一种芯片加热测试装置及其测试方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片测试技术领域，提供了一种芯片加热测试装置，包括加热组件和控制器；所述加热组件包括安装座

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加热测试装置及其测试方法


[0001]本申请涉及芯片测试的领域，尤其是涉及一种芯片加热测试装置及其测试方法
。

技术介绍

[0002]集成电路，或称为微电路
、
微芯片
、
晶片
、
芯片，其在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上
。
其中，芯片在生产完成后，通常需要通过加热测试装置对其进行加热测试，以测试芯片在高温工作环境的相关指标是否满足设计需求
。
[0003]在相关技术中，加热测试装置包括测试台和压盖，芯片放置于测试台后，压盖盖设于测试台，以对芯片进行压合，待测试台加热到指定的测试温度后，利用测试台上的探针与芯片的针脚相接触，以对芯片的线路板电子讯号及电流传输情况进行检测，从而判断测试芯片是否工作正常
。
[0004]然而，在实际应用中，加热源为测试台，其加热温度通过检测人员使用热成像仪器检测，难以实时了解测试台的加热温度，导致芯片加热测试的准确性较差，因此需要改进
。

技术实现思路

[0005]为了提高芯片加热测试的准确性，第一方面，本申请提供一种芯片加热测试装置
。
[0006]本申请提供的一种芯片加热测试装置采用如下的技术方案：一种芯片加热测试装置，包括加热组件和控制器；所述加热组件包括安装座
、
导热块
、
加热棒和温度传感器；所述安装座的一侧凹陷形成有放置槽，所述导热块放置于所述放置槽中；所述导热块沿自身长度方向开设有安装孔，所述加热棒安装于所述安装孔中；所述温度传感器设于所述加热棒且用于检测所述加热棒的加热温度，所述温度传感器与所述控制器电连接，以使所述控制器接收所述温度传感器的检测信号，并显示于所述控制器的显示屏
。
[0007]通过采用上述技术方案，实际应用中，芯片放置于安装座的上侧，使得放置槽中的导热块与芯片相接触，位于安装孔中的加热棒加热，即加热棒为加热源，导热块将热量传递至芯片，以对芯片进行加热，在加热过程中，温度传感器对加热棒的加热温度进行检测且将检测信号输送至控制器，控制器接收该检测信号并显示于显示屏上，以供测试人员实时了解加热棒的温度是否处于指定的测试温度，从而提高芯片加热测试的准确性
。
[0008]优选的，所述加热棒的数量为两个，两个所述加热棒沿所述导热块的宽度方向间隔设置
。
[0009]通过采用上述技术方案，通过设置加热棒的数量为两个，且两个加热板沿导热块的宽度方向间隔设置，两个加热棒对导热块的加热更均匀
、
稳定，从而对芯片的各部位更均匀，以提高芯片加热测试的准确性
。
[0010]优选的，所述芯片加热测试装置还包括压合组件，所述压合组件包括转动座
、
卡接座和压盖，所述转动座与所述卡接座均设于所述安装座且位于所述导热块的两端，所述压盖的一端转动连接于所述转动座，另一端卡接于所述卡接座
。
[0011]通过采用上述技术方案，通过设置压合组件，转动座实现压盖与安装座的转动连接，通过转动压盖并将压盖卡接于卡接座，使得压盖抵接于芯片，从而实现对芯片的压合，使得芯片与导热块更贴合，以提高导热块与芯片之间的热传导效率
。
[0012]优选的，所述压合组件还包括顶杆和顶出件，所述顶杆与所述顶出件均设于所述压盖靠近所述导热块的一侧，且所述顶出件驱使所述顶杆远离所述压盖
。
[0013]通过采用上述技术方案，通过设置顶杆和顶出件，由于芯片的针脚具有弹性，使得芯片与导热块之间存在间隙，顶杆在顶出件的驱使下远离压盖且抵紧于芯片，以减少芯片与导热块之间的间隙，使得芯片与导热块更贴合，进一步提高导热块与芯片之间的热传导效率；并且，顶出件具有一定弹性，尽量避免顶杆过度抵接导致芯片损坏，从而提高抵接的稳定性
。
[0014]优选的，所述压盖包括盖体和卡接块，所述盖体转动连接于所述转动座，所述卡接块通过转动轴转动连接于所述盖体且卡接于所述卡接座
。
[0015]通过采用上述技术方案，通过设置盖体和卡接块，卡接块通过转动轴转动连接于盖体，以便于卡接块卡接或脱离于卡接座，从而便于压盖对芯片进行压合
。
[0016]优选的，所述压盖还包括第一弹性件和限位轴，所述第一弹性件设于所述卡接块与所述盖体之间，以驱使所述卡接块朝向靠近所述卡接座的一端转动，所述限位轴设于所述盖体且抵接于所述卡接块靠近所述盖体的一侧
。
[0017]通过采用上述技术方案，通过设置第一弹性件和限位轴，第一弹性件驱使卡接块朝向靠近卡接座的一端转动，使得卡接块更紧密的卡接于卡接座，从而提高压盖卡接固定的稳定性；并且，限位轴抵接于卡接块靠近盖体的一侧，以限制卡接块进一步进行转动，尽量避免卡接块与卡接座卡接的过紧，导致不便于卡接块脱离卡接座
。
[0018]优选的，所述芯片加热测试装置还包括两个测试组件，两个所述测试组件分别设于所述盖体的两侧；所述测试组件包括连接座
、
连接柱
、
多个探针和转杆，所述连接柱设于所述连接座，多个所述探针设于所述连接柱，所述转杆设于所述连接柱靠近所述卡接座的一端且活动穿设于所述连接座
。
[0019]通过采用上述技术方案，通过设置测试组件，利用转杆转动连接柱，连接柱带动多个探针进行转动，使得连接柱上的各探针抵接于芯片的各针脚，结构简单且操作方便，从而便于探针与芯片相接触
。
[0020]优选的，所述测试组件还包括持握块，所述持握块设于所述转杆远离所述连接柱的一端，所述持握块靠近所述连接座的一侧开设有供所述转动轴卡接的卡槽
。
[0021]通过采用上述技术方案，通过设置持握块，以便于测试人员对转杆进行持握，从而便于转动转杆；并且，转杆带动连接柱转动后，使得探针抵接于芯片的针脚后，转动轴卡接于持握块的卡槽中，以限制转动轴与转杆转动，提高卡接块与卡接座之间卡接的稳定性，以及够有效的减少误操作导致探针与针脚分离，从而提高加热测试工作的稳定性
。
[0022]优选的，所述限位轴包括第一限位部和第二限位部，所述第二限位部设于所述第一限位部的一端且延伸至所述盖体外，所述第二限位部的直径小于所述第一限位部的直径；所述压盖还包括第二弹性件，所述第二弹性件设于所述盖体与所述第一限位部之间，所述第二弹性件驱使所述第一限位部远离所述盖体，以使所述卡接块抵接于所述第一限位部；其中，当所述转动轴卡接于所述卡槽时，所述持握块抵接于所述第二限位部，以使所述
卡接块抵接于所述第二限位部
。
[0023]通过采用上述技术方案，通过设置第二弹性件，第一弹性件驱使卡接块转动，且第二弹性件驱使第一限位部远离盖体，使得卡接块抵接于第一限位部；转动转杆，使得转动轴卡接于卡槽的状态下，持握块抵接于第二限位部，使得第一限位部压缩第二弹性件，以使卡接块抵本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片加热测试装置，其特征在于：包括加热组件（2）和控制器（3）；所述加热组件（2）包括安装座（
21
）
、
导热块（
22
）
、
加热棒（
23
）和温度传感器（
24
）；所述安装座（
21
）的一侧凹陷形成有放置槽（
211
），所述导热块（
22
）放置于所述放置槽（
211
）中；所述导热块（
22
）沿自身长度方向开设有安装孔（
221
），所述加热棒（
23
）安装于所述安装孔（
221
）中；所述温度传感器（
24
）设于所述加热棒（
23
）且用于检测所述加热棒（
23
）的加热温度，所述温度传感器（
24
）与所述控制器（3）电连接，以使所述控制器（3）接收所述温度传感器（
24
）的检测信号，并显示于所述控制器（3）的显示屏（
31
）；所述芯片加热测试装置还包括压合组件（4），所述压合组件（4）包括转动座（
41
）
、
卡接座（
42
）和压盖（
43
），所述转动座（
41
）与所述卡接座（
42
）均设于所述安装座（
21
）且位于所述导热块（
22
）的两端，所述压盖（
43
）的一端转动连接于所述转动座（
41
），另一端卡接于所述卡接座（
42
）；所述压盖（
43
）包括盖体（
431
）和卡接块（
432
），所述盖体（
431
）转动连接于所述转动座（
41
），所述卡接块（
432
）通过转动轴（
433
）转动连接于所述盖体（
431
）且卡接于所述卡接座（
42
）；所述压盖（
43
）还包括第一弹性件（
434
）和限位轴（
435
），所述第一弹性件（
434
）设于所述卡接块（
432
）与所述盖体（
431
）之间，以驱使所述卡接块（
432
）朝向靠近所述卡接座（
42
）的一端转动，所述限位轴（
435
）设于所述盖体（
431
）且抵接于所述卡接块（
432
）靠近所述盖体（
431
）的一侧；所述芯片加热测试装置还包括两个测试组件（5），两个所述测试组件（5）分别设于所述盖体（
431
）的两侧；所述测试组件（5）包括连接座（
51
）
、
连接柱（
52
）
、
多个探针（
53
）和转杆（
54
），所述连接柱（
52
）设于所述连接座（
51
），多个所述探针（
53
）设于所述连接柱（
52
），所述转杆（
54
）设于所述连接柱（
52
）靠近所述卡接座（

【专利技术属性】
技术研发人员：常文龙，刘振民，
申请(专利权)人：苏州朗之睿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：