一种方法，包括由处理装置接收第一数据。第一数据包括来自处理腔室的一个或多个传感器的数据并且与处理操作相关联。第一数据在至少两个维度上被解析，其中一个是时间。所述方法进一步包括向模型提供第一数据。所述方法进一步包括从模型接收第二数据。第二数据包括在处理操作期间处理参数的演变的指示。所述方法进一步包括促使鉴于第二数据执行校正动作。进一步包括促使鉴于第二数据执行校正动作。进一步包括促使鉴于第二数据执行校正动作。
【技术实现步骤摘要】
用于基板处理设备的多维传感器数据的整体分析
[0001]本说明书涉及与基板处理相关联的多维传感器数据的分析。更具体地，本说明书涉及多维传感器数据的整体时间分析，以生成贯穿处理操作的持续时间的基板处理参数的演变的指示。
技术介绍
[0002]在许多类型的处理系统中使用腔室。腔室的示例包括蚀刻腔室、沉积腔室、退火腔室和类似者。典型地，将诸如半导体晶片的基板放置在腔室内的基板支撑件上，并且设定和维持腔室中的条件以处理基板。详细理解处理条件、条件对基板的影响和这些参数随时间的演变使得能够严格地控制产品特性。
技术实现思路
[0003]以下是本公开内容的简化概述，以便提供对本公开内容的一些方面的基本理解。此概述不是本公开内容的详尽综述。此概述既不旨在识别本公开内容的关键或重要元素，也不旨在描述本公开内容的特定实施方式的任何范围或权利要求的任何范围。此概述的唯一目的是以简化形式呈现本公开内容的一些概念，作为稍后呈现的更详细描述的序言。
[0004]在本公开内容的一个方面中，一种方法包括由处理装置接收第一数据。第一数据包括来自处理腔室的一个或多个传感器的数据并且与处理操作相关联。第一数据在至少两个维度上被解析，其中一个维度是时间。所述方法进一步包括向模型提供第一数据。所述方法进一步包括从模型接收第二数据。第二数据包括在处理操作期间处理参数的演变的指示。所述方法进一步包括促使鉴于第二数据执行校正动作。
[0005]在本公开内容的另一方面中，一种系统包括存储器和耦合到存储器的处理装置。处理装置被配置为接收第一数据。第一数据包括来自处理腔室的一个或多个传感器的数据并且与处理操作相关联。第一数据在至少两个维度上被解析，其中一个维度是时间。处理装置进一步被配置为向模型提供第一数据。处理装置进一步被配置为从模型接收第二数据。第二数据包括处理操作期间处理参数的演变的指示。所述方法进一步包括促使鉴于第二数据执行校正动作。
[0006]在本公开的另一方面中，一种非暂时性机器可读储存介质储存指令，这些指令当被执行时引起处理装置执行操作。这些操作包括接收第一数据。第一数据包括来自处理腔室的一个或多个传感器的数据并且与处理操作相关联。第一数据在至少两个维度上被解析，其中一个维度是时间。这些操作进一步包括向模型提供第一数据。这些操作进一步包括从模型接收第二数据。第二数据包括处理操作期间处理参数的演变的指示。这些操作进一步包括鉴于第二数据引起执行校正动作。
附图说明
[0007]通过示例的方式而不是限制的方式在附图的各图中图示本公开内容。
[0008]图1是图示根据一些实施方式的示例性系统(示例性系统架构)的框图。
[0009]图2是根据一些实施方式的用于为模型创建数据集的示例数据集生成器的框图。
[0010]图3是图示根据一些实施方式的用于生成输出数据的系统的框图。
[0011]图4A
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图4C是根据一些实施方式的与多维传感器数据的分析相关联的方法的流程图。
[0012]图5描绘根据一些实施方式的用于利用多维传感器数据来生成预测数据的数据分析系统。
[0013]图6是图示根据一些实施方式的计算机系统的框图。
具体实施方式
[0014]本文描述的是涉及与在处理腔室中执行的一个或多个处理操作相关联的多维时间相关传感器数据处理的技术。多维时间相关传感器数据(例如，数据点包括至少时间信息、指示第二独立变量的信息、和值)可以被整体地处理，以便使得能够理解处理操作期间处理参数的演变。
[0015]制造设备(例如，处理腔室)用于生产基板，诸如半导体晶片。这些基板的特性由处理基板的条件确定。随着基板处理的进行，腔室中的条件和/或基板对那些条件的响应可能演变。例如，处理操作可以包括基板蚀刻操作，例如从基板移除材料的操作。诸如蚀刻速率的处理参数可能在处理操作的持续时间内改变。对时间处理参数演变的准确理解可用于预测成品的特性、改善处理学习、改善处理配方生成和改进、改善所生产基板的一致性、优化基板生产等。
[0016]在一些情况下，基板被放置在用于处理的腔室内。处理腔室可包括各种传感器以报告与处理基板相关联的条件，例如，压力和温度传感器可报告腔室条件，传感器可检测自发等离子体发射并且报告等离子体的条件、来自基板的波的反射或散射可以报告演进的基板几何形状等。与处理腔室相关联的任何这些或其他传感器可以在处理操作的持续时间内及时进行多次测量。
[0017]在一些传统系统中，从一个或多个传感器同时收集的数据(或几乎同时，例如，如同数据是同时收集的那样被分析)可以被一起处理以生成当时条件的指示。例如，可以分析来自多个压力传感器的数据以确定腔室中压力条件的快照(snapshot)，可以处理基板的光反射数据以确定基板表面几何形状的快照等。
[0018]在一些系统中，可以以与时间无关的方式处理数据，例如，可以从数据得出结论而不包括分析中在时间上分离的数据，可以在逐帧的基础上分析数据等。在一些实施方式中，可以通过按顺序级联这些分析的排列来得出进一步的结论，例如，通过相对于时间拟合从与时间无关数据的几个实例得出的一些分析结果，从而得出时间结论。在一些实施方式中，与时间无关的分析和/或级联的与时间无关的分析可能遭受高噪声水平的影响，例如，由于正在进行的处理操作期间有限的收集时间。如果针对若干条信息进行分析，则可能难以利用与时间无关的分析和/或级联的与时间无关的分析，例如，单帧数据可包括有限数量的数据点，并且从一个数据帧得出的广度结论可会受到数据帧中可用信息量的限制。
[0019]在一个或多个实施方式中，当前公开内容的方法和装置可以解决传统方法的这些缺陷中的至少一个或多个缺陷。本公开内容实现一种以整体方式处理多维传感器数据的方
法。可以从处理腔室接收多维传感器数据。此上下文中的多维数据指示在多于一个的独立变量中解析的数据，其中独立变量中的一者是时间。例如，与处理操作相关联的光谱数据可以在波长和时间上被解析，声学数据可以在频率和时间上被解析，压力和温度数据可以在传感器编号和时间上被解析等。在一些实施方式中，向模型提供在至少两个维度上解析的数据点。所述模型可以包括基于物理学的模型、机器学习模型等。所述模型可以被配置为同时处理多维数据，例如，同时沿着正交轴拟合数据的时间演变。
[0020]此公开内容的方面带来了优于传统解决方案的技术优势。在与时间无关的分析中，数据的稀疏性限制了可以通过拟合推断出的信息量，例如，在单个与时间无关的分析帧中，限制为比可用数据点更少的浮动参数。时间分析(例如，多维数据的分析，包括整体时间相关性)可以减轻这些限制：取决于传感器的采样率、处理操作的长度等，在多维传感器数据的时间分析中可用的数据点数量可以比单个帧大许多倍，例如大十倍、大一百倍等。通过这样的分析可以理解更多的参数(例如，借助在拟合过程中包括与分离的时间相关联的数据点的优点，更多的信息可以可用于分析，因此通过拟合数据可以恢复比通过分析单个时间帧可用的信息更多的信息)本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种方法，包含：由处理装置接收第一数据，其中所述第一数据包含由与处理操作相关联的处理腔室的一个或多个传感器生成的数据，并且其中所述第一数据在至少两个维度上被解析，其中所述至少两个维度中的一个维度是时间；提供所述第一数据作为模型的输入，其中所述模型被配置为在与所述处理操作相关联的持续时间内拟合所述第一数据的时间演变；获得第二数据作为模型的输出，其中所述第二数据包含在所述处理操作期间的处理参数的演变的指示；和促使鉴于所述第二数据执行校正动作。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一数据包含所述处理腔室中的基板的原位测量。3.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少两个维度包含信号的频率。4.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一数据包含与检测电磁辐射相关联的光谱解析数据。5.根据权利要求1所述的方法，其中所述模型包括基于物理学的模型，并且其中所述模型被配置为将参数拟合到多维拟合函数。6.根据权利要求1所述的方法，其中所述模型包含经训练的机器学习模型。7.根据权利要求6所述的方法，进一步包含：接收第一历史数据，其中所述第一历史数据与所述第一数据的类型相同；接收第二历史数据，其中所述第二历史数据与所述第二数据的类型相同；和通过提供所述第一历史数据作为训练输入并且提供所述第二历史数据作为目标输出来训练所述机器学习模型。8.根据权利要求1所述的方法，其中促使鉴于所述第二数据执行所述校正动作包含：提供用户界面，所述用户界面呈现所述处理操作期间的所述处理参数的所述演变的所述指示；经由所述用户界面接收用户输入；和基于所述用户输入确定所述校正动作，其中所述校正动作包含以下项中的一者或多者：更新处理配方；安排校正性维护；安排预防性维护；或向用户发送警报。9.根据权利要求1所述的方法，其中所述处理参数包含蚀刻速率或沉积速率。10.一种系统，包含存储器和耦合到所述存储器的处理装置，其中所述处理装置用于：接收第一数据，其中所述第一数据包含来自与处理操作相关联的处理腔室的一个或多个传感器的数据，并且其中所述第一数据在至少两个维度上被解析，其中所述至两...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘超，郝煜栋，李世芳，安德烈亚斯，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：
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