一种发光模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种发光模组，包含载体、发光元件、反射层以及荧光层。发光元件设置于载体之上。反射层设置于载体之上且环设于发光元件。荧光层覆设于至少部分发光元件之上。本实用新型专利技术可解决现有技术的发光角度过大以及产品照度较低的缺点，相较于现有技术达成照度提高至少10％的目的。提高至少10％的目的。提高至少10％的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种发光模组


[0001]本技术涉及发光模组
，尤其指发光元件环设有反射层的一种发光模组。

技术介绍

[0002]发光二极体(light
‑
emitting diode,LED)为一种半导体元件，主要通过半导体化合物将电能转换为光能以达到发光效果，因其具有寿命长、稳定性高及耗电量小等优点，所以目前已被广泛地应用于照明。关于现有技术应用发光二极体的照明产品，一般采用的架构为于发光二极体外覆设有包含荧光粉的胶体材料，用以受发光二极体激发而激发辐射出特定的频谱范围。
[0003]然而，由于发光二极体除了固接于基板上的底面之外，发光二极体的其他表面皆被荧光层所覆盖，虽然可使荧光层由各个角度吸收来自发光二极体所发出的光，但也使得照明产品沿出光方向(通常是垂直于基板上的方向)的发光角度过大，以至于照度无法提升。
[0004]为此，如何设计出一种发光模组，来解决上述的技术问题，乃为本专利技术人所研究的重要课题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种发光模组，可解决现有技术的发光角度过大以及产品照度较低的缺点，相较于现有技术达成照度提高至少10％的目的。
[0006]为了达到上述目的，本技术所提出的发光模组包含载体、发光元件、反射层以及荧光层。发光元件设置于载体之上。反射层设置于载体之上且环设于发光元件。荧光层覆设于至少部分发光元件之上。
[0007]在某些实施例中，发光元件包含发光二极体。
[0008]在某些实施例中，荧光层于发光元件上形成曲面或平面。
[0009]在某些实施例中，荧光层还覆设于至少部分反射层之上。
[0010]在某些实施例中，反射层的侧壁形成第一阶级面。
[0011]在某些实施例中，载体与反射层之间形成第二阶级面。
[0012]在某些实施例中，反射层与荧光层之间形成第三阶级面。
[0013]在某些实施例中，荧光层包含非均一性分布的不规则结构。
[0014]在某些实施例中，不规则结构包含具不同粒径的至少两种荧光颗粒。
[0015]在某些实施例中，不规则结构仅位于荧光层的出光面中。
[0016]综上所述，本技术所述的发光模组采用了可环设于发光元件的侧壁的反射层，借此可避免发光元件所输出的部分光由发光元件的侧壁逸散而造成能量浪费，反射层限缩了发光元件的发光角度，且可以让更多的光进入荧光层中，使得本技术的发光模组的照度相较于现有技术的照明产品可具有更高的照度。
[0017]值得一提的是，所述反射层可包含呈白色的具高反射率的高分子材料或金属氧化物(例如，二氧化钛TiO2等)所构成的胶体，然其非限制性。
[0018]为此，本技术所述的发光模组可解决现有技术的发光角度过大以及产品照度较低的缺点，相较于现有技术达成照度提高至少10％的目的。
[0019]为了能更进一步了解本技术为达成预定目的所采取的技术、手段及功效，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，相信本技术特征与特点，当可由此得到一深入且具体的了解，然而所附的附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。
附图说明
[0020]图1为本技术的发光模组的第一实施例的结构示意图；
[0021]图2为本技术的发光模组的第二实施例的结构示意图；
[0022]图3为本技术的发光模组的第三实施例的结构示意图；
[0023]图4为本技术的发光模组的第四实施例的结构示意图；
[0024]图5为本技术的发光模组的第五实施例的结构示意图；
[0025]图6为本技术的发光模组的第六实施例的结构示意图；
[0026]图7为本技术的发光模组的第七实施例的结构示意图；
[0027]图8为本技术的发光模组的第八实施例的结构示意图；以及
[0028]图9为本技术的发光模组的第九实施例的结构示意图。
[0029]其中，附图标记：
[0030]1～9：发光模组
[0031]10：载体
[0032]11：侧壁
[0033]20：发光元件
[0034]21：侧壁
[0035]30：反射层
[0036]31：侧壁
[0037]40：荧光层
[0038]41：侧壁
[0039]42：荧光颗粒
[0040]43：出光面
[0041]111：第二阶级面
[0042]311：第一阶级面
[0043]312：第三阶级面
具体实施方式
[0044]以下通过特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的其他优点及效果。本技术亦可通过其他不同的具体实例加以施行或应用，本技术说明书中的各项细节亦可基于不同观
点与应用在不悖离本技术的内容下进行各种修饰与变更。
[0045]须知，本说明书所附的附图绘示的结构、比例、大小、元件数量等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的技术人员了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的效果及所能达成的目的下，均应落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0046]现将有关本技术的
技术实现思路
及详细说明，配合附图说明如下。
[0047]图1为本技术发光模组1的第一实施例的结构示意图。
[0048]请参阅图1，本技术所提出的发光模组1包含载体10、发光元件20、反射层30以及荧光层40。
[0049]载体10可包含晶粒支架或FR
‑
4基板制成的印刷电路板(printed circuit board,PCB)。FR
‑
4基板包含玻璃纤维、环氧树脂以及BT树脂的至少一个。所述BT树脂为以双马来酰亚胺(bismaleimide,BMI)和三嗪为主的树脂成分，并加入环氧树脂(epoxy resins)、聚苯醚树脂(polyphenylene ether,PPE)或烯丙基化合物等作为改性组分所形成的热固性树脂，然其非限制性。
[0050]发光元件20设置于载体10之上。
[0051]在某些实施例中，发光元件20可包含发光二极体(light
‑
emitting diode,LED)，且发光二极体可包含可见光范畴的红光发光二极体(例如：铝砷化镓(AlGaAs)、砷化镓磷化物(GaAsP)、磷化铟镓铝(AlGaInP)、磷化镓掺杂氧化锌(GaP:ZnO))、橙光发光二极体(例如：砷化镓磷化物(GaAsP)、磷化铟镓铝(AlGaInP)、磷化镓掺杂X(GaP:X))、黄光发光二极体(例如：砷化镓磷化物(GaAsP)、磷化铟镓铝(AlGaInP)、磷化镓掺杂氮(Ga本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光模组，其特征在于，包含：一载体；一发光元件，设置于该载体上；一反射层，设置于该载体上，且环设于该发光元件；以及一荧光层，覆设于至少部分该发光元件上。2.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，该发光元件包含一发光二极体。3.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，该荧光层于该发光元件上形成一曲面或一平面。4.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，该荧光层还覆设于至少部分该反射层之上。5.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，该反射层的侧壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢陈震仑，洪荣豪，洪雅钰，郭怡婷，
申请(专利权)人：葳天科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：