一种低静电生物识别模组制造技术

本实用新型专利技术公开一种低静电生物识别模组，包括：PCB线路基板、与PCB线路基板上表面电连接的指纹芯片、位于指纹芯片外侧的金属环和安装于金属环上并位于指纹芯片上方的盖板，所述PCB线路基板的下表面分别电连接有一连接器和一MCU控制器，所述连接器用于与外部设备的主板连接，所述MCU控制器用于对指纹芯片获取的指纹信息进行采集与处理，所述PCB线路基板的上表面并位于指纹芯片的外侧设置有若干个沿周向间隔设置的开窗区，每个所述开窗区均通过一导电胶层与金属环电导通并粘接连接。本实用新型专利技术既可以提高金属环与PCB线路基板之间的连接强度，又可以及时对用户携带至金属环上的静电进行释放排除，避免金属环上的静电累积而损伤芯片，提高模组整体的可靠性。提高模组整体的可靠性。提高模组整体的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种低静电生物识别模组


[0001]本技术涉及一种低静电生物识别模组，属于指纹传感器的结构设计领域。

技术介绍

[0002]由于生物识别所具有的便捷与安全等优点使得生物识别技术在身份认证识别和网络安全领域拥有广阔的应用前景，可用的生物特征识别技术有指纹、人脸、声纹、虹膜等，指纹识别技术是其中应用最为广泛的一种。指纹识别技术通过计算机采集指纹来进行个人身份的鉴定，被广泛的应用于解锁智能设备、身份认证、手机支付等。
[0003]指纹模组在工作时需要与人体手指接触以实现识别功能，然而人体附带的静电有可能对指纹模组的正常工作造成影响，严重时甚至会导致功能失效，无法识别。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是提供一种低静电生物识别模组，该一种低静电生物识别模组可以及时对用户人体携带至金属环上的静电进行释放排除，避免用户携带、传导至金属环上的静电累积而损伤芯片，提高模组整体的可靠性。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种低静电生物识别模组，包括：PCB线路基板、与PCB线路基板上表面电连接的指纹芯片、位于指纹芯片外侧的金属环和安装于金属环上并位于指纹芯片上方的盖板，所述PCB线路基板的下表面分别电连接有一连接器和一MCU控制器，所述连接器用于与外部设备的主板连接，所述MCU控制器用于对指纹芯片获取的指纹信息进行采集与处理，所述PCB线路基板的上表面并位于指纹芯片的外侧设置有若干个沿周向间隔设置的开窗区，每个所述开窗区均通过一导电胶层与金属环电导通并粘接连接。/>[0006]上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0007]1. 上述方案中，所述开窗区为扇形凹陷区。
[0008]2. 上述方案中，2个所述开窗区在周向上等间隔设置。
[0009]3. 上述方案中，所述PCB线路基板的边缘处对称开设有2个缺口槽。
[0010]4. 上述方案中，所述金属环为不锈钢环。
[0011]5. 上述方案中，所述盖板为玻璃盖板。
[0012]6. 上述方案中，所述金属环的下端具有一沿径向向外的凸缘，所述开窗区通过导电胶层与金属环上凸缘的下表面粘接连接。
[0013]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0014]本技术一种低静电生物识别模组，其PCB线路基板的下表面分别电连接有一连接器和一MCU控制器，连接器用于与外部设备的主板连接，MCU控制器用于对指纹芯片获取的指纹信息进行采集与处理，PCB线路基板的上表面并位于指纹芯片的外侧设置有若干个沿周向间隔设置的开窗区，每个开窗区均通过一导电胶层与金属环电导通并粘接连接，既可以提高金属环与PCB线路基板之间的连接强度，又可以及时对用户人体携带至金属环
上的静电进行释放排除，避免用户携带、传导至金属环上的静电累积而损伤芯片，提高模组整体的可靠性。
附图说明
[0015]附图1为本实用低静电生物识别模组的结构示意图；
[0016]附图2为本实用低静电生物识别模组的局部爆炸示意图；
[0017]附图3为附图2中A 处的放大示意图；
[0018]附图4为本实用低静电生物识别模组的PCB线路基板下表面的结构示意图。
[0019]以上附图中：1、PCB线路基板；2、指纹芯片；3、金属环；31、凸缘；4、盖板；6、开窗区；7、导电胶层；8、缺口槽；9、连接器；10、MCU控制器。
实施方式
[0020]通过下面给出的具体实施例可以进一步清楚地了解本专利，但它们不是对本专利的限定。
[0021]实施例1：一种低静电生物识别模组，包括：PCB线路基板1、与PCB线路基板1上表面电连接的指纹芯片2、位于指纹芯片2外侧的金属环3和安装于金属环3上并位于指纹芯片2上方的盖板4，所述PCB线路基板1的下表面分别电连接有一连接器9和一MCU控制器10，所述连接器9用于与外部设备的主板连接，所述MCU控制器10用于对指纹芯片2获取的指纹信息进行采集与处理，所述PCB线路基板1的上表面并位于指纹芯片2的外侧设置有若干个沿周向间隔设置的开窗区6，每个所述开窗区6均通过一导电胶层7与金属环3电导通并粘接连接；
[0022]通过在PCB线路基板上设置开窗区将PCB线路基板内的导体露出，并通过导电胶层实现其与金属环的电导通，既增强了PCB线路基板与金属环之间的连接强度，又可以实时地将用户人体携带至金属环上的静电及时通过PCB线路基板依次传导至控制器、与控制器连接的终端产品的接地单元上。
[0023]上述所述金属环3为不锈钢环。
[0024]上述所述金属环3的下端具有一沿径向向外的凸缘31，所述开窗区6通过导电胶层7与金属环3上凸缘31的下表面粘接连接。
[0025]实施例2：一种低静电生物识别模组，包括：PCB线路基板1、与PCB线路基板1上表面电连接的指纹芯片2、位于指纹芯片2外侧的金属环3和安装于金属环3上并位于指纹芯片2上方的盖板4，所述PCB线路基板1的下表面分别电连接有一连接器9和一MCU控制器10，所述连接器9用于与外部设备的主板连接，所述MCU控制器10用于对指纹芯片2获取的指纹信息进行采集与处理，所述PCB线路基板1的上表面并位于指纹芯片2的外侧设置有若干个沿周向间隔设置的开窗区6，每个所述开窗区6均通过一导电胶层7与金属环3电导通并粘接连接；
[0026]通过在PCB线路基板上设置开窗区将PCB线路基板内的导体露出，并通过导电胶层实现其与金属环的电导通，实现对静电的释放，避免用户携带、传导至金属环上的静电累积而损伤芯片，提高模组整体的可靠性。
[0027]上述开窗区6为扇形凹陷区。
[0028]上述2个开窗区6在周向上等间隔设置。
[0029]上述所述PCB线路基板1的边缘处对称开设有2个缺口槽8。
[0030]上述所述盖板4为玻璃盖板。
[0031]本技术的作用原理如下：
[0032]通过在PCB线路基板上设置开窗区将PCB线路基板内的导体露出，并通过导电胶层实现其与金属环的电导通，既增强了PCB线路基板与金属环之间的连接强度，又可以实时地将用户人体携带至金属环上的静电及时通过PCB线路基板依次传导至控制器、与控制器连接的终端产品的接地单元上，实现对静电的释放，避免用户携带、传导至金属环上的静电累积而损伤芯片，提高模组整体的可靠性。
[0033]采用上述低静电生物识别模组时，其既可以提高金属环与PCB线路基板之间的连接强度，又可以及时对用户人体携带至金属环上的静电进行释放排除，避免用户携带、传导至金属环上的静电累积而损伤芯片，提高模组整体的可靠性。
[0034]上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低静电生物识别模组，包括：PCB线路基板（1）、与PCB线路基板（1）上表面电连接的指纹芯片（2）、位于指纹芯片（2）外侧的金属环（3）和安装于金属环（3）上并位于指纹芯片（2）上方的盖板（4），其特征在于：所述PCB线路基板（1）的下表面分别电连接有一连接器（9）和一MCU控制器（10），所述连接器（9）用于与外部设备的主板连接，所述MCU控制器（10）用于对指纹芯片（2）获取的指纹信息进行采集与处理，所述PCB线路基板（1）的上表面并位于指纹芯片（2）的外侧设置有若干个沿周向间隔设置的开窗区（6），每个所述开窗区（6）均通过一导电胶层（7）与金属环（3）电导通并粘接连接。2.根据权利要求1所述的低静电生物识别...

【专利技术属性】
技术研发人员：高伟峰，袁利滨，吴季军，陈康康，
申请(专利权)人：安徽量子通智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：