本发明专利技术公开一种快速散热航空复合材料，包括芯体层和基体层，芯体层包括导热结构，导热结构由纳米级石墨烯材质制成；基体层由导热碳纤维制成，导热碳纤维的导热系数最高可以达到700W/mk，导热系数可以超过铜，同时具有良好的机械性能和优异的导热及辐射散热能力，提升快速散热航空复合材料的导热散热性能；每相邻的两层基体层之间均设置有芯体层，芯体层包括导热结构，导热结构由纳米级石墨烯材质制成，石墨烯具有非常好的热传导性能，纳米级石墨烯的导热系数高达5300W/mk，在基体层之间设置石墨烯材质的导热结构，增强快速散热航空复合材料的导热散热性能。本发明专利技术还提供一种整流罩，整流罩采用上述的快速散热航空复合材料制成。流罩采用上述的快速散热航空复合材料制成。流罩采用上述的快速散热航空复合材料制成。
【技术实现步骤摘要】
一种快速散热航空复合材料及整流罩
[0001]本专利技术涉及快速散热航空复合材料
，特别是涉及一种快速散热航空复合材料及整流罩。
技术介绍
[0002]随着科学技术的进步，电子工业的突飞猛进。尤其现代芯片技术的高速发展，各种仪器设备越来越先进，作用越来越广泛。在航空器上的使用也越来越多，可以说，如果没有这些先进的仪器设备，任何一件武器它都是摆设。
[0003]航空电子设备的特点是利用先进的数字电子技术，进一步向高度综合化和智能化方向发展，并以微型计算机和多路传输数据总线为纽带，把传感器、显示器、控制器与飞行控制系统、发动机控制系统、火力控制系统等有机地交联在一起，以实现飞行器各系统之间的高度综合化。采用完善的自检和故障监控、故障告警手段，提高信息测量的精度和可靠性。
[0004]科学技术的进步专利技术和制造了各式各样先进飞行器，尤其是无人机系列。无人机是一种低成本而高杀伤效能的先进武器，所有飞行器和无人机的光学设备，电子设备还是芯片，它的仪器仓无论从空气动力学考虑还是设备防止风吹雨淋日晒，必须有一个遮蔽罩或者整流罩，这些结构材料把所有光电设备和仪器密封在一个狭小的空间，任何电子设备工作时都会产生热能，如果不能及时的导热散热，那么所有的电子设备，光学仪器在高温环境下都会影响它的性能和使用精度。在极端的情况下，甚至会失去功能，航空器任何产品特点就是轻质高强，因此这些遮蔽罩或者整流罩大多都是用先进的复合材料制造，复合材料是由增强材料和结构胶两种材料组成。一般的胶粘剂主体是树脂例如环氧树脂，树脂是绝缘体不导热散热，而增强材料如碳纤维、玻璃纤维、芳纶纤维、陶瓷纤维也都不是导热散热的理想材料。尽管先进复合材料，例如碳
‑‑
环氧结构复合材料，它轻质高强航空航天领域得到了广泛的应用，但是一个散热导热的问题没有很好解决，影响了这种材料在遮蔽罩和整流罩上的广泛使用。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的是提供一种快速散热航空复合材料及整流罩，以解决上述现有技术存在的问题，增强快速散热航空复合材料的导热散热性能，提升航空构件的散热能力。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：本专利技术提供一种快速散热航空复合材料，包括：
[0007]芯体层，所述芯体层包括导热结构，所述导热结构由纳米级石墨烯材质制成；
[0008]基体层，所述基体层由导热碳纤维制成，所述基体层的数量至少为两层；每相邻的两层所述基体层之间均设置有所述芯体层，所述芯体层与所述基体层相连。
[0009]优选地，所述芯体层还包括芯体框架，所述导热结构填充于所述芯体框架内。
[0010]优选地，所述芯体框架包括柱状通道，所述柱状通道的两端分别朝向所述芯体层
两侧的所述基体层设置，所述导热结构为与所述柱状通道相适配的柱状结构，所述导热结构设置于所述柱状通道内。
[0011]优选地，所述芯体框架为蜂窝状结构，所述芯体框架的蜂窝开口朝向所述基体层设置，所述导热结构填充于所述芯体框架的蜂窝内。
[0012]优选地，在顶层所述基体层的顶部和底层所述基体层的底部分别设置有蒙皮层。
[0013]优选地，所述蒙皮层与所述芯体框架均由金属材质制成。
[0014]优选地，在顶层所述基体层的顶部和底层所述基体层的底部分别设置有喷涂层。
[0015]优选地，在平行于所述基体层的平面内，所述导热结构与所述芯体层的投影面积比为5%。
[0016]优选地，所述芯体层与所述基体层利用导热胶粘接后，热压固化为整体结构。
[0017]本专利技术还提供一种整流罩，所述整流罩利用上述的快速散热航空复合材料制成。
[0018]本专利技术相对于现有技术取得了以下技术效果：
[0019]本专利技术的快速散热航空复合材料，包括芯体层和基体层，基体层采用导热碳纤维制成，导热碳纤维的导热系数最高可以达到700W/mk，导热系数可以超过铜，同时具有良好的机械性能和优异的导热及辐射散热能力，提升快速散热航空复合材料的导热散热性能；每相邻的两层基体层之间均设置有芯体层，芯体层包括导热结构，导热结构由纳米级石墨烯材质制成，石墨烯具有非常好的热传导性能，纳米级石墨烯的导热系数高达5300W/mk，在基体层之间设置石墨烯材质的导热结构，能够进一步增强快速散热航空复合材料的导热散热性能。
[0020]本专利技术还提供一种整流罩，整流罩采用上述的快速散热航空复合材料制成，提高整流罩的散热能力，保证航空设备的正常工作，延长航空电子设备的使用寿命。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为现有技术中复合材料的结构示意图；
[0023]图2为本专利技术实施例所公开的快速散热航空复合材料的结构示意图；
[0024]图3为本专利技术实施例所公开的快速散热航空复合材料的轴测示意图；
[0025]图4为本专利技术实施例所公开的快速散热航空复合材料的截面示意图。
[0026]其中，1为芯体层，2为基体层，3为导热结构，4为芯体框架，5为蒙皮层。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]本专利技术的目的是提供一种快速散热航空复合材料及整流罩，以解决上述现有技术
存在的问题，增强快速散热航空复合材料的导热散热性能，提升航空构件的散热能力。
[0029]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。
[0030]本专利技术提供一种快速散热航空复合材料，包括芯体层1和基体层2，芯体层1包括导热结构3，导热结构3由纳米级石墨烯材质制成；基体层2由导热碳纤维制成，基体层2的数量至少为两层；每相邻的两层基体层2之间均设置有芯体层1，芯体层1与基体层2相连。
[0031]本专利技术的快速散热航空复合材料，包括芯体层1和基体层2，基体层2采用导热碳纤维制成，导热碳纤维的导热系数最高可以达到700W/mk，导热系数可以超过铜，保留了常规碳纤维的高强轻质特性，同时具有良好的机械性能和优异的导热及辐射散热能力，提升快速散热航空复合材料的导热散热性能；每相邻的两层基体层2之间均设置有芯体层1，芯体层1包括导热结构3，导热结构3由纳米级石墨烯材质制成，石墨烯具有非常好的热传导性能，纳米级石墨烯的导热系数高达5300W/mk，在基体层2之间设置石墨烯材质的导热结构3，能够进一步增强快速散热航空复合材料的导热散热性能。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种快速散热航空复合材料，其特征在于，包括：芯体层，所述芯体层包括导热结构，所述导热结构由纳米级石墨烯材质制成；基体层，所述基体层由导热碳纤维制成，所述基体层的数量至少为两层；每相邻的两层所述基体层之间均设置有所述芯体层，所述芯体层与所述基体层相连。2.根据权利要求1所述的快速散热航空复合材料，其特征在于：所述芯体层还包括芯体框架，所述导热结构填充于所述芯体框架内。3.根据权利要求2所述的快速散热航空复合材料，其特征在于：所述芯体框架包括柱状通道，所述柱状通道的两端分别朝向所述芯体层两侧的所述基体层设置，所述导热结构为与所述柱状通道相适配的柱状结构，所述导热结构设置于所述柱状通道内。4.根据权利要求3所述的快速散热航空复合材料，其特征在于：所述芯体框架为蜂窝状结构，所述芯体框架的蜂窝开口朝向所述基体层设置，所述导热结构填充于所述芯体框架的蜂窝内。5.根据权利要求2
‑
【专利技术属性】
技术研发人员：邱涛，白立安，李丹，张贺川，
申请(专利权)人：西安远飞航空技术发展有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。