一种对铝箔附着力好的UV固化导电银浆及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种对铝箔附着力好的UV固化导电银浆及其制备方法，所述UV固化导电银浆包括预聚物树脂、有机硅改性环氧树脂、稀释单体、光引发剂和银粉，其中，所述有机硅改性环氧树脂由乙烯基环氧树脂和巯基硅烷在引发剂作用下反应而成。所述UV固化导电银浆能够提高导电银浆与铝箔间的附着力，同时不影响导电性能，使得导电银浆与铝箔胶带在搭接过程中不受铝箔与RFID标签基材间断差的影响。箔与RFID标签基材间断差的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种对铝箔附着力好的UV固化导电银浆及其制备方法


[0001]本专利技术涉及导电银浆领域，具体涉及一种对铝箔附着力好的UV固化导电银浆。

技术介绍

[0002]近年来，无人货物售卖、运输、储存等人工智能系统蓬勃发展，随着系统的快速更新换代、不断提高的反应识别能力以及更低的系统成本制作工艺，使得上述人工智能系统能有效准确地实现射频信号的发射、接受、识别、反应等智慧功能，同时使射频识别标签（RFID是RadioFrequency Identification的英文缩写）得到越来越广泛的应用。
[0003]常用的RFID标签通常包括芯片电路和金属天线（如铝、铜、银等），一般是将导电电子浆料通过蚀刻法、喷墨打印法、模切法、烫印法、电镀法、化学镀法、丝网和凹版印刷法等来制备。所述导电电子浆料通常是在导电填料中添加连结剂、稀释剂和助剂获得，如银导电浆料、碳浆导电浆料等。
[0004]采用银导电浆料制作RFID标签是当前主流技术之一，导电银浆主要由导电银粉和热塑性树脂组成，附着力和遮盖力较好，但耐挠曲性较差。RFID标签有粘贴在不同形状的物体上的需要，这就要求导电银浆固化后应能同时兼顾导电性、附着力和耐弯曲性。现有UV固化导电银浆为了有更好的导电性能，通常采用收缩率高的预聚物树脂，经UV光固化后，银浆层间的相互交联密度很大，导致对于一些光滑的基材如铝箔、铜箔等的附着力极差，尤其是导电银浆与铝箔胶带在搭接过程中容易出现铝箔与RFID标签基材间断差、不导电的现象。另一方面，为提高UV固化导电银浆对铝箔基材的附着力，通常会引入低收缩的预聚物树脂，又会导致银浆层间的交联密度不够，电阻变大，影响最终的产品使用。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足之处，提供了一种对铝箔附着力好的UV固化导电银浆及其制备方法，其能够提高导电银浆与铝箔间的附着力，同时不影响导电性能，使得导电银浆与铝箔胶带在搭接过程中不受铝箔与RFID标签基材间断差的影响。
[0006]本专利技术提供了如下技术方案：一种对铝箔附着力好的UV固化导电银浆，按重量份原料包括预聚物树脂5
‑
45重量份，有机硅改性环氧树脂2
‑
15重量份，稀释单体1
‑
20重量份，光引发剂0.1
‑
1重量份，银粉10
‑
35重量份。其中，所述有机硅改性环氧树脂按重量份包括：乙烯基环氧树脂和巯基硅烷100
‑
150份，巯基硅烷30
‑
50份，引发剂1
‑
3份，溶剂30
‑
50份。
[0007]所述预聚物树脂为聚酯改性丙烯酸酯树脂或聚氨酯改性丙烯酸酯树脂或环氧改性丙烯酸酯树脂中的一种或多种。
[0008]所述稀释单体为1，6己二醇双丙烯酸酯(HDDA)、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)、三缩丙二醇双丙烯酸酯(TPGDA)、二缩丙二醇双丙烯酸酯(DPGDA)、双季戊四醇五丙烯酸酯(DPEPA)、双季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)和季戊四醇四丙烯酸酯(PETTA)中的一种或多种。
[0009]所述光引发剂为TPO(2,4,6
‑
三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦)、DETX(2,4
‑
二乙基硫杂蒽酮)、ITX(异丙基硫杂蒽酮)、EDB(4
‑
二甲基氨基苯甲酸乙酯)、1173(2
‑
羟基
‑2‑
甲基
‑1‑
苯基丙酮)、184(1
‑
羟基环己基苯甲酮)、907(2
‑
甲基
‑1‑
(4
‑
甲巯基苯基)
‑2‑
吗啉
‑1‑
丙酮)、369(2
‑
苄基
‑2‑
二甲基
‑1‑
(4
‑
吗啉苯基)
‑1‑
丁酮)中的一种或多种。
[0010]所述银粉为球状或片状，粒径300nm
‑
2um，更优选，所述银粉粒径300nm
‑
800 nm。
[0011]所述巯基硅烷为巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、三乙氧基巯基丙基硅烷、三甲氧基巯基丙基硅烷、甲基二乙氧基巯基丙基硅烷、二甲基甲氧基巯基丙基硅烷、三乙氧基巯基乙基硅烷、三丙氧基巯基丙基硅烷、乙氧基二甲氧基巯基丙基硅烷、乙氧基二异丙氧基巯基丙基硅烷、乙氧基双十二烷氧基巯基丙基硅烷和乙氧基双十六烷氧基巯基丙基硅烷的一种或多种。
[0012]所述引发剂为偶氮二异丁腈、偶氮二异庚腈、偶氮二氰基戊酸、偶氮二异丁酸二甲酯、2,2'
‑
偶氮双(4
‑
甲氧
‑
2,4
‑
二甲基戊腈)、过硫酸钾和过硫酸铵的一种或多种。
[0013]所述溶剂为丁酮、苯、甲苯、二甲苯、氯仿、二氯甲烷、四氢呋喃、二噁烷、乙酸乙酯、乙酸丁酯、N,N
‑
二甲基甲酰胺、N,N
‑
二甲基乙酰胺、甲乙酮、环己酮和N
‑
甲基吡咯烷酮中的一种或多种。
[0014]优选地，一种对铝箔附着力好的UV固化导电银浆，按重量份原料包括预聚物树脂：10
‑
25重量份，有机硅改性环氧树脂：2
‑
10重量份，稀释单体：2
‑
5重量份，光引发剂：0.2
‑
0.4重量份，银粉：10
‑
30重量份。
[0015]更优选，一种对铝箔附着力好的UV固化导电银浆，按重量份原料包括预聚物树脂：10重量份，有机硅改性环氧树脂：3
‑
5重量份，稀释单体：3
‑
5重量份，光引发剂：0.2
‑
0.4重量份，银粉：10
‑
25重量份。
[0016]优选地，所述有机硅改性环氧树脂按重量份包括：乙烯基环氧树脂和巯基硅烷100
‑
120份，巯基硅烷35
‑
45份，引发剂1
‑
3份，溶剂30
‑
50份。
[0017]更优选地，所述有机硅改性环氧树脂按重量份包括：乙烯基环氧树脂和巯基硅烷：100份，巯基硅烷：40份，引发剂：2份，溶剂50份。
[0018]所述有机硅改性环氧树脂的制备方法包括，按比例称量好以上各组分，加入反应釜中，在75
‑
85℃下回流反应2
‑
4h。得到的产物经抽滤、旋蒸后得到的产物即为有机硅改性环氧树脂。
[0019]一种对铝箔附着力好的UV固化导电银浆的制备方法，包括如下步骤：按比例称量好各组分，用三辊研磨机分散均匀后，经丝网印刷机印刷成特定导电图案，再经UV LED灯照射后即得到固化好的导电银浆。
[0020]优选地，UV固化能量为8000
‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种对铝箔附着力好的UV固化导电银浆，其特征在于，原料包括预聚物树脂5
‑
45重量份，有机硅改性环氧树脂2
‑
15重量份，稀释单体1
‑
20重量份，光引发剂0.1
‑
1重量份，银粉10
‑
35重量份，其中，所述有机硅改性环氧树脂按重量份包括：乙烯基环氧树脂和巯基硅烷100
‑
150份，巯基硅烷30
‑
50份，引发剂1
‑
3份，溶剂30
‑
50份，所述有机硅改性环氧树脂的制备方法包括，按比例称量好以上各组分，加入反应釜中，在75
‑
85℃下回流反应2
‑
4h，得到的产物经抽滤、旋蒸后得到的产物即为有机硅改性环氧树脂；所述预聚物树脂为聚酯改性丙烯酸酯树脂或聚氨酯改性丙烯酸酯树脂或环氧改性丙烯酸酯树脂中的一种或多种。2.根据权利要求1所述的一种对铝箔附着力好的UV固化导电银浆，其特征在于，所述稀释单体为1,6己二醇双丙烯酸酯(HDDA)、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)、三缩丙二醇双丙烯酸酯(TPGDA)、二缩丙二醇双丙烯酸酯(DPGDA)、双季戊四醇五丙烯酸酯(DPEPA)、双季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)和季戊四醇四丙烯酸酯(PETTA)中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的一种对铝箔附着力好的UV固化导电银浆，其特征在于，所述光引发剂为TPO(2,4,6
‑
三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦)、DETX(2,4
‑
二乙基硫杂蒽酮)、ITX(异丙基硫杂蒽酮)、EDB(4
‑
二甲基氨基苯甲酸乙酯)、1173(2
‑
羟基
‑2‑
甲基
‑1‑
苯基丙酮)、184(1
‑
羟基环己基苯甲酮)、907(2
‑
甲基
‑1‑
(4
‑
甲巯基苯基)
‑2‑
吗啉
‑1‑
丙酮)、369(2
‑
苄基
‑2‑
二甲基
‑1‑
(4
‑
吗啉苯基)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张子靖，王江，何云蔚，
申请(专利权)人：深圳市通泰盈科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：