焊接治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊接治具，包括座体和吸附组件，座体设有承载槽和容纳槽，承载槽用于承载插头模块，承载槽与容纳槽沿左右方向并排间隔设置，吸附组件容置于容纳槽，吸附组件具有用于吸附柔性电路板的吸附端，吸附端配置有多个，多个吸附端沿左右方向间隔设置，以吸附柔性电路板的长度方向的不同位置，如此通过设置吸附组件，使得柔性电路板能够平整地固定在座体上，以避免柔性电路板发生翘曲现象，使得柔性电路板的接头端能够稳定地与插头模块接触，以提高柔性电路板的焊接稳定性，从而提高柔性电路板的焊接质量。提高柔性电路板的焊接质量。提高柔性电路板的焊接质量。

【技术实现步骤摘要】
焊接治具


[0001]本技术涉及治具
，特别涉及一种焊接治具。

技术介绍

[0002]现有的焊接治具在焊接柔性电路板与插头模块时，一般是先将插头模块和柔性电路板放置在焊接治具的座体上，并使得柔性电路板的接头端与插头模块接触，再焊接插头模块与柔性电路板的连接处。由于柔性电路板为柔性结构，易发生翘曲，导致接头端无法稳定地与插头模块接触，造成柔性电路板的焊接质量差。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种焊接治具，能够柔性电路板的焊接质量。
[0004]根据本技术的实施例的焊接治具，包括座体和吸附组件，所述座体设有承载槽和容纳槽，所述承载槽用于承载插头模块，所述承载槽与所述容纳槽沿左右方向并排间隔设置，所述吸附组件容置于所述容纳槽，所述吸附组件具有用于吸附柔性电路板的吸附端，所述吸附端配置有多个，多个所述吸附端沿左右方向间隔设置，以吸附所述柔性电路板的长度方向的不同位置。
[0005]根据本技术的实施例的焊接治具，至少具有如下有益效果：
[0006]焊接柔性电路板时，首先将插头模块放置在承载槽内，并通过吸附组件吸附柔性电路板，由于多个吸附端能够吸附柔性电路板的长度方向的不同位置，使得柔性电路板能够平整地固定在座体上，以避免柔性电路板发生翘曲现象，使得柔性电路板的接头端能够稳定地与插头模块接触，以提高柔性电路板的焊接稳定性，从而提高柔性电路板的焊接质量。
[0007]根据本技术的一些实施例,所述吸附组件包括连接件和负压吸嘴，所述连接件容置于所述容纳槽，所述负压吸嘴配置有多个，多个所述负压吸嘴均与所述连接件连接。
[0008]根据本技术的一些实施例,所述连接件与所述座体之间设有定位结构。
[0009]根据本技术的一些实施例,所述定位结构包括设于所述连接件的定位孔和设于所述容纳槽的底壁的定位销，所述定位销容置于所述定位孔。
[0010]根据本技术的一些实施例,所述负压吸嘴具有吸附平面，所述吸附平面与所述承载槽的开口的周缘平齐。
[0011]根据本技术的一些实施例,所述座体设有负压通道，所述负压通道包括主路通道和多个支路通道，多个所述支路通道均与所述主路通道连通，且多个所述支路通道沿所述主路通道的轴向间隔设置，所述支路通道与对应的所述负压吸嘴连通，所述支路通道与所述负压吸嘴一一对应。
[0012]根据本技术的一些实施例,还包括消音器，所述消音器设有消音腔，所述消音器与所述主路通道的一端连接，所述消音腔与所述主路通道连通，所述消音腔的侧壁开设
有多个消音孔。
[0013]根据本技术的一些实施例,所述主路通道的直径大于所述支路通道的直径。
[0014]根据本技术的一些实施例,所述承载槽配置有至少两个，至少两个所述承载槽并排间隔设置，所述容纳槽和所述吸附组件均对应配置有至少两个。
[0015]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0016]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0017]图1为本技术实施例的焊接治具的结构示意图；
[0018]图2为本技术实施例的焊接治具的内部结构示意图；
[0019]图3为本技术实施例的焊接治具的分解示意图；
[0020]图4为本技术实施例的座体的内部结构示意图；
[0021]图5为本技术实施例的吸附组件的结构示意图。
[0022]附图标记：
[0023]座体100、承载槽110、容纳槽120、定位销130、负压通道140、主路通道141、支路通道142、吸附组件200、连接件210、定位孔211、负压吸嘴220、吸毒平面221、消音器300、消音腔310、柔性电路板400、接头端401、插头模块500。
具体实施方式
[0024]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0025]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]在本技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0027]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0028]参照图1至图3，根据本技术实施例的焊接治具，包括座体100和吸附组件200，座体100设有承载槽110和容纳槽120，承载槽110用于承载插头模块500，承载槽110与容纳槽120沿左右方向并排间隔设置，吸附组件200容置于容纳槽120，吸附组件200具有用于吸
附柔性电路板400的吸附端，吸附端配置有多个，多个吸附端沿左右方向间隔设置，以吸附柔性电路板400的长度方向的不同位置，如此通过设置吸附组件200，使得柔性电路板400能够平整地固定在座体100上，以避免柔性电路板400发生翘曲现象，使得柔性电路板400的接头端401能够稳定地与插头模块500接触，以提高柔性电路板400的焊接稳定性，从而提高柔性电路板400的焊接质量。
[0029]具体地，焊接柔性电路板400时，首先将插头模块500放置在承载槽110内，并通过吸附组件200吸附柔性电路板400，由于多个吸附端能够吸附柔性电路板400的长度方向的不同位置，使得柔性电路板400能够平整地固定在座体100上，以避免柔性电路板400发生翘曲现象，使得柔性电路板400的接头端401能够稳定地与插头模块500接触，以提高柔性电路板400的焊接稳定性，从而提高柔性电路板400的焊接质量。
[0030]参照图2、图5，在本技术的一些实施例中，吸附组件200包括连接件210和负压吸嘴220，连接件210容置于容纳槽120，负压吸嘴220配置有多个，多个负压吸嘴220均与连接件210连接，能够方便组装负压吸嘴220。
[0031]具体地，由于吸附组件200容置在容纳槽120，导致负压吸嘴220的装配空本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接治具,用于焊接柔性电路板(400)，其特征在于，包括：座体(100)，设有承载槽(110)和容纳槽(120)，所述承载槽(110)用于承载插头模块(500)，所述承载槽(110)与所述容纳槽(120)沿左右方向并排间隔设置；吸附组件(200)，容置于所述容纳槽(120)，所述吸附组件(200)具有用于吸附柔性电路板(400)的吸附端，所述吸附端配置有多个，多个所述吸附端沿左右方向间隔设置，以吸附所述柔性电路板(400)的长度方向的不同位置。2.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述吸附组件(200)包括连接件(210)和负压吸嘴(220)，所述连接件(210)容置于所述容纳槽(120)，所述负压吸嘴(220)配置有多个，多个所述负压吸嘴(220)均与所述连接件(210)连接。3.根据权利要求2所述的焊接治具，其特征在于，所述连接件(210)与所述座体(100)之间设有定位结构。4.根据权利要求3所述的焊接治具，其特征在于，所述定位结构包括设于所述连接件(210)的定位孔(211)和设于所述容纳槽(120)的底壁的定位销(130)，所述定位销(130)容置于所述定位孔(211)。5.根据权利要求2所述的焊接治具，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李硕兵，
申请(专利权)人：中山市鑫泓电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：