一种FPCSMT元器件高度检测夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种FPC SMT元器件高度检测夹具，包括夹具本体与FPC，所述夹具本体包括有底座、设置在所述底座一侧上的第一挡壁、设置在所述底座另一侧并与所述第一挡壁的一端相连接的第二挡壁，所述第二挡壁设置有至少两个用于检测FPC的高度的元器件高度卡板，所述元器件高度卡板与所述底座之间形成高度差，所述高度差大于所述FPC的高度。通过在底座上设置第一挡壁、第二挡壁与元器件高度卡板，第一挡壁、第二挡壁用于定位已SMT好的FPC，元器件高度卡板用于测量该FPC，管控SMT后元件区高度，能够准确识别出FPC元器件区的高度是否超过机壳避空区高度，本设计检测效率高，减少人工成本，使企业竞争力提升。使企业竞争力提升。使企业竞争力提升。

【技术实现步骤摘要】
一种FPC SMT元器件高度检测夹具


[0001]本技术涉及检测夹具
，特别是涉及了一种FPC SMT元器件高度检测夹具。

技术介绍

[0002]显示模组为了驱动液晶屏幕显示，都需要绑定FPC，FPC需要SMT连接器及各种电子元器件，包括不限于电容、电阻、二极管等，最后在元器件上贴附一层元件保护纸(如图1所示)。手机、平板或电脑的机壳对模组FPC元器件区域都会做避空处理，避空位有一定高度，所以必须要求模组FPC元器件区的高度不能超过机壳避空区高度，否则会挤压元件，导致元件破损，导致出现功能问题。电子元器件自身都有一定的高度，元器件SMT在FPC时，需要先在FPC上铺一层焊锡，由于焊锡高度无法保证一致，所以需要产线做货管控SMT后元件区高度，保证在机壳避空高度规格内。目前做法是用卡尺抽检，卡尺测量，生产效率低，增加人工成本，另外，抽检也容易出现超标产品未检出，直接流到下岗位，最终到客户端，导致装机功能异常。
[0003]如中国技术专利(CN201583241U)公开了一种用于贴装FPC的金属载具平整度测量装置，其特征在于：包括一表面平整的底座，用于承载待测的用于贴装FPC的金属载具；一设置在底座表面上方、与底座表面之间距离可调的滑杆；一高度测量单元，用于测量放置在底座表面上的金属载具与滑杆之间的距离；一显示单元，与所述高度测量单元相连，用于显示待测的金属载具表面是否平整。与现有技术相比，本技术的优点在于：采用本技术提供的装置，可以快速准确的判定出待测金属载具的表面是否平整，变形量是否符合要求，能提高SMT加工生产效率。
[0004]然而，本技术人具体实施此装置时，发现存在以下缺陷：需要通过滑动检测，不利于效率。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种FPC SMT元器件高度检测夹具，通过在底座上设置第一挡壁、第二挡壁与元器件高度卡板，第一挡壁、第二挡壁用于定位已SMT好的FPC，元器件高度卡板用于测量该FPC，管控SMT后元件区高度，能够准确识别出FPC元器件区的高度是否超过机壳避空区高度。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术采用了如下所述的技术方案：
[0007]一种FPC SMT元器件高度检测夹具。
[0008]所述FPC SMT元器件高度检测夹具具体包括：
[0009]夹具本体与FPC，所述夹具本体包括有底座、设置在所述底座一侧上的第一挡壁、设置在所述底座另一侧并与所述第一挡壁的一端相连接的第二挡壁，所述第二挡壁设置有至少两个用于检测FPC的高度的元器件高度卡板，所述元器件高度卡板与所述底座之间形成高度差，所述高度差大于所述FPC的高度。
[0010]作为本技术提供的所述的FPC SMT元器件高度检测夹具的一种优选实施方式，所述FPC从下到上依次包括有空板FPC、焊锡、元器件和保护纸，所述元器件的数量为两个，分别设置在所述FPC的左右两边处。
[0011]作为本技术提供的所述的FPC SMT元器件高度检测夹具的一种优选实施方式，所述元器件高度卡板的数量为两个，两个所述元器件高度卡板分别对应所述FPC的两个所述元器件的位置。
[0012]作为本技术提供的所述的FPC SMT元器件高度检测夹具的一种优选实施方式，所述保护纸的数量为两个，分别贴附在两个所述元器件的位置上。
[0013]作为本技术提供的所述的FPC SMT元器件高度检测夹具的一种优选实施方式，所述底座上设置有用于取放所述FPC的开槽，所述开槽的形状为直角梯形。
[0014]作为本技术提供的所述的FPC SMT元器件高度检测夹具的一种优选实施方式，所述元器件高度卡板靠近所述底座的一面设置有第一软泡棉。
[0015]作为本技术提供的所述的FPC SMT元器件高度检测夹具的一种优选实施方式，所述元器件高度卡板远离所述第一挡壁的与所述第二挡壁的一侧均设置有第二软泡棉。
[0016]作为本技术提供的所述的FPC SMT元器件高度检测夹具的一种优选实施方式，所述夹具本体、所述第一挡壁、所述第二挡壁和所述元器件高度卡板的材料均为亚力克板、电木或不锈钢。
[0017]作为本技术提供的所述的FPC SMT元器件高度检测夹具的一种优选实施方式，所述FPC还包括有连接器。
[0018]作为本技术提供的所述的FPC SMT元器件高度检测夹具的一种优选实施方式，所述夹具本体、所述第一挡壁、所述第二挡壁和所述元器件高度卡板均为一体化结构。
[0019]与现有技术相比，本技术有以下有益效果：
[0020]本技术提供的FPC SMT元器件高度检测夹具，通过在底座上设置第一挡壁、第二挡壁与元器件高度卡板，第一挡壁、第二挡壁用于定位已SMT好的FPC，元器件高度卡板用于测量该FPC，管控SMT后元件区高度，能够准确识别出FPC元器件区的高度是否超过机壳避空区高度，使用时，只需要将待测试FPC，从底座开槽平放在底座上，并往第一挡壁位置平移，使得FPC上端和右端到达第一挡壁与第二挡壁，如FPC可以接触第一挡壁与第二挡壁，FPC的高度小于元器件高度卡板，说明元器件高度小于设计值，符合规格，反之则说明元器件高度超过设计值，需要进行返工，本设计检测效率高，减少人工成本，使企业竞争力提升。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术中的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为现有技术的结构示意图；
[0023]图2为本技术提供的FPC的结构示意图；
[0024]图3为本技术提供的夹具本体的结构示意图；
[0025]图4为图3的仰视图；
[0026]图5为本技术提供的FPC SMT元器件高度检测夹具的结构示意图
[0027]图6为图2的堆叠图。
[0028]图中标记说明如下：
[0029]FPC1；底座2；第一挡壁3；第二挡壁4；元器件高度卡板5；空板FPC6；焊锡7；元器件8；保护纸9；开槽10；第一软泡棉11；第二软泡棉12；连接器13。
具体实施方式
[0030]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
[0031]如
技术介绍
所述的，目前做法是用卡尺抽检，卡尺测量，生产效率低，增加人工成本，另外，抽检也容易出现超标产品未检出，直接流到下岗位，最终到客户端，导致装机功能异常。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FPC SMT元器件高度检测夹具，其特征在于，其包括夹具本体与FPC(1)，所述夹具本体包括有底座(2)、设置在所述底座(2)一侧上的第一挡壁(3)、设置在所述底座(2)另一侧并与所述第一挡壁(3)的一端相连接的第二挡壁(4)，所述第二挡壁(4)设置有至少两个用于检测FPC(1)的高度的元器件高度卡板(5)，所述元器件高度卡板(5)与所述底座(2)之间形成高度差，所述高度差大于所述FPC(1)的高度。2.根据权利要求1所述的FPC SMT元器件高度检测夹具，其特征在于，所述FPC(1)从下到上依次包括有空板FPC(6)、焊锡(7)、元器件(8)和保护纸(9)，所述元器件(8)的数量为两个，分别设置在所述FPC(1)的左右两边处。3.根据权利要求2所述的FPC SMT元器件高度检测夹具，其特征在于，所述元器件高度卡板(5)的数量为两个，两个所述元器件高度卡板(5)分别对应所述FPC(1)的两个所述元器件(8)的位置。4.根据权利要求3所述的FPC SMT元器件高度检测夹具，其特征在于，所述保护纸(9)的数量为两个，分别贴附在两个所述元器件(8)...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏玲枫，黄梦雅，杨磊，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：