终端产品及其热控制方法技术

一种终端产品的热控制方法及终端产品，所述方法包括：检测所述终端产品内部的温度Ｔ；当Ｔａｄｊｕｓｔ＜Ｔ＜Ｔｃｌｏｓｅ时，将当前的发射功率Ｔｘ＿Ｃｕｒｒｅｎｔ降低至目标发射功率Ｔｘ＿Ａｄｊｕｓｔ。本发明专利技术实施例的方法与终端可以快速、灵活地对当前发射功率进行任意的补偿，解决了只能针对最大发射功率进行调整的局限性，有效降低了终端产品高功耗的风险。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信
，特别涉及对终端功率的调整技术，具体地说，是一种终 端产品及其热控制方法。
技术介绍
终端产品的结构越来越紧凑，其散热能力变得较差，当终端产品连续的长时间工 作时，就会出现温度过高，存在被烧坏的风险。为了避免终端产品过热甚至烧机的情况，必 须提供一种自我保护方案，其目的就是当终端产品温度超过一定门限后，自动调整终端产 品的发射功率，降低产品的功耗，从而有效保护终端产品过热或者烧机的情况。目前，业界通用的平台具备了温度补偿的功能，所谓温度补偿，就是为消除温度的 变化给电路带来的影响，使用一些温敏元件(或导线)来抵消此影响。但是，现有技术的功 率调整方案是通过调整最大发射功率来降低产品的整体功耗，而实际的用户使用中，终端 产品极少可能达到最大发射功率，这种功率调整方法也很难达到预期的效果。图1为现有技术的终端产品功率调整示意图之一，如图1所示，当温度达到Tl门 限值后，把最大发射功率调整为Tx_maximum-Tx_delta，如果温度继续升高达到T2门限值 后，直接关闭Tx ；反方向，当温度从T2重新回到T2’时，开启Tx，并且最大发射功率回到Τχ_ maximum-Tx_delta,如果温度继续降低到Tl’，则最大发射功率回到Txjiiaximum。具体地，现有技术通过RTR(Radio frequency transceiver，射频收发器)内 部温度传感器进行温度监控，温度超过门限值后，根据RTR上报的ADC(Anal0g-t0-data converter，数字模拟转换)值对最大发射功率进行温度补偿，从而降低终端功耗。图2为现有技术的终端产品功率调整示意图之二。如图2所示，功率调整是一个 周期性的过程，随着时间的增加，最大发射功率会被周期性调整。其中，TX_delta为调整的 发射功率，随着调整时间的长短，分别为2dBm，4dBm, 6dBm, 8dBm, lOdBm。Tx_maximum为最大 调整发射功率，为lOdBm。具体的调整过程是当温度一直升高，在半个周期时会调整发射 功率(第一次降低2dBm)，然后剩下半个周期再把发射功率恢复到正常，如果温度继续保持 高温或者上升，下一个周期重复上一个周期的过程，但是调整的功率可能变为了 4dBm，所以 是周期性调整发射功率。现有技术的方案只是针对最大发射功率进行调整，但是在使用过程中，终端产品很少会达到最大发射功率，这样功率调整方案就不会起作用，数据卡的功耗还是会增加，因 此，该方案功率调整的范围有限，不能很好的起到保护终端的目的。并且，功率调整随着时 间的增加从2dBm、4dBm、6Bm、8Bm—直到IOdBm,由于调整的幅度过大，导致信号接收效果很 差，甚至导致用户无法正常使用。此外，该方案通过RTR内部温度传感器进行温度监控，监 控的范围有限(如-30°C 85°C )，不能完全监控目前终端产品的发热问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种终端产品的热控制方法与终端产品，通过对当前发射功率进行调整来控制终端的温度。 一方面，本专利技术实施例提供一种终端产品的热控制方法，所述方法包括检测所述 终端产品内部的温度T ；当Tatuust < T < Tclose时，将当前的发射功率TX_current降低至目 标发射功率TX_Adjust。另一方面，本专利技术实施例还提供一种终端产品，所述终端产品包括检测单元，用 于检测所述终端产品内部的温度T ；处理单元，用于当Tatuust < T < Tclose时，将当前的发射 功率Tx_Current降低至目标发射功率Tx_Adjust。本专利技术实施例的方法与终端可以快速、灵活地对当前发射功率进行任意的补偿， 解决了只能针对最大发射功率进行调整的局限性，有效降低了终端产品高功耗的风险。附图说明图1为现有技术的终端产品功率调整示意图之一；图2为现有技术的终端产品功率调整示意图之二 ；图3为本专利技术实施例的终端产品热控制方法流程图之一；图4为本专利技术实施例的终端产品热控制方法流程图之二 ；图4a为图4对应的方法的实际工作流程；图5为本专利技术实施例对终端功率进行线性连续调整的示意图；图6为本专利技术实施例对终端功率进行非线性连续调整的示意图；图7为本专利技术实施例终端产品70的功能框图；图8为本专利技术实施例的处理单元702的细化功能框图。具体实施例方式本专利技术实施例提出一种终端产品的热控制方案，通过功率调整以实现终端产品 的热控制。该方案通过对终端产品的温度进行监测，采用温度补偿的方式，对PA(Power Amplifier，功率放大器)的当前发射功率进行控制，实时有效地降低了终端工作的温度， 又不影响用户的正常使用。具体地，当终端温度达到警戒的门限后，对当前的发射功率进行 调整，调整的方式采用线性连续调整或非线性连续调整方式进行，当温度继续上升，超过了 保护门限值后，采用直接掉网策略。为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例 中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是 本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员 在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。首先，本专利技术实施例提供一种终端产品的热控制方法，图3为本专利技术实施例的终 端产品热控制方法流程图之一，如图3所示，该方法包括S301、检测所述终端产品内部的温度T ；可选地，本专利技术实施例采用热敏电阻作为温度传感器来检测终端产品内部温度， 监测范围比较大，灵敏度也比较高；可选地，S301具体包括检测所述终端产品内部多个器件的温度T，得到多个温度 值T1 Tn ；本实施例采用多个温度传感器的目的是防止某个传感器出现误报的情况；并且，由于终端产品会工作在不同的状态下，比如，待机，数据业务等，内部发热是不确定的， 采用多个传感器，然后选择最高温度，使得监控更加准确；S302、当Tadjust < T < Tclose时，将当前的发射功率Tx_CUrrent降低至目标发射功 率 Tx_Adjust。可选地，第一门限值Tadjust和第二门限值Τ。*为预先设置，其中Tadjust < Tclose ；本 实施例中，Tatuust为高温时开始调整发射功率的门限值，T。1()se为温度达到保护上限时停止调 整发射功率的门限值；可选地，S302中将当前的发射功率Tx_Current降低至目标发射功率Tx_Adjust包 括采用线性连续调整或非线性连续调整的方式，将TX_CUrrent降低至目标发射功率Tx_ Adjust ；可选地，如果S301对终端产品内部多个器件的温度T进行检测，得到多个温度值 T1 Tn ；那么，S302具体包括当T1 Tn中存在一个温度T满足Tadjust < T < Tclose时，将 当前的发射功率TX_Current降低至目标发射功率TX_Adjust ；可选地，S302具体包括当Tadjust < T < Tclose时，获得与当前温度T对应的温度 补偿值Value ；获得与所述Value对应的发射功率调整值；根据TX_CUrrent以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种终端产品的热控制方法，其特征在于，所述方法包括：检测所述终端产品内部的温度Ｔ；当Ｔ↓［ａｄｊｕｓｔ］＜Ｔ＜Ｔ↓［ｃｌｏｓｅ］时，将当前的发射功率Ｔｘ＿Ｃｕｒｒｅｎｔ降低至目标发射功率Ｔｘ＿Ａｄｊｕｓｔ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李航，靳林芳，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]