车规级封装电路焊点电迁移可靠性测试方法及系统技术方案

本发明专利技术提供一种车规级封装电路焊点电迁移可靠性测试方法及系统，涉及测试技术领域，所述方法包括：检测焊点的第一参考电阻值；在每个焊点的边缘设置多对测试点；获取多对测试点之间的第一测试电阻值；根据第一测试电阻值和第一参考电阻值，确定待测焊点；按照预设功率运行预设时长后，获取待测焊点的第二参考电阻值；获取测试点之间的第二测试电阻值；根据第一测试电阻值

【技术实现步骤摘要】
车规级封装电路焊点电迁移可靠性测试方法及系统


[0001]本专利技术涉及测试
，尤其涉及一种车规级封装电路焊点电迁移可靠性测试方法及系统
。

技术介绍

[0002]电迁移是指金属中的电子在大电流的作用下，产生电子前移的现象，可能会导致电路的电阻分布发生变化甚至断路，在焊点中同样可能出现电迁移的现象，例如，在较大电流和
/
或较高频率的电路中，焊点也可能出现电迁移，进而导致点焊的电阻不稳定，甚至导致焊点断路，然而相关技术中仅可测量焊点的电阻值，难以对电迁移现象进行检测，也难以确定焊点在出现电迁移现象时的可靠性
。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种车规级封装电路焊点电迁移可靠性测试方法及系统，能够解决难以确定焊点在出现电迁移现象时的可靠性的技术问题
。
[0004]根据本专利技术的第一方面，提供一种车规级封装电路焊点电迁移可靠性测试方法
,
包括：检测车规级封装电路中多个焊点的第一参考电阻值，其中，所述第一参考电阻值为所述车规级封装电路上电子元器件的管脚与车规级封装电路上的导线之间的电阻值；在每个焊点的边缘上设置多对测试点，其中，每对测试点的连线通过所述焊点俯视截面的形心；获取每个焊点中多对测试点之间的第一测试电阻值；根据每个焊点中多对测试点之间的第一测试电阻值和所述第一参考电阻值，在所述多个焊点中确定待测焊点；将车规级封装电路按照预设功率运行预设时长，并在所述预设时长结束后，获取所述待测焊点的第二参考电阻值；获取所述待测焊点的多对测试点之间的第二测试电阻值；根据所述待测焊点的第一测试电阻值
、
第二测试电阻值
、
第一参考电阻值和第二参考电阻值，确定所述待测焊点的电迁移可靠性评分；根据所述待测焊点的数量
、
所述多个焊点的总数以及所述待测焊点的电迁移可靠性评分，确定车规级封装电路焊点电迁移可靠性评分
。
[0005]根据本专利技术的第二方面，提供一种车规级封装电路焊点电迁移可靠性测试系统，包括：第一参考电阻值模块，用于检测车规级封装电路中多个焊点的第一参考电阻值，其中，所述第一参考电阻值为所述车规级封装电路上电子元器件的管脚与车规级封装电路上的导线之间的电阻值；测试点模块，用于在每个焊点的边缘上设置多对测试点，其中，每对测试点的连线
通过所述焊点俯视截面的形心；第一测试电阻值模块，用于获取每个焊点中多对测试点之间的第一测试电阻值；待测焊点模块，用于根据每个焊点中多对测试点之间的第一测试电阻值和所述第一参考电阻值，在所述多个焊点中确定待测焊点；第二参考电阻值模块，用于将车规级封装电路按照预设功率运行预设时长，并在所述预设时长结束后，获取所述待测焊点的第二参考电阻值；第二测试电阻值模块，用于获取所述待测焊点的多对测试点之间的第二测试电阻值；评分模块，用于根据所述待测焊点的第一测试电阻值
、
第二测试电阻值
、
第一参考电阻值和第二参考电阻值，确定所述待测焊点的电迁移可靠性评分；电迁移可靠性评分模块，用于根据所述待测焊点的数量
、
所述多个焊点的总数以及所述待测焊点的电迁移可靠性评分，确定车规级封装电路焊点电迁移可靠性评分
。
[0006]技术效果：根据本专利技术，可在焊点未经历电迁移现象之前，通过测试点之间的第一测试电阻值和第一参考电阻值来确定焊点未经历电迁移之前的电阻分布，并在焊点经历电迁移现象之后通过测试点之间的第二测试电阻值，来确定焊点经历电迁移之后的电阻分布，进而确定电阻分布的变化来确定焊点在经历电迁移时的可靠性，可提升焊点对于电迁移的可靠性测试的准确性，进而可有针对性地对可靠性不佳的焊点进行维护，从而提升车规级封装电路的可靠性
。
可确定出对于电流影响最小的待测焊点，以在后续测试中更准确地确定电迁移对于电阻分布的影响
。
在确定待测焊点的电阻迁移可靠性评分时，可通过焊点上各对测试点电阻值在经历电迁移现象前后的变化量，来确定焊点受电迁移现象的影响之后的稳定性，并且，还可通过第一数量比，来确定所有待测焊点的整体的电阻稳定性，可提升电阻迁移可靠性评分的准确性和客观性
。
在确定目标焊点的焊接可靠性评分时，可求解目标焊点在经历电迁移现象前后的导通性能，并确定导通性能的差距，以基于导通性能的差距来确定目标焊点的导通性能对于电迁移现象的稳定性，可提升焊接可靠性评分的准确性和客观性
。
在确定非目标焊点的电阻影响可靠性评分时，可确定非目标焊点经历电迁移现象前对于管脚与导线的导通性能的裕量，以及经历电迁移现象之后导通性能超额下降的超额量，来确定非目标焊点的受到电迁移现象的影响时的稳定性，可提升电阻影响可靠性评分的准确性和客观性
。
进一步地，可通过第一数量比来将焊接可靠性评分和电阻迁移可靠性评分的评价对象变更为所有待测焊点，进而确定待测焊点的电迁移可靠性评分，可在加权过程中统一评价对象，并从多个方面对待测焊点经历电迁移现象时的可靠性进行测评，提升电迁移可靠性评分的准确性和客观性
。
附图说明
[0007]图1示例性地示出根据本专利技术实施例的车规级封装电路焊点电迁移可靠性测试方法的流程示意图；图2示例性地示出根据本专利技术实施例的车规级封装电路焊点电迁移可靠性测试系统的框图
。
具体实施方式
[0008]为使本专利技术实施例的目的
、
技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0009]下面以具体地实施例对本专利技术的技术方案进行详细说明
。
下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述
。
[0010]图1示例性地示出根据本专利技术实施例的车规级封装电路焊点电迁移可靠性测试方法的流程示意图，所述方法包括：步骤
S101
，检测车规级封装电路中多个焊点的第一参考电阻值，其中，所述参考电阻值为所述车规级封装电路上电子元器件的管脚与车规级封装电路上的导线之间的电阻值；步骤
S102
，在每个焊点的边缘上设置多对测试点，其中，每对测试点的连线通过所述焊点俯视截面的形心；步骤
S103
，获取每个焊点中多对测试点之间的第一测试电阻值；步骤
S104
，根据每个焊点中多对测试点之间的第一测试电阻值和所述第一参考电阻值，在所述多个焊点中确定待测焊点；步骤
S105
，将车规级封装电路按照预设功率运行预设时长，并在所述预设时长结束后，获取所述待测焊点的第二参考电阻值；步骤
S106...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种车规级封装电路焊点电迁移可靠性测试方法，其特征在于，包括：检测车规级封装电路中多个焊点的第一参考电阻值，其中，所述第一参考电阻值为所述车规级封装电路上电子元器件的管脚与车规级封装电路上的导线之间的电阻值；在每个焊点的边缘上设置多对测试点，其中，每对测试点的连线通过所述焊点俯视截面的形心；获取每个焊点中多对测试点之间的第一测试电阻值；根据每个焊点中多对测试点之间的第一测试电阻值和所述第一参考电阻值，在所述多个焊点中确定待测焊点；将车规级封装电路按照预设功率运行预设时长，并在所述预设时长结束后，获取所述待测焊点的第二参考电阻值；获取所述待测焊点的多对测试点之间的第二测试电阻值；根据所述待测焊点的第一测试电阻值
、
第二测试电阻值
、
第一参考电阻值和第二参考电阻值，确定所述待测焊点的电迁移可靠性评分；根据所述待测焊点的数量
、
所述多个焊点的总数以及所述待测焊点的电迁移可靠性评分，确定车规级封装电路焊点电迁移可靠性评分
。2.
根据权利要求1所述的车规级封装电路焊点电迁移可靠性测试方法，其特征在于，根据每个焊点中多对测试点之间的第一测试电阻值和所述第一参考电阻值，在所述多个焊点中确定待测焊点，包括：获取每个焊点的多对测试点之间的第一测试电阻值中的最小值；将所述第一参考电阻值小于或等于所述多对测试点之间的第一测试电阻值中的最小值的焊点，确定为所述待测焊点
。3.
根据权利要求1所述的车规级封装电路焊点电迁移可靠性测试方法，其特征在于，根据所述待测焊点的第一测试电阻值
、
第二测试电阻值
、
第一参考电阻值和第二参考电阻值，确定所述待测焊点的电迁移可靠性评分，包括：获取所述待测焊点的多个第二测试电阻值中的最小值；确定所述第二参考电阻值小于或等于所述多个第二测试电阻值中的最小值的目标焊点；确定所述目标焊点与所述待测焊点之间的第一数量比；根据所述待测焊点的第一测试电阻值和第二测试电阻值，确定所述待测焊点的电阻迁移可靠性评分；根据所述目标焊点的第一测试电阻值
、
第二测试电阻值
、
第一参考电阻值和第二参考电阻值，确定焊接可靠性评分；根据所述待测焊点中除所述目标焊点外的非目标焊点的第一测试电阻值
、
第二测试电阻值
、
第一参考电阻值和第二参考电阻值，确定电阻影响可靠性评分；根据所述第一数量比
、
所述电阻迁移可靠性评分
、
所述焊接可靠性评分和所述电阻影响可靠性评分，确定所述待测焊点的电迁移可靠性评分
。4. 根据权利要求3所述的车规级封装电路焊点电迁移可靠性测试方法，其特征在于，根据所述待测焊点的第一测试电阻值和第二测试电阻值，确定所述待测焊点的电阻迁移可靠性评分，包括：
根据公式，确定所述待测焊点的电阻迁移可靠性评分，其中，为第
i
个待测焊点的第
j
对测试点之间的第一测试电阻值，为第
i
个待测焊点的第
j
对测试点之间的第二测试电阻值，
m
为每个焊点中测试点对的数量，
n
为待测焊点的数量，
j≤m
，
i≤n
，且
i
，
j
，
m
，
n
均为正整数
。5. 根据权利要求3所述的车规级封装电路焊点电迁移可靠性测试方法，其特征在于，根据所述目标焊点的第一测试电阻值
、
第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘贵生，王飞，许威，
申请(专利权)人：江苏祥和电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：