全自动环氧树脂封装设备制造技术

本发明专利技术提供了一种全自动环氧树脂封装设备，涉及环氧树脂封装设备技术领域。该全自动环氧树脂封装设备包括上料机构、输送机构、第一搬运机构、第一运动平台机构、第一压平机构、第一涂布机构、第二搬运机构、第二运动平台机构、第二压平机构、第二涂布机构以及下料机构，上料机构用于将制品芯片上料至输送机构上，搬运机构用于将输送机构上输送的制品芯片搬运至第一运动平台机构上或将运动平台机构上的涂布后的制品芯片搬运至输送机构上，压平机构用于将第一运动平台机构上的制品芯片压平整，涂布机构用于对制品芯片进行涂布，下料机构对输送机构上涂布完的制品芯片进行下料。该全自动环氧树脂封装设备能够自动对制品芯片进行环氧树脂涂布封装。环氧树脂涂布封装。环氧树脂涂布封装。

【技术实现步骤摘要】
全自动环氧树脂封装设备


[0001]本专利技术涉及环氧树脂封装设备
，尤其涉及一种全自动环氧树脂封装设备。

技术介绍

[0002]制品芯片在制备完成后需要在制品芯片的表面涂布环氧树脂，现有的涂布方式为：人工手动放置制品芯片到第一点胶机，按下第一点胶机的开始键，第一点胶机对制品芯片进行环氧树脂外涂布；完成后，再人工手动取下制品芯片，放置到第二点胶机，按下第二点胶机的开始键，第二点胶机对制品芯片进行环氧树脂内涂布，完成后，手拿取下制品，装到料箱内。现有的涂布方式需要人工取放，造成人力浪费，同时人工取放制品芯片，很容易对制品芯片造成污染，影响制品芯片的良品率。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术中的问题，本申请提出了一种全自动环氧树脂封装设备，能够自动对制品芯片进行环氧树脂涂布封装，避免人力浪费，同时避免对制品芯片造成污染。
[0004]本专利技术提供一种全自动环氧树脂封装设备，所述全自动环氧树脂封装设备包括上料机构、输送机构、第一搬运机构、第一运动平台机构、第一压平机构、第一涂布机构、第二搬运机构、第二运动平台机构、第二压平机构、第二涂布机构以及下料机构，所述上料机构用于将待涂布的制品芯片上料至所述输送机构上，所述输送机构用于输送制品芯片，所述第一搬运机构用于将所述输送机构上输送的制品芯片搬运至所述第一运动平台机构上或将第一运动平台机构上的外涂布后的制品芯片搬运至所述输送机构上，所述第一压平机构用于将所述第一运动平台机构上的制品芯片压平整，所述第一涂布机构用于对所述第一运动平台机构上的制品芯片进行外涂布；
[0005]所述第二搬运机构用于将所述输送机构上输送的制品芯片搬运至所述第二运动平台机构上或将第二运动平台机构上的内涂布后的制品芯片搬运至所述输送机构上，所述第二压平机构用于将所述第二运动平台机构上的制品芯片压平整，所述第二涂布机构用于对所述第二运动平台机构上的制品芯片进行内涂布，所述下料机构对所述输送机构上涂布完的制品芯片进行下料。
[0006]作为上述技术方案的进一步改进：
[0007]上述的全自动环氧树脂封装设备，进一步地，所述运动平台机构包括运动滑轨、平台架以及滑移驱动组件，所述平台架滑动安装于所述运动滑轨上，所述滑移驱动组件用于驱动所述平台架沿所述运动滑轨运动，所述平台架上设有多组定位组件，所述定位组件用于定位制品芯片。
[0008]上述的全自动环氧树脂封装设备，进一步地，所述平台架上开设有吸附孔，所述吸附孔连通有吸附组件，所述定位组件定位制品芯片后，所述吸附组件用于将制品芯片吸附固定于所述平台架上位于所述吸附孔的位置。
[0009]上述的全自动环氧树脂封装设备，进一步地，所述定位组件包括安装于所述平台架上的水平气缸以及安装于所述水平气缸的伸缩端的定位挡板。
[0010]上述的全自动环氧树脂封装设备，进一步地，所述压平机构包括支撑架以及安装于所述支撑架上的压平驱动组件，所述压平驱动组件的伸缩端安装有压平板，所述压平驱动组件能够驱动所述压平板由上至下运动将制品芯片压平于所述运动平台机构上。
[0011]上述的全自动环氧树脂封装设备，进一步地，所述涂布机构包括支撑框架以及安装于所述支撑框架上的横向驱动组件，所述横向驱动组件上安装有竖向驱动组件和视觉组件，所述竖向驱动组件上安装有涂布喷头，所述涂布喷头用于向所述运动平台机构上的制品芯片涂布环氧树脂。
[0012]上述的全自动环氧树脂封装设备，进一步地，所述上料机构包括第一传送组件、升降平台组件、第二传送组件以及第三搬运机构，所述第一传送组件用于将放置待涂布的制品芯片的料箱输送至所述升降平台组件上，所述第三搬运机构用于将放置于所述升降平台组件上的所述料箱内的待涂布的制品芯片搬运至所述输送机构，所述第二传送组件用于对所述升降平台组件上的所述料箱进行下料。
[0013]上述的全自动环氧树脂封装设备，进一步地，所述料箱设有多层用于限位放置制品芯片的限位卡槽，每层包括多个并排布设的多个所述限位卡槽。
[0014]上述的全自动环氧树脂封装设备，进一步地，所述搬运机构包括安装支架，所述安装支架上安装有水平驱动组件以及导向杆，所述导向杆上滑动安装有托盘座，所述托盘座上通过升降组件安装有托盘。
[0015]上述技术特征可以各种适合的方式组合或由等效的技术特征来替代，只要能够达到本专利技术的目的。
[0016]本专利技术提供的一种全自动环氧树脂封装设备，与现有技术相比，至少具备有以下有益效果：当需要对制品芯片进行环氧树脂涂布封装时，首先上料机构将待涂布的制品芯片上料至输送机构上，输送机构输送制品芯片，第一搬运机构将输送机构上输送的制品芯片搬运至第一运动平台机构上，第一压平机构将第一运动平台机构上的制品芯片压平整，第一涂布机构对第一运动平台机构上的制品芯片进行外涂布，第一搬运机构将第一运动平台机构上的外涂布后的制品芯片搬运至输送机构上，之后，输送机构继续输送制品芯片，第二搬运机构将输送机构上输送的制品芯片搬运至第二运动平台机构上，第二压平机构将第二运动平台机构上的制品芯片压平整，第二涂布机构对第二运动平台机构上的制品芯片进行内涂布，第二搬运机构将第二运动平台机构上的内涂布后的制品芯片搬运至输送机构上，输送机构继续输送制品芯片，最后，下料机构对输送机构上涂布完的制品芯片进行下料。该全自动环氧树脂封装设备能够自动对制品芯片进行环氧树脂外涂布和内涂布，避免人力浪费，同时避免对制品芯片造成污染，且在涂布之前均通过压平机构将运动平台机构上的制品芯片压平整，提高制品芯片上环氧树脂涂布的质量。
[0017]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显和易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，做详细说明如下。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附
图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0019]在下文中将基于实施例并参考附图来对本专利技术进行更详细的描述。其中：
[0020]图1显示了本专利技术实施例提供的全自动环氧树脂封装设备的结构示意图；
[0021]图2显示了图1中A区域的放大图；
[0022]图3显示了图1中B区域的放大图。
[0023]在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例。
[0024]附图标记：
[0025]100
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全自动环氧树脂封装设备，110
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上料机构，111
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第一传送组件，112
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升降平台组件，113
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第二传送组件，114
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第三搬运机构，115
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料箱，116
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限位卡槽，120
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输送机构，130
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第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全自动环氧树脂封装设备，其特征在于，所述全自动环氧树脂封装设备包括上料机构、输送机构、第一搬运机构、第一运动平台机构、第一压平机构、第一涂布机构、第二搬运机构、第二运动平台机构、第二压平机构、第二涂布机构以及下料机构，所述上料机构用于将待涂布的制品芯片上料至所述输送机构上，所述输送机构用于输送制品芯片，所述第一搬运机构用于将所述输送机构上输送的制品芯片搬运至所述第一运动平台机构上或将第一运动平台机构上的外涂布后的制品芯片搬运至所述输送机构上，所述第一压平机构用于将所述第一运动平台机构上的制品芯片压平整，所述第一涂布机构用于对所述第一运动平台机构上的制品芯片进行外涂布；所述第二搬运机构用于将所述输送机构上输送的制品芯片搬运至所述第二运动平台机构上或将第二运动平台机构上的内涂布后的制品芯片搬运至所述输送机构上，所述第二压平机构用于将所述第二运动平台机构上的制品芯片压平整，所述第二涂布机构用于对所述第二运动平台机构上的制品芯片进行内涂布，所述下料机构对所述输送机构上涂布完的制品芯片进行下料。2.根据权利要求1所述的全自动环氧树脂封装设备，其特征在于，所述运动平台机构包括运动滑轨、平台架以及滑移驱动组件，所述平台架滑动安装于所述运动滑轨上，所述滑移驱动组件用于驱动所述平台架沿所述运动滑轨运动，所述平台架上设有多组定位组件，所述定位组件用于定位制品芯片。3.根据权利要求2所述的全自动环氧树脂封装设备，其特征在于，所述平台架上开设有吸附孔，所述吸附孔连通有吸附组件，所述定位组件定位制品芯片后，所述吸附组件用于将制品芯片吸附固定于所述平台架上位于所述吸附孔的位置。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：湖南纳洣小芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：