用于芯片装料管的封口装置制造方法及图纸

本申请公开了一种用于芯片装料管的封口装置,封口装置包括：置物台，置物台限定出置物空间；输送机构，输送机构用于将芯片装料管输送至预设封口位置；检测机构，检测机构用于检测芯片装料管的摆放角度；翻转机构，翻转机构适于根据芯片装料管的摆放角度绕转动轴线转动以将芯片装料管翻转至预设封口角度；封口机构，封口机构用于封堵芯片装料管端部的敞开口。由此，芯片装料管与封口机构相对时，通过翻转机构与检测机构配合以校正芯片装料管的摆放角度，可以使芯片装料管的敞开口形状与封口机构输出的封口塞形状匹配，封口机构可以将封口塞直接装入芯片装料管，与现有技术相比，可以使用户无需手动调整芯片装料管的摆放角度。以使用户无需手动调整芯片装料管的摆放角度。以使用户无需手动调整芯片装料管的摆放角度。

【技术实现步骤摘要】
用于芯片装料管的封口装置


[0001]本申请涉及容器加工领域，尤其是涉及一种用于芯片装料管的封口装置。

技术介绍

[0002]使用重力式或转塔式的生产设备对芯片进行自动筛选、刻印、外观检查等生产工序时，由于芯片的数量多、体积小，用户不能直接将芯片装入生产设备内，芯片需要首先装入芯片装料管中，然后用户可以将芯片装料管装入生产设备内，生产设备可以取用芯片装料管中的芯片，且生产设备可以将完成处理的芯片再次装入芯片装料管内。芯片装料管的两端存在敞开口，为了防止芯片装料管在转移过程中芯片装料管内的芯片掉落出来，在使用芯片装料管时，芯片装料管的两端需要进行封口。
[0003]相关技术中，现有的装料管中，多数装料管的敞开口形状为方形、圆形或其他中心对称形状，装料管以任意角度装入现有的封口装置时，现有的封口装置均能够对装料管进行封口。而芯片装料管的敞开口形状与芯片形状匹配，芯片装料管的敞开口形状不为中心对称形状，使用现有的封口装置对芯片装料管进行封口时，芯片装料管在一些摆放角度下，封口装置不能将封口塞装入芯片装料管内，需要用户手动调整芯片装料管的摆放角度，从而影响了芯片装料管的封口效率。

技术实现思路

[0004]为了在对芯片装料管进行封口前，使用户无需手动调整芯片装料管的摆放角度，提高芯片装料管的封口效率，本申请提供一种用于芯片装料管的封口装置。
[0005]本申请提供的一种用于芯片装料管的封口装置采用如下的技术方案：一种用于芯片装料管的封口装置，包括：置物台，所述置物台限定出置物空间，所述置物空间内用于放置所述芯片装料管；输送机构，所述输送机构设于所述置物台内且用于将放置于所述置物空间内的芯片装料管输送至预设封口位置；检测机构，所述检测机构设于所述置物台且用于检测所述预设封口位置处的芯片装料管的摆放角度；翻转机构，所述翻转机构设于所述置物台且与所述预设封口位置相对，所述翻转机构具有夹持件，所述夹持件用于夹持对应的所述芯片装料管的管壁，且所述夹持件适于根据所述芯片装料管的摆放角度绕转动轴线转动以将所述芯片装料管翻转至预设封口角度；封口机构，所述封口机构设于所述置物台一侧且用于将封口塞装入所述芯片装料管端部的敞开口内，以封堵所述芯片装料管端部的敞开口。
[0006]通过采用上述技术方案，芯片装料管与封口机构相对时，通过翻转机构与检测机构配合以校正芯片装料管的摆放角度，可以使芯片装料管的敞开口形状与封口机构输出的封口塞形状匹配，封口机构可以将封口塞直接装入芯片装料管，与现有技术相比，可以使用户无需手动调整芯片装料管的摆放角度，从而可以提高芯片装料管的封口效率。
[0007]优选的，所述翻转机构包括传动轴、第一驱动件和所述夹持件，所述传动轴与所述第一驱动件的输出端固定连接，所述第一驱动件用于驱动所述传动轴绕所述转动轴线转
动，所述夹持件偏心安装于所述传动轴，所述传动轴用于驱动所述夹持件带动所述芯片装料管翻转至预设封口角度。
[0008]通过采用上述技术方案，通过将夹持件偏心安装于传动轴，夹持件与传动轴的中心轴线之间存在间隔距离，由于芯片装料管的横截面的外轮廓形状为非中心对称形状，如此设置可以使夹持件与芯片装料管的预设的外周壁相对，夹持件可以通过夹持芯片装料管的预设的外周壁且绕转动轴线转动，以将芯片装料管精准地转动至预设封口角度，提高了封口装置封口效果的一致性。
[0009]优选的，所述翻转机构还设有安装座和第二驱动件，所述第二驱动件和所述第一驱动件均设置于所述安装座，所述第二驱动件用于驱动所述安装座带动所述第一驱动件靠近或远离所述芯片装料管运动。
[0010]通过采用上述技术方案，通过第二驱动件驱动安装座带动第一驱动件靠近芯片装料管运动，第一驱动件可以通过传动轴带动夹持件运动，从而可以减小夹持件与芯片装料管之间的间隔距离，有助于夹持件夹持芯片装料管。通过第二驱动件驱动安装座带动第一驱动件远离芯片装料管运动，第一驱动件可以通过传动轴带动夹持件运动，从而可以增大夹持件与芯片装料管之间的间隔距离，可以尽量避免夹持件与芯片装料管干涉导致芯片装料管不能从预设封口位置移出。
[0011]优选的，所述安装座包括第一安装板、第二安装板和连接板，所述连接板连接于所述第一安装板与所述第二安装板之间；所述第二驱动件的一端与所述置物台固定连接，所述第二安装板的另一端与所述第二驱动件固定连接，所述第一安装板与所述第一驱动件固定连接，所述第二驱动件可伸缩地设于所述置物台与所述安装座之间，通过所述第二驱动件收缩或伸长以驱动所述安装座带动所述第一驱动件靠近或远离所述芯片装料管运动。
[0012]通过采用上述技术方案，通过使第二驱动件收缩，第二驱动件的长度尺寸减小，置物台与第二安装板之间的间隔距离减小，进而第二安装板可以通过连接板带动第一安装板靠近置物台运动，可以使安装于第一安装板的第一驱动件靠近芯片装料管运动，从而可以使夹持件靠近芯片装料管运动，可以便于夹持件夹持芯片装料管。并且，通过使第二驱动件伸长，第二驱动件的长度尺寸增大，置物台与第二安装板之间的间隔距离增大，进而第二安装板可以通过连接板带动第一安装板远离置物台运动，可以使安装于第一安装板的第一驱动件远离芯片装料管运动，从而可以使夹持件远离芯片装料管运动，可以使夹持件与芯片装料管分离。
[0013]优选的，所述所述置物台在所述输送机构处设有可活动的挡板组，所述挡板组规则分布设置，并将所述置物空间分隔为预装料空间、至少一个缓冲空间和封口空间，所述预装料空间适于待封口的芯片装料管的装入，所述缓冲空间适于输送的芯片装料管的缓冲存放，所述预设封口位置位于所述封口空间内，所述预装料空间内的芯片装料管依次穿过多个所述缓冲空间后在所述封口空间内被封口；所述挡板组将所述输送机构依次输送的芯片装料管进行阻挡，以使芯片装料管缓冲存放于所述缓冲空间。
[0014]通过采用上述技术方案，预装料空间和封口空间间隔开设置，可以确保未封口的芯片装料管与封口机构正在封口的芯片装料管分离开，从而可以使已封口的芯片装料管从封口空间输出至封口装置外，降低了封口装置将已封口的芯片装料管从未封口的芯片装料管中分离出来的难度。并且，通过使用挡板组在预装料空间与封口空间之间分隔出多个缓
冲空间，预装料空间内的芯片装料管朝向封口空间运动的过程中可以在多个缓冲空间内依次排序，可以使预装料空间内的芯片装料管有序地运动至封口空间内，便于封口机构根据芯片装料管的次序依次对封口空间内的芯片装料管进行封口，可以减少多个芯片装料管中漏封口的芯片装料管的数量。
[0015]优选的，所述挡板组包括第一挡板、第二挡板和第三挡板，沿输送机构的输送方向上，所述第一挡板、所述第二挡板和所述第三挡板依次间隔开，所述第一挡板位于所述预装料空间和第一缓冲空间之间，所述第二挡板位于所述第一缓冲空间和第二缓冲空间之间，所述第三挡板位于所述第二缓冲空间和所述封口空间之间。
[0016]通过采用上述技术方案，通过第一挡板、第二挡板和第三挡板配合，可以在预装料空间与封口空间之间分隔形成两个缓冲空间，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片装料管的封口装置，其特征在于，包括：置物台(10)，所述置物台(10)限定出置物空间(101)，所述置物空间(101)内用于放置所述芯片装料管(200)；输送机构(20)，所述输送机构(20)设于所述置物台(10)内且用于将放置于所述置物空间(101)内的芯片装料管(200)输送至预设封口位置；检测机构(30)，所述检测机构(30)设于所述置物台(10)且用于检测所述预设封口位置处的芯片装料管(200)的摆放角度；翻转机构(40)，所述翻转机构(40)设于所述置物台(10)且与所述预设封口位置相对，所述翻转机构(40)具有夹持件(401)，所述夹持件(401)用于夹持对应的所述芯片装料管(200)的管壁，且所述夹持件(401)适于根据所述芯片装料管(200)的摆放角度绕转动轴线转动以将所述芯片装料管(200)翻转至预设封口角度；封口机构(50)，所述封口机构(50)设于所述置物台(10)一侧且用于将封口塞装入所述芯片装料管(200)端部的敞开口内，以封堵所述芯片装料管(200)端部的敞开口。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片装料管的封口装置，其特征在于，所述翻转机构(40)包括传动轴(402)、第一驱动件(403)和所述夹持件(401)，所述传动轴(402)与所述第一驱动件(403)的输出端固定连接，所述第一驱动件(403)用于驱动所述传动轴(402)绕所述转动轴线转动，所述夹持件(401)偏心安装于所述传动轴(402)，所述传动轴(402)用于驱动所述夹持件(401)带动所述芯片装料管(200)翻转至预设封口角度。3.根据权利要求2所述的一种用于芯片装料管的封口装置，其特征在于，所述翻转机构(40)还设有安装座(404)和第二驱动件(405)，所述第二驱动件(405)和所述第一驱动件(403)均设置于所述安装座(404)，所述第二驱动件(405)用于驱动所述安装座(404)带动所述第一驱动件(403)靠近或远离所述芯片装料管(200)运动。4.根据权利要求3所述的一种用于芯片装料管的封口装置，其特征在于，所述安装座(404)包括第一安装板(406)、第二安装板(407)和连接板(408)，所述连接板(408)连接于所述第一安装板(406)与所述第二安装板(407)之间；所述第二驱动件(405)的一端与所述置物台(10)固定连接，所述第二安装板(407)的另一端与所述第二驱动件(405)固定连接，所述第一安装板(406)与所述第一驱动件(403)固定连接，所述第二驱动件(405)可伸缩地设于所述置物台(10)与所述安装座(404)之间，通过所述第二驱动件(405)收缩或伸长以驱动所述安装座(404)带动所述第一驱动件(403)靠近或远离所述芯片装料管(200)运动。5.根据权利要求1所述的一种用于芯片装料管的封口装置，其特征在于，所述置物台(10)在所述输送机构(20)处设有可活动的挡板组(60)，所述挡板组(60)规则分布设置，并将所述置物空间(101)分隔为预装料空间(102)、至少一个缓冲空间和封口空间(105)，所述预装料空间(102)适于待封口的芯片装料管(200)的装入，所述缓冲空间适于输送的芯片装料管(200)的缓冲存放，所述预设封口位置位于所述封口空间(105)内，所述预装料空间(102)内的芯片装料管(200)依次穿过多个所述缓冲空间后在所述封口空间(105)内被封口；所述挡板组(60)将所述输送机构(20)依次输送的芯片装料管(200)进行阻挡，以使芯片装料管(200)缓冲存放于所述缓冲空间。6.根据权利要求5所述的一种用于芯片装料管的封口装置，其特征在于，所述挡板组
(60)包括第一挡板(601)、第二挡板(602)和第三挡板(603)，沿所述输送机构(20)的输送方向上，所述第一挡板(601)、所述第二挡板(602)和所述第三挡板(603)依次间隔开，所述第一挡板(601)位于所述预装料空间(102)和第一缓冲空间(103)之间，所述第二挡板(602)位于所述第一缓冲空间(103)和第二缓冲空间(104)之间，所述第三挡板(603)位于所述第二缓冲空间(104)和所述封口空间(105)之间。7.根据权利要求6所述的一种用于芯片装料管的封口装置，其特征在于，所述第一挡板(601)、所述第二挡板(602)和所述第三挡板(603)均适于沿所述封口装置(100)的第二方向运动，所述第一方向与所述第二方向相互垂直；沿所述第二方向上，所述第一挡板(601)被构造为当所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛克瑞，
申请(专利权)人：深圳市良机自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：