一种新型无线脉冲烙铁制造技术

本实用新型专利技术涉及电阻焊技术领域，公开了一种新型无线脉冲烙铁及其使用方法，所述烙铁主体通过压紧元件插合固定于前盖板与后盖板的底部对合端，且烙铁主体通过导通元件与电路板组件导通连接，所述烙铁主体包括烙铁头，所述烙铁头的中心线部位开设有割缝，且烙铁头的底部焊接平面设置有尖端

【技术实现步骤摘要】
一种新型无线脉冲烙铁


[0001]本技术涉及电阻焊
，具体是一种新型无线脉冲烙铁
。

技术介绍

[0002]现有技术所提供的烙铁的主要原理为通过温控加热器，将烙铁主体加热至焊锡融化的温度并保持恒定，并将焊锡粘附到烙铁主体，使用烙铁主体连同焊锡，接触被焊接物件，使被焊接物件达到焊锡熔化温度，过程中通过增加焊锡或者助焊剂，使被焊接物体沾锡，将烙铁主体离开被焊接物件后，焊锡冷却，使被焊接物件被焊锡焊接在一起
。
[0003]随着电路板贴装工艺的不断升级，电路板的元器件尺寸越来越小，密度越来越大，传统烙铁为了能够适应这种需要在狭小的空间内进行焊接的需求，将焊头制作成更细的尖，通过材料的改良，温度控制的提升，使得挂在烙铁主体上的焊锡量尽量的少，避免在焊接过程中将周围器件损坏或者误焊接上
。
[0004]但在传统方法的改进上，以恒温烙铁主体的方式进行上锡，焊接，由于锡量控制的问题，对于非常微小的焊点，焊接则显得非常困难，尤其可能造成其他器件损伤或者连焊，例如在电路板上，在
0402
或者
0201
封装的元器件的一侧焊接一根引线且不对密集的周围元器件不产生影响，对于使用传统烙铁的操作人员来说是非常困难的，原因是焊接位置狭小，周围空间亦很狭小，
0402
的一端可焊接区域长宽为
0.5mm
和
0.6mm
，而
0201
的元器件则更小，传统烙铁主体上锡量往往超出上述尺寸，导致容易使融化的锡沾到其他器件上，同时由于传统烙铁在焊接过程中，锡是融化的，所以烙铁在未离开焊接区域之前，需要用另一只手保持被焊工件在原位直到焊锡冷却，这又增加了微小点焊接的难度
。
[0005]且使用传统恒温烙铁，由于焊接时为了能够充分的导热，以及导热后有充分未氧化的锡能够浸润被焊件，需要烙铁主体的锡有一定量，这就导致了浸润到被焊件上的锡量难于控制，尤其是微小件的焊接，对于焊件焊锡高度很难达到低于一般封装元器件的水平，例如
0402
封装的元器件高度，手焊焊点高度太大导致，产品因焊接而必须增加一定的容纳空间，削减了产品的竞争力
。
因此，本领域技术人员提供了一种新型无线脉冲烙铁及其使用方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种新型无线脉冲烙铁及其使用方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型无线脉冲烙铁，包括壳体
、
烙铁主体
、
电路板组件
、
蓄电池；
[0008]所述蓄电池安装于电路板组件的背板处，且蓄电池与电路板组件共同填装于壳体的腔体内部；
[0009]所述烙铁主体通过压紧元件插合固定于壳体的底部，且烙铁主体通过导通元件与电路板组件导通连接；
[0010]所述烙铁主体包括烙铁头，所述烙铁头的锡焊端部位开设有割缝，且烙铁头的底部焊接平面设置有尖端；
[0011]所述电路板组件包括
PCBA
，
PCBA
上安装有
MCU
，功率器件，充电电路，触发电路，其中，功率器件包括触发按键，调节按键，复位按键，屏以及蜂鸣器
。
[0012]作为本技术再进一步的方案：所述尖端为连接状态；
[0013]所述烙铁头锡焊端的割缝下延至尖端的
0.1
～
0.5mm
以内的距离，且被割缝分开的两侧具有裸漏金属；
[0014]所述尖端焊接平面和烙铁头中心线存在一定倾斜角度，倾斜角度在
10
～
50
度之间
。
[0015]作为本技术再进一步的方案：所述壳体包括前盖板
、
后盖板，所述前盖板与后盖板之间相互过盈卡扣连接
。
[0016]作为本技术再进一步的方案：所述电路板组件各功率器件安装连接状态如下：
[0017]触发
MCU
输出控制功率器件的电路中串联电容和并联电阻；
[0018]触发烙铁主体发热的触发按键，处在烙铁的中下部；
[0019]PCBA
上的供电电路接触点分别与烙铁主体的割缝两端连接；
[0020]PCBA
上供电电路的两个连接点，其中一个连接点连接至蓄电池负极，另一端连接至大功率
Mos
管，
Mos
管的触发管脚连接一个光耦隔离芯片，光耦隔离芯片的触发脚连接至一个脉冲幅宽限制电路，脉冲幅宽限制电路连接至
MCU
；
[0021]MCU
通过
GPIO
连接触发按键，调节按键，复位按键，屏以及蜂鸣器；
[0022]调节按键，复位按键设置在烙铁外观的前上方
。
[0023]作为本技术再进一步的方案：所述压紧元件包括安装于后盖板壳体底部的压盖板
、
贯穿拧接于压盖板内部的紧固螺母以及贯通安装在电路板组件底板处的收紧螺座；
[0024]所述导通元件包括安装于电路板组件底板背部的两个电极；
[0025]所述烙铁主体通过利用紧固螺母
、
压盖板以及收紧螺座之间的螺纹收紧，将烙铁主体和电路板组件的
PCBA
锁紧在一起，并使烙铁主体的割缝两端分别连接在
PCBA
上底板背部的两个电极上
。
[0026]作为本技术再进一步的方案：所述压盖板为一种硬质绝缘耐热材料，优选的为
ABS
，
PC
，
PC/ABS,PS
材质的一种
。
[0027]作为本技术再进一步的方案：所述烙铁主体还包括断开式的烙铁主体形式，断开式烙铁主体具有两个尖部，两个尖部距离
1mm。
[0028]当烙铁主体为尖端连接状态时，通过控制使大电流流过烙铁主体尖端，由于烙铁主体尖端在电路回路中，根据焦耳定律公式：
q
＝
I2Rt
，电阻大的地方发热大，电阻小的地方发热小，当中电阻较小，同时体积也较小，则在较小体积的金属瞬间释放大量热，使烙铁主体瞬间加热至焊锡融化的温度，以达到焊接功能；
[0029]当烙铁主体为断开连接状态时，在使用过程中用手调整烙铁，将烙铁尖按在两个被焊件上面，按下触发按键，在两个烙铁尖压紧的被焊件压点处产生高温，在两个压点处形成焊接，以达到焊接功能
。
[0030]作为本技术再进一步的方案：所述烙铁尖压紧平面与烙铁中心线倾斜至
75
度，使得压紧更加舒适；
[0031]同时将烙铁主体尖部侧面，设置了垂直于压紧平面的一小段平面，平面长度为
2mm...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种新型无线脉冲烙铁，其特征在于，包括壳体
、
烙铁主体
(3)、
电路板组件
(4)、
蓄电池
(5)
；所述蓄电池
(5)
电极连接于电路板组件
(4)
且蓄电池
(5)
与电路板组件
(4)
共同填装于壳体的腔体内部；所述烙铁主体
(3)
通过压紧元件插合固定于壳体的底部，且烙铁主体
(3)
通过导通元件与电路板组件
(4)
导通连接；所述烙铁主体
(3)
包括烙铁头
(31)
，所述烙铁头
(31)
的锡焊端部位开设有割缝
(32)
，且烙铁头
(31)
的底部焊接平面设置有尖端
(33)。2.
根据权利要求1所述的一种新型无线脉冲烙铁，其特征在于，所述尖端
(33)
为连接状态；所述烙铁头
(31)
锡焊端的割缝
(32)
下延至尖端
(33)
的
0.1
～
0.5mm
以内的距离，且被割缝
(32)
分开的两侧具有裸漏金属；所述尖端
(33)
焊接平面和烙铁头
(31)
中心线存在一定倾斜角度，倾斜角度在
10
～
50
度之间
。3.
根据权利要求1所述的一种新型无线脉冲烙铁，其特征在于，所述壳体包括前盖板
(1)、
后盖板
(2)
，所述前盖板
(1)
与后盖板
(2)
之间相互过盈卡扣连接
。4.
根据权利要求1所述的一种新型无线脉冲烙铁，其特征在于，所述电路板组件
(4)
包括
PCBA
，
PCBA
上安装有
MCU
，功率器件，充电电路，触发电路，其中，功率器件包括触发按键，调节按键，复位按键，屏以及蜂鸣器
。5.
根据权利要求4所述的一种新型无线脉冲烙铁，其特征在于，所述电路板组件
(4)
各功率器件安装连接状态如下：触发
...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘茂源，彭文，
申请(专利权)人：青岛科思诺创新技术有限公司，
类型：新型
国别省市：