多孔质热塑性树脂的制造方法技术

该制造方法具备第1工序、第2工序、和第3工序。在第1工序中，将热塑性树脂和多孔化剂进行混炼，制备含有热塑性树脂和多孔化剂的无孔质片材(3)。在第2工序中，一边使超临界流体(15)浸渗至无孔质片材(3)，一边用超临界流体(15)提取多孔化剂，形成多孔质热塑性树脂片材(1)。在第3工序中，使多孔质热塑性树脂片材(1)的气氛的压力及温度的中的至少一者下降以使其低于超临界流体(15)的临界点，由此使多孔质热塑性树脂片材(1)进一步发泡。性树脂片材(1)进一步发泡。性树脂片材(1)进一步发泡。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多孔质热塑性树脂的制造方法


[0001]本专利技术涉及多孔质热塑性树脂的制造方法。

技术介绍

[0002]已知通过使用超临界二氧化碳作为提取溶剂的超临界提取法从包含热塑性树脂和多孔化剂的组合物中提取多孔化剂的多孔质热塑性树脂的制造方法(例如，参照下述专利文献1。)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2020
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49897号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]要求制造具有更高的孔隙率的多孔质热塑性树脂。但是，仅利用专利文献1所记载的超临界提取法对于得到高的孔隙率而言存在极限。
[0008]另一方面，也尝试提高多孔化剂的配混比例来提高多孔质热塑性树脂的孔隙率。但是，在该尝试中，存在多孔化剂残留于多孔质热塑性树脂所导致的多孔质热塑性树脂性能降低，以及与多孔化剂的增量及其回收相伴的制造成本增大这样的不良情况。
[0009]本专利技术提供一种能够制造性能优异、低成本且具有高孔隙率的多孔质热塑性树脂的多孔质热塑性树脂的制造方法。
[0010]用于解决问题的方案
[0011]本专利技术(1)包含一种多孔质热塑性树脂的制造方法，其具备：第1工序，将热塑性树脂和多孔化剂进行混炼，制备含有所述热塑性树脂和所述多孔化剂的组合物；第2工序，一边使超临界流体浸渗至所述组合物，一边用所述超临界流体提取所述多孔化剂，形成多孔质热塑性树脂；和第3工序，使所述多孔质热塑性树脂的气氛的压力及温度中的至少一者下降以使其低于所述超临界流体的临界点，由此使所述多孔质热塑性树脂发泡。
[0012]在该多孔质热塑性树脂的制造方法中，在第2工序中，提取多孔化剂并形成多孔质热塑性树脂，在第3工序中，使多孔质热塑性树脂进一步发泡，因此能够制造具有高孔隙率的多孔质热塑性树脂。
[0013]进一步，在第1工序中，与专利文献1的仅具备超临界提取法的制造方法相比，即使以低的配混比例混炼多孔化剂，由于在第3工序中使多孔质热塑性树脂进一步发泡，因此也能够制造具有充分高的孔隙率的多孔质热塑性树脂。因此，能够抑制由多孔化剂的高配混比例引起的多孔质热塑性树脂的性能降低，另外，能够降低制造成本。
[0014]本专利技术(2)包含(1)所述的多孔质热塑性树脂的制造方法，其中，以孔隙率P相对于百分率V的比(P/V)超过1.0的方式实施所述第3工序，所述百分率V为所述第1工序中的所述多孔化剂的体积相对于所述热塑性树脂和所述多孔化剂的总计体积的百分率，所述孔隙率
P为通过第3工序所得的所述多孔质热塑性树脂中的孔隙率。
[0015]在该多孔质热塑性树脂的制造方法中，由于在第3工序中以比(P/V)超过1的方式使多孔质热塑性树脂发泡，因此除了在第2工序的基于多孔化剂的提取的气孔的形成之外，还能够可靠地实施基于浸渗至多孔质热塑性树脂的超临界流体从多孔质热塑性树脂脱离的多孔质热塑性树脂的发泡。
[0016]本专利技术(3)包含(1)或(2)所述的多孔质热塑性树脂的制造方法，其中，所述热塑性树脂为液晶聚合物。
[0017]在该多孔质热塑性树脂的制造方法中，热塑性树脂为液晶聚合物，因此能够制造具有低介电常数和低介电损耗角正切的多孔质热塑性树脂。
[0018]本专利技术(4)包含(1)或(2)所述的多孔质热塑性树脂的制造方法，其中，在所述第1工序中，制备由所述组合物形成的无孔质片材，在所述第2工序中，形成由多孔质热塑性树脂形成的多孔质热塑性树脂片材。
[0019]根据该多孔质热塑性树脂的制造方法，能够制造具有低介电常数和低介电损耗角正切的薄的多孔质热塑性树脂片材。
[0020]专利技术的效果
[0021]根据本专利技术的制造方法，能够制造性能优异、低成本且具有高孔隙率的多孔质热塑性树脂。
附图说明
[0022][图1]图1的A～图1的C是作为本专利技术的多孔质热塑性树脂的制造方法的一实施方式的多孔质热塑性树脂片材的制造方法的工序图。图1的A为第1工序。图1的B为第2工序。图1的C为第3工序。
[0023][图2]图2为具备多孔质热塑性树脂片材的布线电路基板的截面图。
具体实施方式
[0024]参照图1的A～图1的C对作为本专利技术的多孔质热塑性树脂的制造方法的一实施方式的多孔质热塑性树脂片材1的制造方法进行说明。该制造方法具备第1工序、第2工序和第3工序。在该制造方法中，例如，从第1工序到第3工序依次实施。
[0025]<第1工序>
[0026]在第1工序中，将热塑性树脂和多孔化剂进行混炼。由此，制备含有热塑性树脂和多孔化剂的组合物。
[0027]<热塑性树脂>
[0028]热塑性树脂没有限定。作为热塑性树脂，例如可列举出液晶聚合物、烯烃树脂、丙烯酸系树脂、聚苯乙烯树脂、聚酯树脂、聚丙烯腈树脂、马来酰亚胺树脂、聚乙酸乙烯酯树脂、乙烯
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乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇树脂、聚酰胺树脂、聚氯乙烯树脂、聚缩醛树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂、聚砜树脂、聚醚砜树脂、聚醚醚酮树脂、聚烯丙基砜树脂、热塑性聚酰亚胺树脂、热塑性氟化聚酰亚胺树脂、热塑性聚氨酯树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚甲基戊烯树脂、纤维素树脂以及离聚物。从制造具有低介电常数和低介电损耗角正切的多孔质热塑性树脂片材1的观点出发，优选可列举出液晶聚合物。
[0029]液晶聚合物没有限定。液晶聚合物为液晶性的热塑性树脂。作为液晶聚合物，例如，可列举出液晶聚酯、优选芳香族液晶聚酯。液晶聚合物例如具体记载于日本特开2020
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147670号公报、及日本特开2004
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189867号公报中。液晶聚合物可以使用市售品。作为市售品，例如，可列举出UENO LCP(注册商标，以下同样)8100系列(低熔点型，上野制药株式会社制)、及UENO LCP 5000系列(高熔点型，上野制药株式会社制)。优选可列举出UENO LCP8100系列。
[0030]<热塑性树脂的物性>
[0031]热塑性树脂的熔点没有限定。热塑性树脂的熔点例如为100℃以上，优选为200℃以上，更优选为220℃以上，另外，例如为400℃以下，优选为370℃以下。热塑性树脂的熔点通过差示扫描量热测定来求出。差示扫描量热测定中，升温速度为10℃/分钟，在25℃～400℃的范围进行扫描，在氮气气氛中对热塑性树脂进行加热。另外，热塑性树脂如果为市售品，则可以直接采用市售品的目录值。热塑性树脂的熔点为上述上限以下时，多孔质热塑性树脂片材1的处理性及加工性优异。热塑性树脂的熔点为上述下限以上时，多孔质热塑性树脂片材1的耐热性优异。
[0032]热塑性树脂的玻璃化转变温度没有限定。热塑性树脂的玻璃化转变温度例如为80℃以上，另外例如为125℃以下。热塑性树脂的玻璃化转变温度通过以升温速度10℃/分钟实施的差示扫本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种多孔质热塑性树脂的制造方法，其具备：第1工序，将热塑性树脂和多孔化剂进行混炼，制备含有所述热塑性树脂和所述多孔化剂的组合物；第2工序，一边使超临界流体浸渗至所述组合物，一边用所述超临界流体提取所述多孔化剂，形成多孔质热塑性树脂；和第3工序，使所述多孔质热塑性树脂的气氛的压力及温度中的至少一者下降以使其低于所述超临界流体的临界点，由此使所述多孔质热塑性树脂发泡。2.根据权利要求1所述的多孔质热塑性树脂的制造方法，其中，以孔隙率P相对于百分率V的比(P/V)超过1.0...

【专利技术属性】
技术研发人员：大西秀典，河野吉纪，樽野友浩，首藤俊介，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：