所述搅拌柱和反应箱的内壁相接触，所述底板底部的中间固定连接有第一搅拌机构，所述反应箱外部的一端底部固定连接有出料机构，所述箱盖顶部的一端开设有进料口
。
[0007]该设备具有两个搅拌机构，第一个搅拌机构位于顶盖上，用第二搅拌电机驱动，为一棒状搅拌机构；
[0008]第二个搅拌机构位于反应箱的底部，为常见的推进式搅拌桨
。
[0009]这两种搅拌桨组合后，仅仅实现推进式搅拌，在升温阶段混合力度不够，不能防粘壁，在降温阶段更加容易带入气泡且剪切力不够
。
[0010]所以，这种反应釜应用于上述产品的制备具有如下问题：
1.
升温阶段无法实现低
剪切
、
高混合
、
防粘壁；
2.
降温阶段无法实现高剪切
、
低气泡带入
。
[0011]本案解决的技术问题是：如何开发出一种适用于结膏温度低于
50℃
的膏状日化品的生产系统
。

技术实现思路

[0012]本技术的目的在于提供一种结膏温度低于
50℃
的膏状日化品的生产系统，该系统具有升温低剪切高混合
、
降温高径向混合高剪切的功能，同时经由该系统制备的洁面膏气泡含量低，本系统特别适用于生产含甲基椰油酰基牛磺酸钠作为辅助表面活性剂的膏状日化品
。
[0013]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种结膏温度低于
50℃
的膏状日化品的生产系统，包括第一釜和第二釜，所述第一釜的出口和第二釜的入口连接，所述第二釜的底部设有排放口，所述第一釜具有第一搅拌单元，所述第二釜具有第二搅拌单元，所述第一釜和第二釜均具有控温夹套，所述第一搅拌单元的搅拌桨为锚框式搅拌桨，所述第二搅拌单元的搅拌桨为圆盘涡轮式搅拌桨，所述圆盘涡轮式搅拌桨包括圆盘和固定在圆盘周围的多片斜叶片
。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]本技术的生产系统分为两个反应釜，第一个反应釜用于升温阶段的物料混合，第二个反应釜适用于降温阶段的物料混合，前者具有低剪切高混合的特性，且锚框式搅拌桨还能防粘壁；后者采用涡轮和斜叶片组合可以实现径向充分混合，且降低轴向混合，可避免带入过多气泡，同时具有较高的剪切力，在产品温度降到
60℃
以下时，依然可以保持高剪切力，能够提供均一
、
细腻的产品外观
。
附图说明
[0016]图1为本技术的实施例1的结构示意图；
[0017]图2为本技术的实施例1的圆盘涡轮式搅拌桨的立体图
。
具体实施方式
[0018]下面对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0019]实施例1[0020]参考图1和2，一种结膏温度低于
50℃
的膏状日化品的生产系统，包括第一釜1和第二釜2，所述第一釜1的出口和第二釜2的入口连接，所述第二釜2的底部设有排放口3，所述第一釜1具有第一搅拌单元4，所述第二釜2具有第二搅拌单元5，所述第一釜1和第二釜2均具有控温夹套6，所述第一搅拌单元4的搅拌桨为锚框式搅拌桨7，所述第二搅拌单元5的搅拌桨为圆盘涡轮式搅拌桨8，所述圆盘涡轮式搅拌桨8包括圆盘
19
和固定在圆盘
19
周围的多片斜叶片
9。
[0021]作为本领域公知的，第一搅拌单元
4、
第二搅拌单元5必然含有电机
、
减速机
、
搅拌
轴，电机连接减速机，减速机连接搅拌轴，上述锚框式搅拌桨
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种结膏温度低于
50℃
的膏状日化品的生产系统，其特征在于，包括第一釜和第二釜，所述第一釜的出口和第二釜的入口连接，所述第二釜的底部设有排放口，所述第一釜具有第一搅拌单元，所述第二釜具有第二搅拌单元，所述第一釜和第二釜均具有控温夹套；所述第一搅拌单元的搅拌桨为锚框式搅拌桨，所述第二搅拌单元的搅拌桨为圆盘涡轮式搅拌桨，所述圆盘涡轮式搅拌桨包括圆盘和固定在圆盘周围的多片斜叶片
。2.
根据权利要求1所述的结膏温度低于
50℃
的膏状日化品的生产系统，其特征在于，所述第一釜上设有第一加压口
。3.
根据权利要求2所述的结膏温度低于
50℃
的膏状日化品的生产系统，其特征在于，所述第一釜的出口和第二釜的入口之间连接的管道上设有第一阀门，所述第二釜上设有用于保持第二釜内负压的负压管
。4.
根据权利要求1所述的结膏温度低于
50℃
的膏状日化品的生产系统，其特征在于，所述第一釜上设有用于加注液体物料的至少一根加料管；所述第一釜上设有用于加注粉料和颗粒料的加料斗
。5.
根据权利要求1所述的结膏温度低于
50℃

【专利技术属性】
技术研发人员：黄杨森，陈国静，郑晓洁，朱洪广，李秋如，孙吉龙，户献雷，
申请(专利权)人：九江天赐高新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：