真空镀膜用载板和真空镀膜设备制造技术

技术编号:39455808 阅读:12 留言:0更新日期:2023-11-23 14:52
本实用新型专利技术公开了真空镀膜用载板和真空镀膜设备,真空镀膜用载板包括框架和托盘,托盘通过卡扣结构固设于框架的顶端,卡扣结构包括第一卡扣件和第二卡扣件,第一卡扣件设置在托盘的底端面,第二卡扣件设置在框架上,第一卡扣件和第二卡扣件卡接配合。托盘通过卡扣结构固设于框架的顶端,其中卡扣结构的第一卡扣件设置在托盘的底端面,与现有技术的螺栓锁付连接方式相比,本申请的卡扣连接方式能够提高托盘的顶端面的完整性和均一性,减少了沉孔等凹凸不平结构的面积占比率,从而有利于实现载板上的工件的镀膜更均匀,此外,也提高了托盘的耐腐蚀性和托盘的结构强度,也解决了高温膨胀和振动带来的松动问题,即抗振动和耐高温。即抗振动和耐高温。即抗振动和耐高温。

【技术实现步骤摘要】
真空镀膜用载板和真空镀膜设备


[0001]本技术涉及真空镀膜设备
,具体而言,涉及一种真空镀膜用载板和真空镀膜设备。

技术介绍

[0002]真空镀膜设备的载板具有一体式和分体式两种结构类型,其中分体式指的是托盘200和框架100分开加工制作,然后通过螺栓锁付连接,例如托盘200上开沉头孔,框架100上开螺纹孔,螺栓的螺杆穿过沉头孔与螺纹孔连接,如图1所示。分体式结构的真空镀膜用载板存在节约材料、减少加工工时和批量生产等各种优势。但是螺栓连接的结构,在面临高温、机械振动或强腐蚀性气体等各种因素下,存在寿命低缺点,且托盘表面有螺钉或沉孔的问题,由此引起托盘存在表面特征不一致(即螺栓锁付点处的厚度与其他位置不一致),从而引起温度、电磁场的差异等问题,这造成镀膜不均匀。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术提出一种真空镀膜用载板,能够提高托盘的正面的完整度。
[0004]根据本技术的第一方面实施例的真空镀膜用载板,包括框架和托盘,所述托盘通过卡扣结构固设于所述框架的顶端,所述卡扣结构包括第一卡扣件和第二卡扣件,所述第一卡扣件设置在所述托盘的底端面,所述第二卡扣件设置在所述框架上,所述第一卡扣件和所述第二卡扣件卡接配合。
[0005]根据本技术实施例的真空镀膜用载板,至少具有如下有益效果:托盘通过卡扣结构固设于框架的顶端,其中卡扣结构的第一卡扣件设置在所述托盘的底端面,与现有技术的螺栓锁付连接方式相比,本申请的卡扣连接方式能够提高托盘的顶端面的完整性和均一性,减少了沉孔等凹凸不平结构的面积占比率,从而有利于实现载板上的工件的镀膜更均匀,此外,也提高了托盘的耐腐蚀性和托盘的结构强度,也解决了高温膨胀和振动带来的松动问题,即抗振动和耐高温。
[0006]根据本技术的一些实施例,所述第二卡扣件包括卡接部和连接部,所述卡接部的底端与所述连接部的顶端相连,所述连接部固设于所述框架。
[0007]根据本技术的一些实施例,所述连接部开设有安装通孔。
[0008]根据本技术的一些实施例,所述安装通孔为水平方向上延伸的条形孔。
[0009]根据本技术的一些实施例,所述第一卡扣件的宽度由上至下逐渐变小。
[0010]根据本技术的一些实施例,所述第一卡扣件包括限位部和与所述卡接部配合的卡槽。
[0011]根据本技术的一些实施例,所述托盘的所述底端面设有多个所述第一卡扣件,所述托盘通过卡扣结构固设于所述框架的顶端,多个所述第一卡扣件至少位于所述框架的一侧。
[0012]根据本技术的一些实施例,相邻的两个所述第一卡扣件呈轴对称设置,且分别位于所述框架的两侧。
[0013]根据本技术的一些实施例,所述第一卡扣件一体形成在所述托盘的所述底端面上。
[0014]根据本技术的第二方面实施例的真空镀膜用载板,包括框架和托盘,所述托盘通过卡扣结构固设于所述框架的顶端,所述卡扣结构包括第一卡扣件和第二卡扣件,所述第一卡扣件设置在所述托盘的底端面,所述第二卡扣件与所述框架一体形成,所述第一卡扣件和所述第二卡扣件卡接配合。
[0015]根据本技术实施例的真空镀膜用载板,至少具有如下有益效果:托盘通过卡扣结构固设于框架的顶端,其中卡扣结构的第一卡扣件设置在所述托盘的底端面,与现有技术的螺栓锁付连接方式相比,本申请的卡扣连接方式能够提高托盘的顶端面的完整性和均一性,减少了沉孔等凹凸不平结构的面积占比率,从而有利于实现载板上的工件的镀膜更均匀,此外,也提高了托盘的耐腐蚀性和托盘的结构强度,也解决了高温膨胀和振动带来的松动问题,即抗振动和耐高温。
[0016]根据本技术的第二方面实施例的真空镀膜设备,包括本技术上述第一方面实施例的真空镀膜用载板。
[0017]根据本技术实施例的真空镀膜设备,至少具有如下有益效果:通过采用上述的真空镀膜用载板,真空镀膜设备能够提高其镀膜的均匀性。
[0018]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0019]本技术的上述和/或附加的方面和优点结合下面附图对实施例的描述将变得明显和容易理解,其中:
[0020]图1是现有技术的真空镀膜用载板的局部结构的剖视示意图;
[0021]图2是本技术第一实施例提供的真空镀膜用载板的翻置立体示意图;
[0022]图3是图2中A处局部放大示意图;
[0023]图4是图3中B

B剖线的局部结构的剖视示意图;
[0024]图5是图2中第二卡扣件的立体示意图;
[0025]图6是第一卡扣件的第一实施方式的结构示意图;
[0026]图7是第一卡扣件的第二实施方式的结构示意图;
[0027]图8是第一卡扣件的第三实施方式的局部结构的剖视示意图;
[0028]图9是本技术第二实施例提供的真空镀膜用载板的剖视示意图。
[0029]附图标号:
[0030]真空镀膜用载板10;框架100;托盘200;第一卡扣件300;限位部320;卡槽321;第二卡扣件400;卡接部410;连接部420;安装通孔421。
具体实施方式
[0031]下面详细描述本技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始
至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。
[0032]在本技术的描述中,需要理解的是,涉及到方位描述,例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
[0033]本技术的描述中,除非另有明确的限定,设置、安装、连接等词语应做广义理解,所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0034]下面参考图2至图8描述根据本技术第一方面实施例的真空镀膜用载板10,包括框架100和托盘200,托盘200通过卡扣结构固设于框架100的顶端,卡扣结构包括第一卡扣件300和第二卡扣件400,第一卡扣件300设置在托盘200的底端面,第二卡扣件400设置在框架100上,第一卡扣件300和第二卡扣件400卡接配合。具体地,如图2所示,通过本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空镀膜用载板(10),其特征在于,包括框架(100)和托盘(200),所述托盘(200)通过卡扣结构固设于所述框架(100)的顶端,所述卡扣结构包括第一卡扣件(300)和第二卡扣件(400),所述第一卡扣件(300)设置在所述托盘(200)的底端面,所述第二卡扣件(400)设置在所述框架(100)上,所述第一卡扣件(300)和所述第二卡扣件(400)卡接配合。2.根据权利要求1所述的真空镀膜用载板(10),其特征在于,所述第二卡扣件(400)包括卡接部(410)和连接部(420),所述卡接部(410)的底端与所述连接部(420)的顶端相连,所述连接部(420)固设于所述框架(100)。3.根据权利要求2所述的真空镀膜用载板(10),其特征在于,所述连接部(420)开设有安装通孔(421)。4.根据权利要求3所述的真空镀膜用载板(10),其特征在于,所述安装通孔(421)为水平方向上延伸的条形孔。5.根据权利要求3所述的真空镀膜用载板(10),其特征在于,所述第一卡扣件(300)的宽度由上至下逐渐变小。6.根据权利要求2所述的真空镀膜用载板(10),其特征在于,所述第一卡扣件(300)包括限位部(320)和与所述卡接部(...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙健刘亚南刘欢陈晨王青松
申请(专利权)人:苏州迈为科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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