一种微流控芯片数控加工设备制造技术

本发明专利技术涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种微流控芯片数控加工设备，包括有工作台、支架、滑座、套块、滑板、打磨器和丝杆电机一，工作台底部连接有支架，工作台上对称式滑动连接有滑座，滑座上滑动连接有套块，后侧滑座上安装有丝杆电机一，后侧套块与丝杆电机一螺纹配合，两侧套块之间滑动贯穿有与滑座滑动配合的滑板，滑板中部安装有打磨器。本发明专利技术通过滑架、推架、定位机构和涂匀机构的配合，能够在定位机构固定基材的同时，将打磨液喷入刷子内，并驱动刷子向前或向后移动将打磨液均匀的涂抹在基材上，以此实现自动喷涂打磨液的操作，操作简单且方便，给芯片打磨操作带来便利。给芯片打磨操作带来便利。给芯片打磨操作带来便利。

【技术实现步骤摘要】
一种微流控芯片数控加工设备


[0001]本专利技术涉及芯片加工
，尤其涉及一种微流控芯片数控加工设备。

技术介绍

[0002]微流控芯片在生产加工时需要对芯片基材进行打磨抛光处理，以确保芯片基材的圆整性，让芯片基材更好的进行下一步生产工序，目前，对于芯片基材的打磨工作大多是利用专用的加工设备完成。
[0003]根据专利授权公开号为CN112720205A的一种用于工业智能芯片全自动打磨设备，包括工作台和设置于所述工作台上的上下料机构、中转台、移料机构、打磨机构、打磨支架，所述中转台通过四根支腿横向设置于所述工作台的中部，所述移料机构设置于所述中转台的左右两侧，所述上下料机构设置于所述工作台的右侧，且与所述中转台的右侧相邻，所述打磨支架设置于所述中转台的后侧。
[0004]在芯片打磨前，需要对芯片喷涂打磨液，对芯片打磨面进行冷却和润滑，以减小打磨时的磨损和热量，但上述专利技术不具备喷涂冷却液的功能，在打磨前，需要工作人员手动将打磨液喷涂在芯片上，这种喷涂打磨液的方式存在操作不便且麻烦的缺点，给芯片打磨工作带来不便。

技术实现思路

[0005]为了克服现有的对芯片打磨的加工设备不具备喷涂打磨液功能的缺点，需要人工喷涂，操作不便且麻烦，给芯片打磨工作带来不便的缺点，本专利技术的目的是：提供一种能够自动喷涂打磨液的微流控芯片数控加工设备。
[0006]本专利技术的技术方案是：一种微流控芯片数控加工设备，包括有工作台、支架、滑座、套块、滑板、打磨器、丝杆电机一、丝杆电机二和丝杆电机三，工作台底部连接有支架，工作台上对称式滑动连接有滑座，滑座上滑动连接有套块，后侧滑座上安装有丝杆电机一，后侧套块与丝杆电机一螺纹配合，两侧套块之间滑动贯穿有与滑座滑动配合的滑板，滑板中部安装有打磨器，两侧套块之间安装有丝杆电机二，滑板与丝杆电机二螺纹配合，工作台后侧安装有丝杆电机三，后侧滑座与丝杆电机三螺纹配合，还包括有液框、扭盖、喷管、滑架、推架、弹性件一、定位机构和涂匀机构，工作台右上侧连接有液框，液框顶部旋合式连接有扭盖，液框左侧滑动贯穿有用于喷出打磨液的喷管，两侧喷管之间连接有滑架，液框右侧滑动连接有推架，推架与工作台滑动配合，推架与工作台之间连接有弹性件一，工作台上设有用于对基材固定的定位机构，喷管与工作台之间设有涂匀机构。
[0007]进一步，定位机构包括有定位块、弹性件二、固定架、丝杆电机四、升降块和楔形块，工作台上均匀间隔地滑动贯穿有用于固定基材的定位块，右侧定位块与滑架连接，定位块底部之间连接有弹性件二，工作台底部连接有固定架，固定架上安装有丝杆电机四，丝杆电机四上螺纹连接有升降块，升降块与固定架滑动配合，升降块上均匀间隔地连接有数量与定位块对应的楔形块，楔形块靠近定位块的一侧为斜面，楔形块的斜面抵住定位块。
[0008]进一步，涂匀机构包括有导向杆、循环螺杆、齿轮、齿条、刷子和连通管一，工作台左侧连接有导向杆，工作台左侧转动连接有循环螺杆，循环螺杆后侧通过单向离合器连接有齿轮，工作台左侧滑动贯穿有与齿轮啮合的齿条，齿条与左侧楔形块连接，循环螺杆上螺纹连接有用于将打磨液均匀刷在基材上的刷子，刷子与导向杆滑动配合，刷子顶部与喷管之间连通有连通管一。
[0009]进一步，还包括有吸住机构，吸住机构包括有吸附框、气筒、活塞架、弹性件三和电磁阀，工作台中部连接有吸附框，吸附框底部连通有气筒，气筒贯穿工作台，气筒内部滑动贯穿有活塞架，活塞架与气筒之间连接有弹性件三，气筒上部安装有电磁阀。
[0010]进一步，还包括有吸取机构，吸取机构包括有固定框、气泵、门板、框架连通管二和吸头，工作台左上侧连接有用于收集碎屑的固定框，固定框前侧安装有气泵，气泵的抽气管与固定框连通，固定框左侧转动连接有门板，门板挡住固定框左侧，固定框内部滑动连接有用于将固定框内部碎屑推出的框架，框架贯穿固定框后侧，固定框顶部连通有连通管二，滑板底部连接有吸头，吸头与连通管二连通。
[0011]进一步，还包括有推出机构，推出机构包括有连接板、固定杆、弹性件四和弹性件五，框架后侧连接有连接板，工作台左后侧连接有固定杆，连接板与工作台和固定杆滑动配合，连接板与工作台之间连接有弹性件四，固定框与门板之间连接有弹性件五。
[0012]进一步，连通管一和连通管二均为材质柔软且具有较强形变能力的软管。
[0013]进一步，弹性件五为扭簧。
[0014]本专利技术的有益效果为：1、本专利技术通过滑架、推架、定位机构和涂匀机构的配合，能够在定位机构固定基材的同时，将打磨液喷入刷子内，并驱动刷子向前或向后移动将打磨液均匀的涂抹在基材上，以此实现自动喷涂打磨液的操作，操作简单且方便，给芯片打磨操作带来便利。
[0015]2、通过吸住机构，能够在定位机构固定基材后，将吸附框内的气体抽入气筒内，从而让吸附框吸住基材，进一步固定基材，让基材更加稳固，便于对基材进行后续的打磨工作。
[0016]3、通过吸取机构，能够在对基材打磨时，自动吸走打磨过程中产生的碎屑，无需人工对碎屑清理，节省了人力，优化了操作流程。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的结构示意图。
[0018]图2为本专利技术的第一种部分结构示意图。
[0019]图3为本专利技术的第二种部分结构示意图。
[0020]图4为本专利技术的第三种部分结构示意图。
[0021]图5为本专利技术的第四种部分结构示意图。
[0022]图6为本专利技术定位机构的结构示意图。
[0023]图7为本专利技术定位机构部分结构的第一种示意图。
[0024]图8为本专利技术定位机构部分结构的第二种示意图。
[0025]图9为本专利技术定位机构和涂匀机构的位置示意图。
[0026]图10为本专利技术定位机构和涂匀机构的部分结构示意图。
[0027]图11为本专利技术涂匀机构的部分结构示意图。
[0028]图12为本专利技术定位机构和吸住机构的位置示意图。
[0029]图13为本专利技术吸住机构的剖面视图。
[0030]图14为本专利技术吸取机构和推出机构的位置示意图。
[0031]图15为本专利技术吸取机构和推出机构的第一种部分结构示意图。
[0032]图16为本专利技术吸取机构和推出机构的第二种部分结构示意图。
[0033]图中零部件名称及序号：1_工作台，100_支架，2_滑座，21_套块，3_滑板，4_打磨器，5_丝杆电机一，6_丝杆电机二，61_丝杆电机三，7_液框，71_扭盖，72_喷管，73_滑架，74_推架，75_弹性件一，8_定位机构，81_定位块，82_弹性件二，821_固定架，83_丝杆电机四，84_升降块，85_楔形块，9_涂匀机构，91_导向杆，92_循环螺杆，93_齿轮，94_齿条，95_刷子，96_连通管一，10_吸住机构，101_吸附框，102_气筒，103_活塞架，104_弹性件三，105_电磁阀，11_吸取机构，111_固定框，112_气泵，113_门板，114_框架，115_连通管本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微流控芯片数控加工设备，包括有工作台(1)、支架(100)、滑座(2)、套块(21)、滑板(3)、打磨器(4)、丝杆电机一(5)、丝杆电机二(6)和丝杆电机三(61)，工作台(1)底部连接有支架(100)，工作台(1)上对称式滑动连接有滑座(2)，滑座(2)上滑动连接有套块(21)，后侧滑座(2)上安装有丝杆电机一(5)，后侧套块(21)与丝杆电机一(5)螺纹配合，两侧套块(21)之间滑动贯穿有与滑座(2)滑动配合的滑板(3)，滑板(3)中部安装有打磨器(4)，两侧套块(21)之间安装有丝杆电机二(6)，滑板(3)与丝杆电机二(6)螺纹配合，工作台(1)后侧安装有丝杆电机三(61)，后侧滑座(2)与丝杆电机三(61)螺纹配合，其特征在于，还包括有液框(7)、扭盖(71)、喷管(72)、滑架(73)、推架(74)、弹性件一(75)、定位机构(8)和涂匀机构(9)，工作台(1)右上侧连接有液框(7)，液框(7)顶部旋合式连接有扭盖(71)，液框(7)左侧滑动贯穿有用于喷出打磨液的喷管(72)，两侧喷管(72)之间连接有滑架(73)，液框(7)右侧滑动连接有推架(74)，推架(74)与工作台(1)滑动配合，推架(74)与工作台(1)之间连接有弹性件一(75)，工作台(1)上设有用于对基材固定的定位机构(8)，喷管(72)与工作台(1)之间设有涂匀机构(9)。2.根据权利要求1所述的一种微流控芯片数控加工设备，其特征在于，定位机构(8)包括有定位块(81)、弹性件二(82)、固定架(821)、丝杆电机四(83)、升降块(84)和楔形块(85)，工作台(1)上均匀间隔地滑动贯穿有用于固定基材的定位块(81)，右侧定位块(81)与滑架(73)连接，定位块(81)底部之间连接有弹性件二(82)，工作台(1)底部连接有固定架(821)，固定架(821)上安装有丝杆电机四(83)，丝杆电机四(83)上螺纹连接有升降块(84)，升降块(84)与固定架(821)滑动配合，升降块(84)上均匀间隔地连接有数量与定位块(81)对应的楔形块(85)，楔形块(85)靠近定位块(81)的一侧为斜面，楔形块(85)的斜面抵住定位块(81)。3.根据权利要求2所述的一种微流控芯片数控加工设备，其特征在于，涂匀机构(9)包括有导向杆(91)、循环螺杆(92)、齿轮(93)、齿条(94)、刷子(95)和连通管一(96)，工作台(1)左侧连接有导向杆(91)，工作台(1)左侧转动连接有循环螺杆(92)，循环螺杆(92)后侧通过单向离合器连...

【专利技术属性】
技术研发人员：李倩，王梅，赵金辉，李培龙，王光辉，黄晓文，
申请(专利权)人：潍坊理工学院，
类型：发明
国别省市：