一种-55℃下PCB加热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种

【技术实现步骤摘要】
一种
‑
55
℃
下PCB加热装置


[0001]本技术属于PCB板加热领域，具体涉及一种
‑
55℃下PCB加热装置。

技术介绍

[0002]同一种型号的芯片一般可以分为军品级、工业级、民用级三个等级，为了有效地降低成本，一般使用工业级和民用级的芯片，工业级和民用级的芯片在超低温条件下(
‑
55℃)容易失效，无法正常工作。
[0003]现有文献“采用PCB自发热改善电路板低温特性”是在PCB板内设计铜线自发热(如19.66W的功率大约需要20m长度的铜线)，但所需的空间较大，基板占满了所有PCB板内的空间，不利于在PCB板上其他器件布局打孔。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于针对解决
技术介绍
中提出的问题，提出一种
‑
55℃下PCB加热装置。
[0005]为实现上述目的，本技术所采取的技术方案为：
[0006]本技术提出的一种
‑
55℃下PCB加热装置，包括PCB板，PCB板上铺设有地网络铜皮，地网络铜皮上设有至少一个芯片以及与各芯片对应的一到两个陶瓷加热片，且各陶瓷加热片距离对应芯片预设的第一范围，各芯片预设的第二范围设有测温点。
[0007]优选地，各芯片均为为民用级或工业级芯片。
[0008]优选地，第一范围为3mm
‑
10mm。
[0009]优选地，第二范围为3mm
‑
5mm。
[0010]优选地，各陶瓷加热片与地网络铜皮之间设有亮铜。
[0011]优选地，
‑
55℃下PCB加热装置还包括用于计时各陶瓷加热片加热时间的计时器。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0013]本
‑
55℃下PCB加热装置通过在PCB板设置陶瓷加热片对芯片进行加热，使得芯片在低温环境下可以正常工作，同时设置地网络铜皮实现热量的传递，这种方式解决了现有技术中通过设计铜线发热，导致所需的空间较大，基板占满了所有PCB板内的空间，不利于在PCB板上其他器件布局打孔的问题。
附图说明
[0014]图1为本技术
‑
55℃下PCB加热装置的结构示意图；
[0015]图2为本技术的具体实施例示意图。
[0016]附图标记说明：1、芯片；2、陶瓷加热片；3、测温点；4、PCB板；5、地网络铜皮。
具体实施方式
[0017]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0018]需要说明的是，当组件被称为与另一个组件“连接”时，它可以直接与另一个组件连接或者也可以存在居中的组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是在于限制本申请。
[0019]如图1
‑
2所示，一种
‑
55℃下PCB加热装置，包括PCB板4，PCB板4上铺设有地网络铜皮5，地网络铜皮5上设有至少一个芯片1以及与各芯片1对应的一到两个陶瓷加热片2，且各陶瓷加热片2距离对应芯片1预设的第一范围，各芯片1预设的第二范围设有测温点3。
[0020]‑
55℃下PCB加热装置还包括用于计时各陶瓷加热片2加热时间的计时器。
[0021]具体为，地网络铜皮5固定在PCB板4的表面，通过地网络铜皮5实现对热量的传递，各芯片1固定安装在地网络铜皮5的表面(芯片1的数量不作限制，可以根据实际需要设置)，各芯片1预设的第一范围内设有用于对芯片1加热的陶瓷加热片2，且每个芯片1对应的陶瓷加热片2的数量至少为一个，最多为两个，各芯片1预设的第二范围设有测温点3。整个加热控制过程中，首先启动陶瓷加热片2工作，当检测到各测温点3的温度达到
‑
30℃～20℃时停止加热(各测温点3的温度可以通过温度检测器检测，但具体的器件不作限制，需要每个测温点3的温度都达到
‑
30℃～20℃停止加热)，若各测温点3的温度没有达到
‑
30℃～20℃，则继续加热，检测任意一个陶瓷加热片2的温度是否达到90℃(可以通过温度检测器对检测陶瓷加热片2的温度，但具体的器件不作限制，在这里当任意一个陶瓷加热片2的温度达到90℃时都要停止加热，防止温度过高损坏PCB板4)，若达到，则停止加热，若没有则继续加热，查看陶瓷加热片2的加热时间是否达到60秒
‑
300秒(通过计时器计时)，且达到时停止加热。陶瓷加热片2的加热，在地网络铜皮5的作用下，将热量传递至各对应的芯片1，改善低温环境，使得各芯片1开始启动可以正常工作。需要说明的是，陶瓷加热片2一般指将金属钨或者钼镒等高熔点金属和氧化铝流延陶瓷通过热压叠层烧结而成。具有面积小，发热效率高，功率可调的特点。
[0022]在一个实施例中，各芯片1均为为民用级或工业级芯片。
[0023]具体为，使用民用级或工业级芯片，成本较低。
[0024]在一个实施例中，第一范围为3mm
‑
10mm。
[0025]在一个实施例中，第二范围为3mm
‑
5mm。
[0026]在一个实施例中，各陶瓷加热片2与地网络铜皮5之间设有亮铜。
[0027]具体为，在各陶瓷加热片2与地网络铜皮5之间设有亮铜的目的是让陶瓷加热片2和地网络铜皮5充分接触，便于传递热量。
[0028]在一个实施例中，如图2所示，结合具体的芯片1进行说明，如PCB板4上设有的芯片1的A、B、C三种型号的芯片，具体的型号不作限制，如A的型号为GD32F450VIT6，B的型号为GW1N
‑
UV4PG256MC6，C的型号为WX1860AL4。本实施例中，三个芯片都对应设置有两个陶瓷加热片2，各陶瓷加热片2与对应芯片1的距离，以及各测温点3与对应芯片1的距离如下：
[0029]对于芯片A，其中一个陶瓷加热片2与该芯片的距离为6.4mm，另一个陶瓷加热片2与该芯片的距离为9.7mm，对应测温点3距离该芯片的距离为4.8mm；
[0030]对于芯片B，其中一个陶瓷加热片2与该芯片的距离为3.9mm，另一个陶瓷加热片2与该芯片的距离也为3.9mm，对应测温点3距离该芯片的距离为4.1mm；
[0031]对于芯片C，其中一个陶瓷加热片2与该芯片的距离为4.6mm，另一个陶瓷加热片2与该芯片的距离为7.0mm，对应测温点3距离该芯片的距离为4.8mm。
[0032]选用的陶瓷加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种
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55℃下PCB加热装置，其特征在于：所述
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55℃下PCB加热装置包括PCB板(4)，所述PCB板(4)上铺设有地网络铜皮(5)，所述地网络铜皮(5)上设有至少一个芯片(1)以及与各芯片(1)对应的一到两个陶瓷加热片(2)，且各所述陶瓷加热片(2)距离对应芯片(1)预设的第一范围，各所述芯片(1)预设的第二范围设有测温点(3)。2.如权利要求1所述的
‑
55℃下PCB加热装置，其特征在于：各所述芯片(1)均为为民用级或工业级芯片。3.如权利要求1所述的
‑
55℃下...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦毓俊，徐文波，王亚飞，戴笠，姚金慧，武天骄，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十二研究所，
类型：新型
国别省市：