一种用于处理器的散热座及散热器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种散热产品技术领域，尤其涉及一种用于处理器的散热座及散热器，本实用新型专利技术内容包括：散热底座，散热底座上设置有用于容置散热管的管腔，在散热底座上设置有隔断间隙，散热底座靠外的一侧具有第一散热部

【技术实现步骤摘要】
一种用于处理器的散热座及散热器


[0001]本技术涉及一种散热产品
，尤其涉及一种用于处理器的散热座及散热器
。

技术介绍

[0002]随着科技日新月异的发展，电子产品已是人们生活中不可缺少的一部分，然而对
CPU
的散热是影响电子产品在使用时顺畅性和稳定性的重要因素，为了使
CPU
能够进行稳定的工作，则需要提高散热器对
CPU
进行散热的效率；
[0003]在现有技术中，通常人们都是通过在
CPU
上设置散热器来对
CPU
进行散热，散热器的散热底座其靠外的一侧与
CPU
的顶面相接触，通过散热座上的散热管应用热传导的方式将
CPU
产生的热量传递给散热片，再通过散热扇将热量送至外界的空气中，从而降低
CPU
的温度；
[0004]通常
CPU
中部的温度高于两侧的温度，从而使得装配在
CPU
上的散热器其散热底座中部的温度高于两侧的温度，使得散热底座中部的温度不断向两侧分散，不能及时传递给散热片，该款散热器的散热速度较慢且散热能力较差，无法满足如今高性能的电子产品；
[0005]为了提高散热器的散热效率，市面上出现了不同散热功率的散热管，散热管的功率越高，则散热效果越好，为了保持电子产品在使用时的顺畅性以及稳定性，通常散热器均通过采用高功率的散热管来提升散热器的散热性能，但因散热底座中部的温度会向两侧扩散，从而温度均匀分布在散热底座上，使得散热底座两侧不能使用低功率的散热管，大大增加了散热器的生产成本，因此，需要对现有的散热器做出进一步的改进与升级
。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是为了提供一种解决
技术介绍
中至少一个技术问题设计的一种用于处理器的散热座
。
[0007]本技术的目的是为了提供一种解决
技术介绍
中至少一个技术问题设计的一种散热器
。
[0008]为实现上述目的，本技术采用如下方案：一种用于处理器的散热座，包括散热底座，所述散热底座上设置有用于容置散热管的管腔，在所述散热底座上设置有隔断间隙，所述散热底座靠外的一侧具有第一散热部
、
第二散热部，所述第二散热部设置在所述第一散热部的一侧或两侧，所述隔断间隙设置在所述第一散热部与所述第二散热部之间
。
[0009]其中，所述散热底座包括散热上座
、
散热下座，所述散热上座设置在所述散热下座的上方且装配在所述散热下座的顶部，所述管腔设置在所述散热上座与所述散热下座之间，所述第一散热部
、
第二散热部设置在所述散热下座上
。
[0010]其中，在所述散热下座上设置有一端具有开口而另一端具有底部的凹槽，所述凹槽自所述散热下座的顶面向所述散热下座的底部凹陷设置而形成所述的隔断间隙
。
[0011]其中，在所述散热下座上设置有凹槽，所述凹槽自所述散热下座的顶面向所述散
热下座的底面贯穿设置而形成所述的隔断间隙
。
[0012]其中，在所述散热下座上设置有通孔，所述通孔自所述散热下座的一侧面向所述散热下座的另一侧面贯穿设置而形成所述的隔断间隙
。
[0013]其中，所述散热上座设置有上型腔，所述散热下座上设置有下型腔，设置于所述散热上座的上型腔与设置于所述散热下座的下型腔之间形成所述的管腔
。
[0014]其中，在所述散热下座相邻的下型腔之间设置有第一凸起，所述第一凸起匹配于所述散热管之间的间隙外型
。
[0015]其中，在所述散热下座相邻的上型腔之间设置有第二凸起，所述第二凸起匹配于所述散热管之间的间隙外型
。
[0016]其中，所述第二凸起与所述第一凸起对向设置，部分所述第二凸起朝下的一面与对向的所述第一凸起朝上的一面相贴合或接近贴合
。
[0017]一种散热器，包括散热片组
、
散热管以及上述任一结构所述的散热座，所述散热管装配在所述散热底座的管腔中且所述散热管的两端装配在所述散热片组上
。
[0018]本技术的优点在于
:
通过在散热底座上设置隔断间隙来将散热底座上的第一散热部
、
第二散热部隔开，使得散热底座上第一散热部的温度不会向两侧的第二散热部传递，第一散热部的温度直接通过装配在第一散热部上的散热管传递给散热片组，有利于提高热量的传出速度从而提高散热器的散热效率；将装配在第二散热部上的散热管更换为低功率的散热管，有利于降低散热器的生产成本，提高经济效益
。
附图说明
[0019]图1为一种散热器的立体示意图；
[0020]图2为一种散热器的左视示意图；
[0021]图3为实施例1中的结构2所述的散热座的立体示意图一；
[0022]图4为实施例1中的结构2所述的散热座的立体示意图二；
[0023]图5为实施例1中的结构2所述的散热座的左视示意图；
[0024]图6为实施例1中的结构2所述散热上座的立体示意图；
[0025]图7为实施例1中的结构2所述散热下座的立体示意图；
[0026]图8为实施例1中的结构3所述的散热座的立体示意图；
[0027]图9为实施例1中的结构3所述的散热座的左视示意图；
[0028]图
10
为实施例1中的结构4所述的散热座的左视示意图；
[0029]图
11
是一种改进的散热片的立体图；
[0030]图
12
是一种改进的散热片的俯视图；
[0031]图
13
是为图
12
中
A
部分的放大图；
[0032]图
14
是一种散热器的结构示意图；
[0033]图
15
是一种改进的
CPU
散热器中散热副片的结构示意图；
[0034]图
16
是一种改进的
CPU
散热器中散热副片的俯视图；
[0035]图
17
是一种改进的
CPU
散热器的俯视图；
[0036]图
18
是图
17
中
B
‑
B
的剖视图；
[0037]图
19
是图
18
中
C
部分的放大图
。
具体实施方式
[0038]本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术的较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，从而能够直观地
、
形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于处理器的散热座，包括散热底座，所述散热底座上设置有用于容置散热管的管腔，其特征在于：在所述散热底座上设置有隔断间隙，所述散热底座靠外的一侧具有第一散热部
、
第二散热部，所述第二散热部设置在所述第一散热部的一侧或两侧，所述隔断间隙设置在所述第一散热部与所述第二散热部之间
。2.
根据权利要求1所述的一种用于处理器的散热座，其特征在于：所述散热底座包括散热上座
、
散热下座，所述散热上座设置在所述散热下座的上方且装配在所述散热下座的顶部，所述管腔设置在所述散热上座与所述散热下座之间，所述第一散热部
、
第二散热部设置在所述散热下座上
。3.
根据权利要求2所述的一种用于处理器的散热座，其特征在于：在所述散热下座上设置有一端具有开口而另一端具有底部的凹槽，所述凹槽自所述散热下座的顶面向所述散热下座的底部凹陷设置而形成所述的隔断间隙
。4.
根据权利要求2所述的一种用于处理器的散热座，其特征在于：在所述散热下座上设置有凹槽，所述凹槽自所述散热下座的顶面向所述散热下座的底面贯穿设置而形成所述的隔断间隙
。5.
根据权利要求2所述的一种用于处理器的散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈杭彬，陈纯彬，谢晓漫，
申请(专利权)人：揭阳市沣盈科技有限公司，
类型：新型
国别省市：