【技术实现步骤摘要】
一种水溶性助焊剂及其制备方法
[0001]本专利技术涉及金属加工
,特别涉及一种水溶性助焊剂及其制备方法
。
技术介绍
[0002]电子器件在浸焊和波峰焊时必须使用助焊剂,应用最广的助焊剂有两类:一类是松香型的助焊剂;一类是水溶性助焊剂,松香型助焊剂的可焊性好,但需应用大量有机溶剂,这些有机溶剂不利于环境保护和人体健康,因此近年来,水溶性助焊剂在电子行业中的应用愈来愈受到关注
。
[0003]中国专利公告号为
CN113333987A
一种水溶性助焊剂及制备方法,包括以下质量百分比的原料:改性松香
、
活化剂
、
表面活性剂
、
防腐蚀剂
、
助溶剂
、
抗氧化剂,其余为溶剂
。
本专利技术在水溶性助焊剂中加入改性松香,改性松香包括有氢化松香
、
歧化松香和聚合松香,氢化松香具有物理稳定性好
、
储存时间长
、
扩展率较高等优点,而歧化松香具有较好的热稳定性和抗氧化性,聚合松香的热稳定性好,改性松香采用天然松香加工制作而成,不会对产品产生腐蚀,本专利技术无卤化物
、
无毒
、
不会产生刺激性气味,对人体和自然环境不会产生危害,大幅度降低了对电路板的腐蚀性,焊接活性高
、
热稳定性好
、
储存时间长,上述专利技术中,在对浸焊的时候,容易出现拖尾
、
粘连 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种水溶性助焊剂,其特征在于,包括以下质量百分比的原料:改良松香5%
‑
12
%;活化剂4%
‑8%;触变剂5%
‑
12
%;树脂2%
‑5%;助溶剂6%
‑
10
%;活化剂6%;表面活性剂2%;抗氧化剂5%;其余为溶剂,上述组分重量百分比之和为
100
%:所述活化剂由机酸和水性丙烯酸以质量比为
(3
‑
4)
:1混合而成;所述触变剂由十二羟基硬脂酸
、
硅粒子
、
粘土粒子组成
。2.
根据权利要求1所述一种水溶性助焊剂,其特征在于:所述改良松香包括氢化松香
、
歧化松香
、
聚合松香和防腐蚀剂,且所述氢化松香
、
歧化松香和聚合松香的质量比为1:
(0.4
‑
0.8)
:
(0.8
‑
1.2)
,所述防腐蚀剂包括有苯并三氮唑
、
亚硝酸盐和聚磷酸盐,且所述苯并三氮唑
、
亚硝酸盐和聚磷酸盐的质量比为1:
(1.2
‑
2)
:
(1.5
‑
2.8)。3.
根据权利要求1所述一种水溶性助焊剂,其特征在于:所述活化剂为苹果酸
、
二羟甲基丙酸
、
衣康酸
、
乙二酸
、
油石酸
、
丁二酸
、
联二丙酸
、
草酸中的一种或多种
,
所述表面活性剂为非离子表面活性剂
Surfynol104E
和支链仲醇聚氧乙烯醚的一种或两种
。4.
根据权利要求1所述一种水溶性助焊剂,其特征在于:所述助溶剂为三甘醇
、
二丙二醇甲醚
、
三丙二醇丁醚
、
四氢糠醇中的一种或几种,所述抗氧化剂为二丁基羟基甲苯和对苯二酚的一种或两种,所述溶剂采用
1:1
的无水乙醇和异丙醇组成
。5.
一种水溶性助焊剂的制备方法,用于制备权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓家传,
申请(专利权)人:深圳市怀辉电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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