【技术实现步骤摘要】
一种具有导热性能的薄膜结构
[0001]本技术涉及薄膜制造
,尤其是指一种具有导热性能的薄膜结构。
技术介绍
[0002]随着电子器件以及产品向高集成度,高运算领域的发展,耗散功率随之倍增,散热问题愈发严重,对导热、散热方面的效率要求也加速提升。传统导热散热用的材质一般为铝或铜,目前无论是芯片封装还是产品系统散热,无外乎都是这两种材料直接散热或配合硅胶、风扇形成散热系统,对于一些有导电线路的电子元器件因金属类散热膜无法避免导电而不可使用,并且容易受到外界环境影响而受损导致其导热和散热能力也随之降低,后续为了适应散热对象进行的二次加工也繁琐不便。
[0003]电子器件中最常见也最能方便大众的手机在市场的总量与日俱增,其使用频率越来越高,人们对手机的性能配重方面的要求也水涨船高。随着手机系统升级,手机运行速度越来越快的同时手机本身产生的热量也不可避免地随着变多,使用时间一长,人们就会明显感受到手机整体的温度上升,而这种情况在夏天尤其严重。
[0004]综上,现提出一种有着良好的导热性能和散热能力的薄膜结构,同时它还有较强的耐候性和耐用性,能够很好的应对上述中电子器件出现的问题。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是提出一种具有导热性能的薄膜结构,具备有良好的导热性和散热能力,以及耐候耐用的稳定结构。
[0006]为实现上述目的,本技术提供了如下技术方案:
[0007]一种具有导热性能的薄膜结构,包括多孔聚烯层、透气散热层、耐热胶层、导热层和纤维网层,所述多孔聚烯层、透 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有导热性能的薄膜结构,包括多孔聚烯层(1)、透气散热层(2)、耐热胶层(3)、导热层(4)和纤维网层(5),其特征在于:所述多孔聚烯层(1)、透气散热层(2)、耐热胶层(3)、导热层(4)和纤维网层(5)从上至上依次叠设在一起。2.根据权利要求1所述的一种具有导热性能的薄膜结构,其特征在于:所述耐热胶层(3)将其上的透气散热层(2)与其下的导热层(4)两者粘接在一起。3.根据权利要求1所述的一种具有导热性能的薄膜结构,其特征在于:所述纤维网层(5)设置在导热层(4)之下,所述纤...
【专利技术属性】
技术研发人员:李剑锋,
申请(专利权)人:惠州市昌达胶粘制品有限公司,
类型:新型
国别省市:
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