半导体工艺设备及其供液装置制造方法及图纸

本申请公开一种半导体工艺设备的供液装置及半导体工艺设备，其中，所公开的供液装置包括储液容器、泵、压力传感器、控制器、背压阀、输液主管路和多个输液支管路；输液主管路的进液管口与储液容器的排液口连通，输液主管路的回液管口与储液容器的回液口连通，泵设于输液主管路上，背压阀设于输液主管路上；压力传感器设于输液主管路，且用于检测输液主管路的实际压力；控制器分别与压力传感器、泵和背压阀相连，用于根据实际压力调节泵的转速和背压阀的开度。上述方案能解决相关技术涉及的供液装置存在输液管路的压力易波动导致的供液不稳定的问题。定的问题。定的问题。

【技术实现步骤摘要】
半导体工艺设备及其供液装置


[0001]本申请属于半导体工艺设备设计
，具体涉及一种半导体工艺设备及其供液装置。

技术介绍

[0002]供液装置被广泛的应用于多个领域。举例而言，半导体工艺设备的清洗腔室内进行工艺时，供液装置需要给清洗腔室供液，用来清洗工艺品。
[0003]如何保证输液主管路中液体压力的稳定性是设计的重点。相关技术涉及的供液装置，供液装置的输液主管路上并联有多个输液支管路，以通过多个输液支管路给多个清洗腔室供液。不同清洗腔室的工艺过程不一样，导致不同的清洗腔室具有不同的供液需求，这使得在具有供液需求的清洗腔室的数量及位置改变时，会引起输液主管路中液体压力的波动，从而会导致流入清洗腔室的液体的流量发生变化，不利于工艺的进行，进而影响工艺结果。

技术实现思路

[0004]本技术公开一种半导体工艺设备及其供液装置，以解决相关技术涉及的供液装置存在输液管路的压力易波动导致的供液不稳定的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：
[0006]第一方面，本申请公开一种半导体工艺设备的供液装置，包括储液容器、泵、压力传感器、控制器、背压阀、输液主管路和多个输液支管路；其中，
[0007]所述输液主管路的进液管口与所述储液容器的排液口连通，所述输液主管路的回液管口与所述储液容器的回液口连通，所述泵设于所述输液主管路上，所述背压阀设于所述输液主管路上；
[0008]所述多个输液支管路的进液管口并联在所述输液主管路上，且位于所述背压阀与所述泵之间，每个所述输液支管路均设有开关阀；
[0009]所述压力传感器设于所述输液主管路，且用于检测所述输液主管路的实际压力；
[0010]所述控制器分别与所述压力传感器、所述泵和所述背压阀相连，用于根据所述实际压力调节所述泵的转速和所述背压阀的开度，以使得所述实际压力达到预设压力。
[0011]第二方面，本申请公开一种半导体工艺设备，所述半导体工艺设备包括清洗腔室和上文任一项所述供液装置，所述清洗腔室与所述输液支管路连通。
[0012]本技术采用的技术方案能够达到以下技术效果：
[0013]本申请实施例公开的供液装置，通过对相关技术涉及的供液装置的结构进行改进，通过分别在输液支管路的两侧设置泵与背压阀，同时通过设置压力传感器检测输液主管路的实际压力，使得控制器接收到压力传感器反馈的实际压力，而将实际压力与预设压力相对比，从而在实际压力不等于预设压力的情况下，能够通过调节泵的转速和背压阀的开度，而实现对输液主管路的实际压力的调节，最终使得实际压力与预设压力尽可能相同。
此种结构，相比于仅通过调节泵的转速来调节整条输液主管路的实际压力而言，本申请中通过同时对泵的转速和背压阀的开度的调节，使得输液主管路(上游和下游)整体能够快速响应，使得输液主管路的整条管线的实际压力更容易达到预设压力，以达到较好的调节效果，最终能够更好地缓解输液主管路的压力的波动，以缓解流入到输液支管路的液体流量的波动，从而使输液支管路输出的液体流量更加稳定，进而尽可能地避免影响工艺结果。
附图说明
[0014]图1是本申请实施例公开的供液装置的示意图；
[0015]图2是本申请实施例公开的控制气路的示意图。
[0016]附图标记说明：
[0017]100
‑
储液容器、
[0018]200
‑
泵、
[0019]300
‑
压力传感器、
[0020]400
‑
控制器、
[0021]500
‑
背压阀、
[0022]610
‑
输液主管路、620
‑
输液支管路、621
‑
开关阀、622
‑
超声波流量计、
[0023]700
‑
控制气路、710
‑
比例阀、720
‑
供气管路、730
‑
电磁阀、740
‑
气源、750
‑
调压阀、760
‑
显示表、
[0024]800
‑
清洗腔室。
具体实施方式
[0025]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]以下结合附图，详细说明本技术各个实施例公开的技术方案。
[0027]请参考图1至图2，本申请实施例公开一种半导体工艺设备的供液装置，所公开的供液装置包括储液容器100、泵200、压力传感器300、控制器400、背压阀500、输液主管路610和多个输液支管路620。
[0028]储液容器100用于装盛液体(工艺液体)，输液主管路610的进液管口与储液容器100的排液口连通，输液主管路610的回液管口与储液容器100的回液口连通，泵200设于输液主管路610上，用于驱动液体的流动。背压阀500设于输液主管路610上。也就是说，储液容器100中的液体能够从储液容器100的排液口流到输液主管路610中，又能够通过与储液容器100的回液口连通的输液主管路610至少部分流回到储液容器100中，从而使得液体能够在输液主管路610和储液容器100中循环，其中，泵200用于输送从储液容器100中排出的液体，且泵200和背压阀500用于调节输液主管路610中液体的压力。此种结构，由于背压阀500和泵200分别可以调节输液主管路610的上游和下游的液压，故能够更有效地使输液主管路610的液压保持稳定，尽可能地缓解输液主管路610较长而导致局部液压容易出现不稳定的
现象。
[0029]如上文所述，在没有供液需求的情况下，能够通过对背压阀500和泵200进行调整，提高泵200的转速，并增大背压阀500的开度，使液体在输液主管路610和储液容器100中以较快的速度循环，从而使液体充分混合，以达到平衡液体温度、均匀液体浓度等的目的。当然，储液容器100装盛的液体可以是化学药液等，本申请实施例对液体的具体种类不做限制。
[0030]多个输液支管路620的进液管口并联在输液主管路610上，且位于背压阀500与泵200之间，此种结构，输液支管路620输出液体时，背压阀500与泵200能够及时且有效地调节输液主管路610的液压，从而保证输液支管路620稳定地输出液体。此外，每个输液支管路620均设有开关阀621，从而能够根据具体的需求控制不同输液支管路620输出液体。
[0031]压力传感器300设于输液主管路610，且用于检测输液主管路610的实际压力，控本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体工艺设备的供液装置，其特征在于，包括储液容器(100)、泵(200)、压力传感器(300)、控制器(400)、背压阀(500)、输液主管路(610)和多个输液支管路(620)；所述输液主管路(610)的进液管口与所述储液容器(100)的排液口连通，所述输液主管路(610)的回液管口与所述储液容器(100)的回液口连通，所述泵(200)设于所述输液主管路(610)上，所述背压阀(500)设于所述输液主管路(610)上；所述多个输液支管路(620)的进液管口并联在所述输液主管路(610)上，且位于所述背压阀(500)与所述泵(200)之间，每个所述输液支管路(620)均设有开关阀(621)；所述压力传感器(300)设于所述输液主管路(610)，且用于检测所述输液主管路(610)的实际压力；所述控制器(400)分别与所述压力传感器(300)、所述泵(200)和所述背压阀(500)相连，用于根据所述实际压力调节所述泵(200)的转速和所述背压阀(500)的开度，以使得所述实际压力达到预设压力。2.根据权利要求1所述的供液装置，其特征在于，所述供液装置还包括控制气路(700)，所述控制气路(700)与所述背压阀(500)相连，所述控制器(400)与所述控制气路(700)相连，通过控制所述控制气路(700)的气体流量，来控制所述背压阀(500)的开度。3.根据权利要求2所述的供液装置，其特征在于，所述控制气路(700)包括气源(740)、供气管路(720)和比例阀(710)，所述比例阀(710)设于所述供气管路(720)上，所述供气管路(720)与所述气源(740)连通，所述比例阀(710)通过所述供气管路(720)与所述背压阀(500)连通，所述控制器(400)与所述比例阀(710)相连，所述控制器(400)用于控制所述比例阀(710)的开度，来控制所述背压阀(500)的开度。...

【专利技术属性】
技术研发人员：马超，李星，程壮壮，张明，许璐，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：