本实用新型专利技术公开了一种铝基电路板成型用定位开孔装置，属于铝基电路板技术领域；本实用新型专利技术用于解决现有开孔装置仅对铝基电路板进行简单夹持后，对板体进行整体开孔加工，受部分散落废渣影响，造成局部开孔受损，以及铝基电路板表面划伤的技术问题；本实用新型专利技术包括基座，基座中部滑动连接集渣板，基座顶端两侧对称滑动连接有调节架；本实用新型专利技术既能利用限位锁架和指针辅助调节架在侧滑槽上横移时定距锁紧，便于根据铝基电路板本体大小和开孔需求进行定位，利用抽风机和小型吸盘结合板材夹具对被固定的铝基电路板进行翻转式定位开孔，又能对被固定的铝基电路板进行定位开孔加工，降低不良品率，对多张同批次铝基电路板进行排版加工。版加工。版加工。
【技术实现步骤摘要】
一种铝基电路板成型用定位开孔装置
[0001]本技术涉及铝基电路板
，尤其涉及一种铝基电路板成型用定位开孔装置。
技术介绍
[0002]铝基电路板是PCB路基板制作成的电路板；PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板，PCB铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能；PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成；电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm
‑
280μm；
[0003]现有技术中的铝基电路板在开孔加工时，受板材成型用途不一，造成需要根据用途进行变动定位开孔，而现有开孔装置仅对铝基电路板进行简单夹持后，对板体进行整体开孔加工，受部分散落废渣影响，造成局部开孔受损，以及铝基电路板表面划伤；受现有开孔一次性多孔加工影响，铝基电路板持续与钻头摩擦接触，小范围局部区域摩擦升温聚集；
[0004]针对上述的技术缺陷，现提出一种解决方案。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种铝基电路板成型用定位开孔装置，去解决现有开孔装置仅对铝基电路板进行简单夹持后，对板体进行整体开孔加工，受部分散落废渣影响，造成局部开孔受损，以及铝基电路板表面划伤；受现有开孔一次性多孔加工影响，铝基电路板持续与钻头摩擦接触，小范围局部区域摩擦升温聚集的问题。
[0006]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种铝基电路板成型用定位开孔装置，包括基座，所述基座中部滑动连接集渣板，所述基座顶端两侧对称滑动连接有调节架，所述调节架中部滑动连接转盘，所述调节架底部设有与基座卡接的限位锁架，所述集渣板上方设有与转盘卡接的翻转框，所述基座端面凹陷开设有靠近调节架的导槽；
[0007]所述导槽上方滑动连接有开孔组件，所述开孔组件包括升降架，所述升降架中部滑动连接有伸缩架，所述伸缩架底部设有朝向集渣板的钻杆。
[0008]优选的，所述转盘一侧设有贯穿调节架的调节手柄，所述调节手柄中部嵌设有靠近调节架的按压杆，所述按压杆远离调节架一侧上下对称设有贯穿调节手柄的按压扣，且按压扣之间卡接安装有回力弹簧，所述调节架内部中心凹陷设有与按压杆活动卡接的卡槽。
[0009]优选的，所述转盘远离调节架一侧中部设有与翻转框卡接的连接轴，且连接轴侧边设有与翻转框连接的气管，所述调节架底部两侧对称设有限位凸块，所述限位锁架滑动卡接在调节架一侧的限位凸块内，且限位锁架顶部设有与调节架内部连接的螺旋弹簧，所述调节架一侧底部边缘固定安装有靠近限位锁架的指针。
[0010]优选的，所述翻转框两侧对称开设有与连接轴调节的轴孔，所述轴孔侧边并排设
有与气管连接的气孔，所述翻转框两侧内壁上滑动连接有滑板，所述滑板中部卡接安装有板材夹具，所述板材夹具中部呈网状镂空设计，且板材夹具中部网架上设有多组与气孔连接的小型吸盘，所述翻转框一端滑动卡接有卡条。
[0011]优选的，所述基座顶部两侧对称凹陷开设有与调节架滑动连接的侧滑槽，所述侧滑槽顶部侧边设有靠近指针的刻度条，所述侧滑槽侧边设有嵌设在基座内部的抽风机，且抽风机输出端与气管连接，所述集渣板与基座一端滑动卡接，所述导槽位于基座另一端，且导槽内部转动连接有丝杠，所述导槽侧边嵌设有与丝杠传动连接的伺服电机。
[0012]优选的，所述升降架底部设有与导槽滑动连接的限位块，且限位块底部两侧贯穿设有与丝杠螺纹连接的螺孔，所述升降架内部设有与伸缩架传动连接的电动推杆，所述伸缩架远离升降架一端顶部固定安装有驱动电机，且驱动电机输出端与钻杆传动连接。
[0013]本技术的有益效果：
[0014](1)本技术通过调节架辅助翻转框在基座上方沿侧滑槽呈Z轴方向横移调节，利用限位锁架和指针辅助调节架在侧滑槽上横移时定距锁紧，便于根据铝基电路板本体大小和开孔需求进行定位；
[0015](2)通过翻转框辅助板材夹具在两组调节架之间沿连接轴呈X轴向旋转使用，利用抽风机和小型吸盘结合板材夹具对被固定的铝基电路板进行翻转式定位开孔，不仅方便铝基电路板开孔期间进行旋转清除废渣，还便于持续抽气吸附和引导板材钻孔摩擦产生的热量扩散，并利用集渣板对翻转掉落的钻孔废渣集中收集，方便收集和二次利用；
[0016](3)通过基座辅助开孔组件沿导槽呈X轴向横移滑动，进而配合调节架和翻转框使用，对被固定的铝基电路板进行定位开孔加工，避免人工持续校准和握持，存在疲劳加工错位，降低不良品率，同时便于对多张同批次铝基电路板进行排版加工，大幅度提高铝基电路板定位开孔效率。
附图说明
[0017]下面结合附图对本技术作进一步的说明；
[0018]图1是本技术整体结构立体图；
[0019]图2是本技术基座俯视结构示意图；
[0020]图3是本技术翻转框结构示意图；
[0021]图4是本技术调节架结构示意图；
[0022]图5是本技术开孔组件立体结构示意图。
[0023]图例说明：1、基座；101、集渣板；102、侧滑槽；103、刻度条；104、抽风机；105、导槽；106、伺服电机；107、丝杠；2、调节架；201、转盘；202、调节手柄；203、按压杆；204、回力弹簧；205、卡槽；206、限位凸块；207、限位锁架；3、翻转框；301、板材夹具；302、轴孔；303、气孔；304、卡条；305、滑板；4、开孔组件；401、升降架；402、限位块；403、螺孔；404、伸缩架；405、驱动电机；406、钻杆。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实
施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]实施例一：
[0026]本实施例用于解决现有开孔装置仅对铝基电路板进行简单夹持后，对板体进行整体开孔加工，受部分散落废渣影响，造成局部开孔受损，以及铝基电路板表面划伤；受现有开孔一次性多孔加工影响，铝基电路板持续与钻头摩擦接触，小范围局部区域摩擦升温聚集的问题。
[0027]请参阅图1
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4所示，本实施例为一种铝基电路板成型用定位开孔装置，包括基座1，基座1中部滑动连接集渣板101，基座1顶端两侧对称滑动连接有调节架2，调节架2中部滑动连接转盘201，调节架2底部设有与基座1卡接的限位锁架207，利用限位锁架207和指针辅助调节架2在侧滑槽102上横移时定距锁紧；集渣板101上方设有与转盘201卡接的翻转框3，基座1端面凹陷开设有靠近调节架2的导槽105。
[0028]转盘201一侧设有贯穿调节架2的调节手柄202，调节手柄202中部嵌设有靠近调节架2的按压杆20本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种铝基电路板成型用定位开孔装置，包括基座(1)，其特征在于，所述基座(1)中部滑动连接集渣板(101)，所述基座(1)顶端两侧对称滑动连接有调节架(2)，所述调节架(2)中部滑动连接转盘(201)，所述调节架(2)底部设有与基座(1)卡接的限位锁架(207)，所述集渣板(101)上方设有与转盘(201)卡接的翻转框(3)，所述基座(1)端面凹陷开设有靠近调节架(2)的导槽(105)；所述导槽(105)上方滑动连接有开孔组件(4)，所述开孔组件(4)包括升降架(401)，所述升降架(401)中部滑动连接有伸缩架(404)，所述伸缩架(404)底部设有朝向集渣板(101)的钻杆(406)。2.根据权利要求1所述的一种铝基电路板成型用定位开孔装置，其特征在于，所述转盘(201)一侧设有贯穿调节架(2)的调节手柄(202)，所述调节手柄(202)中部嵌设有靠近调节架(2)的按压杆(203)，所述按压杆(203)远离调节架(2)一侧上下对称设有贯穿调节手柄(202)的按压扣，且按压扣之间卡接安装有回力弹簧(204)，所述调节架(2)内部中心凹陷设有与按压杆(203)活动卡接的卡槽(205)。3.根据权利要求1所述的一种铝基电路板成型用定位开孔装置，其特征在于，所述转盘(201)远离调节架(2)一侧中部设有与翻转框(3)卡接的连接轴，且连接轴侧边设有与翻转框(3)连接的气管，所述调节架(2)底部两侧对称设有限位凸块(206)，所述限位锁架(207)滑动卡接在调节架(2)一侧的限位凸块(206)内，且限位锁架(207)顶部设有与调节架(2)内部连接的螺旋弹簧，所述调节架(2)一侧底部边缘固定安装有靠近限...
【专利技术属性】
技术研发人员：李扬，赵士忠，张治国，张建华，
申请(专利权)人：合肥芯科利光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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