ＬＥＤ日光灯模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种ＬＥＤ日光灯模组，它包括铝基板，铝基板中央设有凹槽，凹槽内安设有若干ＬＥＤ晶片，ＬＥＤ晶片表面覆盖有荧光粉涂层。本实用新型专利技术采用以上技术方案后，相对于现有技术，具有如下优点：１．多颗ＬＥＤ晶片直接封装在敷有电路的铝基板上。节省了封装用支架（导线架），同时也可以提升封装的效率；２．省去了贴片，回流焊接等工序，节省成本；３．实现了模组与模组之间无缝连接，发出的光斑连续；４．ＬＥＤ晶片直接与散热板接触，有效降低热阻。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

LED日光灯模组
本技术涉及半导体器件，尤其涉及一种LED日光灯模组。
技术介绍
LED在照明领域的应用越来越广泛，目前LED日光灯一般采用多粒直插式LED或多 粒贴片式LED贴在PCB板上组装成灯条。多颗LED晶片直接封装在PCB板表面上，浪费了 封装用支架(导线架)，同时也不能确保封装的效率；此外，多颗LED晶片在工作时候产生 的热量传递至PCB板，不容易及时散去，致使LED日光灯在使用时候存在安全隐患；最后，贴 LED晶片需要贴片工序、回流焊接等繁多工序，生产效率不高。鉴于以上弊端，实有必要提供一种新的LED日光灯模组以克服上述缺陷。新型内容本技术的目的在于针对上述现有的缺陷和不足，为社会提供一种结构简单的 LED日光灯模组。为实现上述目的本技术采取的技术方案为一种LED日光灯模组，它包括铝 基板，铝基板中央设有凹槽，凹槽内安设有若干LED晶片，LED晶片表面覆盖有荧光粉涂层。优选的是，所述铝基板上敷有电路。优选的是，所述铝基板大致呈矩形条状体，其一端设有定位卡点，另一端设有定位 卡槽。优选的是，所述LED晶片表面上的荧光粉涂层均勻地覆盖在LED晶片表面上。优选的是，所述LED晶片表面上的荧光粉涂层呈波浪形。本技术采用以上技术方案后，相对于现有技术，具有如下优点1.多颗LED晶片直接封装在敷有电路的铝基板上。节省了封装用支架(导线架)， 同时也可以提升封装的效率；2.省去了贴片，回流焊接等工序，节省成本；3.实现了模组与模组之间无缝连接，发出的光斑连续；4. LED晶片直接与散热板接触，有效降低热阻。附图说明图1为本技术LED日光灯模组未覆盖荧光粉涂层的示意图；图2为本技术LED日光灯模组未覆盖荧光粉涂层的另一视角示意图；图3为本技术LED日光灯模组的示意图；图4为本技术LED日光灯模组的另一实施例。具体实施方式请参考图1至图4所示，一种LED日光灯模组100，它包括铝基板10，铝基板10中央设有凹槽20，凹槽20内安设有若干LED晶片30，LED晶片30表面覆盖有荧光粉涂层40。铝基板10大致呈矩形条状体，其一端设有定位卡点11，另一端设有定位卡槽12。 若干LED晶片30直接固定在设计好电路的铝基板10上，通过焊线与铝基板10上的电路连接在一起。在本实施例中，LED晶片30表面上的荧光粉涂层40可均勻地覆盖在LED晶片30 表面上，也可根据需要将LED晶片表面30上的荧光粉涂层50设置呈波浪形，以便提高出光效率。LED日光灯模组100可包含若干铝基板10，每相邻的铝基板10模组之间采用定位 卡点11与定位卡槽12之间的无缝连接。本技术一种LED日光灯模组，并不仅仅限于说明书和实施方式中所描述，因 此对于熟悉领域的人员而言可容易地实现另外的优点和修改，故在不背离权利要求及等同 范围所限定的一般概念的精神和范围的情况下，本技术并不限于特定的细节、代表性 的设备和这里示出与描述的图示示例。权利要求一种LED日光灯模组，其特征在于它包括铝基板，铝基板中央设有凹槽，凹槽内安设有若干LED晶片，LED晶片表面覆盖有荧光粉涂层。2.如权利要求1所述的一种LED日光灯模组，其特征在于所述铝基板上敷有电路。3.如权利要求1所述的一种LED日光灯模组，其特征在于所述铝基板大致呈矩形条 状体，其一端设有定位卡点，另一端设有定位卡槽。4.如权利要求1所述的一种LED日光灯模组，其特征在于所述LED晶片表面上的荧 光粉涂层均勻地覆盖在LED晶片表面上。5.如权利要求1所述的一种LED日光灯模组，其特征在于所述LED晶片表面上的荧 光粉涂层呈波浪形。专利摘要本技术公开了一种LED日光灯模组，它包括铝基板，铝基板中央设有凹槽，凹槽内安设有若干LED晶片，LED晶片表面覆盖有荧光粉涂层。本技术采用以上技术方案后，相对于现有技术，具有如下优点1.多颗LED晶片直接封装在敷有电路的铝基板上。节省了封装用支架(导线架)，同时也可以提升封装的效率；2.省去了贴片，回流焊接等工序，节省成本；3.实现了模组与模组之间无缝连接，发出的光斑连续；4.LED晶片直接与散热板接触，有效降低热阻。文档编号H01L33/48GK201629334SQ201020124550公开日2010年11月10日 申请日期2010年2月26日 优先权日2010年2月26日专利技术者邓先伟, 陈晓东 申请人:华宏光电子(深圳)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ日光灯模组，其特征在于：它包括铝基板，铝基板中央设有凹槽，凹槽内安设有若干ＬＥＤ晶片，ＬＥＤ晶片表面覆盖有荧光粉涂层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓东，邓先伟，
申请(专利权)人：华宏光电子深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]