激光加工装置具备：支承部、照射部、移动机构、控制部及摄像部。控制部实行第1前处理，该第1前处理是沿着具有并排配置的多条并行线的加工用线将激光照射于对象物，而在对象物形成改质区域。摄像部取得第1图像，该第1图像呈现通过第1前处理而沿着具有多条并行线的加工用线形成了改质区域的情况的加工状态。线形成了改质区域的情况的加工状态。线形成了改质区域的情况的加工状态。
【技术实现步骤摘要】
激光加工装置及激光加工方法
本申请是申请日为2019年10月30日、申请号为201980071652.5、专利技术名称为激光加工装置及激光加工方法的专利申请的分案申请。
[0001]本专利技术的一形态是关于激光加工装置及激光加工方法。
技术介绍
[0002]在专利文献1记载一种激光加工装置，其具备：保持工件的保持机构、及对通过保持机构所保持的工件照射激光的激光照射机构。在专利文献1所记载的激光加工装置，具有聚光透镜的激光照射机构相对于基台是固定的，沿着与聚光透镜的光轴垂直的方向的工件的移动是通过保持机构来实施。[现有技术文献][专利文献][0003][专利文献1]日本特许第5456510号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题][0004]然而，在上述那样的激光加工装置，会有通过对对象物照射激光而在对象物的内部沿着假想面形成改质区域的情况。在此情况，是以遍及假想面的改质区域为边界，而使对象物的一部分剥离。在这样的剥离加工，按照例如对对象物照射激光时的加工条件，会有要将对象物剥离变得困难的疑虑。
[0005]于是，本专利技术的一形态，是为了提供能将对象物确实地剥离的激光加工装置及激光加工方法。[解决问题的技术手段][0006]本专利技术的一形态的激光加工装置，通过对对象物照射激光，而在对象物的内部沿着假想面形成改质区域，该激光加工装置具备：支承对象物的支承部；对通过支承部所支承的对象物照射激光的照射部；以使激光的聚光点的位置沿着假想面移动的方式使支承部及照射部的至少一方移动的移动机构；控制支承部、照射部及移动机构的控制部；以及从沿着激光的入射方向的方向拍摄对象物的摄像部，控制部实行第1前处理，该第1前处理，沿着具有并排配置的多条并行线的加工用线将激光照射于对象物，而在对象物形成改质区域，摄像部取得第1图像，该第1图像呈现通过第1前处理而沿着具有多条并行线的加工用线形成了改质区域的情况的加工状态。
[0007]本专利技术人等反复苦心钻研的结果发现到，对象物的剥离、与沿着具有多条并行线的加工用线形成了改质区域的情况的加工状态，两者间具有相关性。于是，在本专利技术的一形态的激光加工装置，是取得第1图像，该第1图像呈现沿着具有多条并行线的加工用线形成了改质区域的情况的加工状态。根据该第1图像，能以可将对象物剥离的方式决定加工条
件。因此，能将对象物确实地剥离。
[0008]本专利技术的一形态的激光加工装置可为，控制部实行第2前处理，该第2前处理是沿着一条加工用线将激光照射于对象物，而在对象物形成改质区域，摄像部取得第2图像，该第2图像呈现通过第2前处理而沿着一条加工用线形成了改质区域的情况的加工状态。
[0009]本专利技术人等进一步反复苦心钻研的结果发现到，对象物的剥离与沿着一条加工用线形成了改质区域的情况的加工状态，两者之间具有相关性。于是，本专利技术的一形态的激光加工装置，是取得第2图像，该第2图像呈现沿着一条加工用线形成了改质区域的情况的加工状态。根据该第2图像，能以可将对象物剥离的方式决定加工条件。因此，能将对象物确实地剥离。
[0010]本专利技术的一形态的激光加工装置可为，控制部判定在第2图像所呈现的加工状态，按照该判定结果来变更第2前处理的加工条件。在此情况，可将第2前处理的加工条件按照第2图像而自动变更。
[0011]本专利技术的一形态的激光加工装置可为，控制部判定在第2图像所呈现的加工状态是否为第1切割(slicing)状态，当并非第1切割状态的情况是变更第2前处理的加工条件，第1切割状态，是使从改质区域所含的多个改质点延伸的龟裂朝沿着一条加工用线的方向伸展的状态。发现到，若沿着一条加工用线形成了改质区域的情况的加工状态并非第1切割状态，会使对象物的剥离变得困难。于是，在本专利技术的一形态，当在第2图像所呈现的加工状态并非第1切割状态的情况，是变更第2前处理的加工条件。如此，能以可将对象物剥离的方式决定加工条件。
[0012]本专利技术的一形态的激光加工装置可为，控制部判定在第1图像所呈现的加工状态，按照该判定结果来变更第1前处理的加工条件。在此情况，可将第1前处理的加工条件按照第1图像而自动变更。
[0013]本专利技术的一形态的激光加工装置可为，在第1前处理，是沿着具有并排配置的多条并行线的加工用线，以第1加工条件将激光照射于对象物而在对象物形成改质区域，摄像部，作为第1图像，是取得呈现第1规定量的激光加工后的加工状态的图像，控制部，是根据第1图像，判定第1前处理所进行的第1规定量的激光加工后的加工状态是否为第2切割状态，当并非第2切割状态的情况是变更第1加工条件，第2切割状态，是使从改质区域所含的多个改质点延伸的龟裂朝沿着并行线的方向及与并行线交叉的方向伸展而相连的状态。
[0014]发现到，在沿着具有多条并行线的加工用线来形成改质区域时，若以第1规定量的激光加工后的加工状态成为第2切割状态的方式进行激光加工，能将对象物确实地剥离。于是，在本专利技术的一形态，是根据第1图像判定第1规定量的激光加工后的加工状态是否为第2切割状态，当并非第2切割状态的情况是变更第1加工条件。如此，能决定可将对象物确实地剥离的第1加工条件。
[0015]本专利技术的一形态的激光加工装置可为，在第1前处理，是沿着具有并排配置的多条并行线的加工用线，以第2加工条件将激光照射于对象物而在对象物形成改质区域，摄像部，作为第1图像，是取得：呈现第1规定量的激光加工后的加工状态的图像、及呈现比第1规定量更多的第2规定量的激光加工后的加工状态的图像，控制部，是根据作为呈现第1规定量的激光加工后的加工状态的图像的第1图像，判定第1前处理所进行的第1规定量的激光加工后的加工状态是否为第2切割状态，当第1规定量的激光加工后的加工状态为第2切割
状态的情况是变更第2加工条件，当第1规定量的激光加工后的加工状态并非第2切割状态的情况，是根据作为呈现第2规定量的激光加工后的加工状态的图像的第1图像，判定第1前处理所进行的第2规定量的激光加工后的加工状态是否为第2切割状态，当第2规定量的激光加工后的加工状态并非第2切割状态的情况是变更第2加工条件，第2切割状态，是使从改质区域所含的多个改质点延伸的龟裂朝沿着并行线的方向及与并行线交叉的方向伸展而相连的状态。
[0016]发现到，在沿着具有多条并行线的加工用线来形成改质区域时，若以第2规定量的激光加工后的加工状态成为第2切割状态的方式进行激光加工，可抑制产距时间的增加而将对象物剥离。于是，在本专利技术的一形态，是根据第1图像判定第1规定量的激光加工后的加工状态是否为第2切割状态，当是第2切割状态的情况是变更第2加工条件。根据第1图像判定第2规定量的激光加工后的加工状态是否为第2切割状态，当并非第2切割状态的情况是变更第2加工条件。如此，能决定可抑制产距时间的增加而将对象物剥离的第2加工条件。
[0017]本专利技术的一形态的激光加工装置，对象物可为条件决定用的晶圆，也可为半导体器件用的晶圆。当对象物为条件决定用的晶圆的情况，可在晶圆全体区域的任一处设定加工用线，而决定加本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光加工装置，其中，是通过对对象物照射激光而在所述对象物的内部沿着假想面形成改质区域的激光加工装置，所述对象物包含周缘部分，所述周缘部分具有相对于激光入射面交叉的侧面，所述激光加工装置具备：支承所述对象物的支承部；对通过所述支承部支承的所述对象物照射所述激光的照射部；以使所述激光的聚光点的位置沿着所述假想面移动的方式使所述支承部及所述照射部的至少一方移动的移动机构；以及控制所述支承部、所述照射部及所述移动机构的控制部，所述控制部，沿着所述对象物中的自所述周缘部分朝向内侧以涡卷状延伸的加工用线，以加工状态成为切割完全切断状态的条件照射所述激光，自所述对象物的所述周缘部分朝向内侧形成以涡卷状延伸的所述改质区域，所述切割完全切断状态，是使从所述改质区域所含的多个改质点延伸的龟裂朝沿着所述加工用线的方向及与所述加工用线交叉的方向伸展而相连的状态。2.如权利要求1所述的激光加工装置，其中，所述控制部实行，第1加工处理，对于包含所述周缘部分的第1部分，以第1加工条件照射所述激光；第2加工处理，在所述第1加工处理后，对于所述对象物中较所述第1部分更内侧的第2部分，以第2加工条件照射所述激光，所述第1加工条件是，第1规定量的激光加工后的加工状态成为所述切割完全切断状态的条件，所述第2加工条...
【专利技术属性】
技术研发人员：坂本刚志，是松克洋，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：
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