一种高分子合金模板及其拼装方法技术

技术编号:39413223 阅读:10 留言:0更新日期:2023-11-19 16:04
本发明专利技术涉及一种高分子合金模板及其拼装方法,包括模板标准块、模板补充块、正交连接杆、主楞、次楞和对接螺杆,其中模板标准块采用错缝拼装,模板补充块填补模板标准块在错缝拼装时产生的空缺部位,正交连接杆设置在邻接的模板标准块的拼接位置以将邻接的模板标准块连接固定构成整体,主楞设置在模板标准块的外侧且呈水平方向布置,对接螺杆设置在相对侧的主楞之间,次楞设置在沿高度方向间隔布置在模板标准块外侧的主楞之间;模板标准块、模板补充块、正交连接杆、主楞和次楞上预设有用于片拼接的连接螺孔。本发明专利技术的优点是:确保方便了现场施工,并确保了合金模板在使用阶段不受损坏可以反复使用。坏可以反复使用。坏可以反复使用。

【技术实现步骤摘要】
一种高分子合金模板及其拼装方法


[0001]本专利技术涉及土工工程施工
,尤其是一种高分子合金模板及其拼装方法。

技术介绍

[0002]高分子合金模板是一种颠覆传统成型工艺的建筑成型替代产品。它是由多种材料在熔融状态下通过挤出工艺一次成型,生产过程中无废水、气、渣。使用过程中省时省工,浇筑后脱模方便快捷使用解锁可回收,实现从生产到结束,完美闭环过程,符合国家节能环保绿箭的政策指导。
[0003]目前,产品广泛应用于高速公路,高铁,地铁,地下管廊,水利码头,建筑桥梁,建设中承台,墩柱、系梁、盖梁、挡土墙、道涵洞的侧墙和顶板,现浇箱梁的底板、边沟以及各种预制箱梁、台座及底模,预制小箱梁、各种圆柱、方柱等模板,建筑中广泛应用于墙体,顶板,梁柱等模板的施工。高分子合金模板一般根据建筑结构的尺寸需要进行工厂预制,运送至施工现场后由工人进行拼装。
[0004]现有的高分子合金模板在工程应用阶段还有如下几点问题:1)要将新型的模板结构应用于实际工程,必须要让这种模板结构有国标规范可循。现行的国标规范对模板结构有明确的受力计算方法,即浇筑的混凝土荷载先作用于模板,模板再将力传递至次楞,次楞再传递给主楞,这样的受力路径确保了模板工程的安全性及经济性。现有的高分子合金模板多为中空的合金模板,为提高刚度多数模板自带背棱,由于背楞与模板自成一体,结构受力路径复杂,受力计算无法套用现行的国标规范,不利于行业推广。
[0005]2)现有的高分子合金模板不便于纵向搭接,为了减小纵向搭接,每块合金模板的纵向长度往往大于3m,加之每块模板都有背楞,致使单块合金模板的重量远大于常规的木模板。过重的模板会严重影响模板的拼装时间。
[0006]3)现有的高分子合金模板拼接采用的是背楞与背楞对接后钻孔安装螺丝进行固定,这种安装方法十分繁琐。
[0007]4)现有的高分子合金模板在拼接阶段需要在背楞上进行大量的钻孔,由于钻孔的位置较为随意,且钻孔的质量层次不齐,很不利于模板的二次使用。

技术实现思路

[0008]本专利技术的目的是根据上述现有技术的不足,提供了一种高分子合金模板及其拼装方法,对合金模板套件的结构进行了调整,使得模板结构适用于板、次楞、主楞的受力体系;同时为了减轻新型合金模板的自重,调整了模板与模板之间的搭接方式,降低了单块模板的自重;为了方便模板的角部拼接,设计了专门的连接件;为了方便模板结构的反复使用,在模板上预设了各类安装孔。
[0009]本专利技术目的实现由以下技术方案完成:一种高分子合金模板,其特征在于:包括模板标准块、模板补充块、正交连接杆、主
楞、次楞和对接螺杆,其中所述模板标准块采用错缝拼装,所述模板补充块填补所述模板标准块在错缝拼装时产生的空缺部位,所述正交连接杆设置在邻接的模板标准块的拼接位置以将邻接的所述模板标准块连接固定构成整体,多条所述次楞沿模板延伸方向间隔布置在所述模板标准块和所述模板补充块的外侧,每条所述次楞均沿所述模板标准块和所述模板补充块的高度方向布置,在多条所述次楞之间设置有呈水平方向布置的所述主楞,所述对接螺杆设置在相对侧的所述主楞之间;所述模板标准块、所述模板补充块、所述正交连接杆、所述主楞和所述次楞上预设有用于片拼接的连接螺孔。
[0010]在本专利技术中,模板结构分为模板标准块及模板补充块,模板补充块的纵向尺寸为模板标准块的一半。模板结构的实际尺寸大小可根据现场需要定制,模板标准块采用错缝方式进行拼接,拼接部位全部安装次楞。由于采用了错缝拼接,整体模板的纵向两端会出现空缺,这些空缺部位就安装上模板补充块,从而形成完整的围合区域并保证围合的模板结构的强度和整体性。
[0011]所述模板标准块及所述模板补充块的两侧设置有拼接翼缘,所述拼接翼缘的厚度为模板厚度的一半。两块模板相互拼接时,翼缘与翼缘叠合,将翼缘上的螺孔对齐后再安装螺丝就能完成模板的拼接。
[0012]所述模板标准块和所述模板补充块的中间均设置一排用于与所述次楞拼接的连接螺孔,两侧均设置用于实现模板之间拼接的连接螺孔。
[0013]在本专利技术中,每块模板上沿纵向设置三排安装螺孔,中间一排及两侧翼缘各一排。中间一排螺孔主要用于安装次楞,两侧翼缘的螺孔既可用于模板间的连接也可用于次楞的安装。如果中间一排螺孔在实际使用时不需要安装次楞时,则可以用封孔螺丝封堵。封孔螺丝的长度与模板厚度一致,一头平滑一头有十字凹槽。
[0014]在本专利技术中,为了确保模板的自身抗弯刚度,模板结构主要由模板内骨架及模板外壳组成,模板内骨架由模板内骨架纵肋及模板内骨架横肋组成,模板内骨架肋条的厚度需根据设计强度需要进行设定。
[0015]所述正交连接杆根据不同的翼缘连接方向具有对应的翼缘,包括两侧均位于外侧的翼缘、一侧位于外侧,另一侧位于内侧的翼缘以及两侧均位于内侧的翼缘。
[0016]在本专利技术中,为了适应角部模板不同方向的翼缘,设计了三种正交连接杆,正交连接杆的作用是将正交方向的两块模板连接起来。为了确保连接部位的强度,正交连接杆主要由连接杆骨架及连接杆外壳组成,骨架由骨架片及两块正交的骨架肋板组成。正交连接杆两侧的翼缘结构及螺孔构造与模板是一样的。
[0017]在本专利技术中,为了确保主楞及次楞的强度,主楞及次楞主要由骨架及外壳组成。类似于正交连接杆,主楞及次楞的骨架也是由正方形的骨架片及长方形的骨架肋板组成。按照设计需要在主楞及次楞上设置有螺杆安装螺孔,不需要安装螺杆的孔洞用封孔螺丝封堵。
[0018]一种涉及上述高分子合金模板的拼装方法,其特征在于:所述拼装方法包括如下步骤:通过错缝拼装的方式拼装模板标准块和模板补充块,所述模板标准块在错缝拼装时产生的空缺部位由所述模板补充块填补;
根据所述模板标准块和所述模板补充块的拼接翼缘位置,选择对应的正交连接杆将需要邻接的所述模板标准块和所述模板补充块连接构成整体;在所述模板标准块和所述模板补充块上安装主楞和次楞;通过对接螺杆将相对侧的所述主楞连接构成整体。
[0019]本专利技术的优点是:1)通过调整新型合金模板的结构,使得新型合金模板的受力计算可以完全沿用常规木模板的计算体系,这就可以从设计阶段对新型合金模板的尺寸进行最合理的优化,进而方便新型合金模板的市场推广;2)新型合金模板采用错缝拼接方式,降低了每块模板的自重,方便了现场安装;3)新型合金模板结构上预留了安装螺孔,免去了现场打孔的麻烦,也为反复使用模板创造了条件。
附图说明
[0020]图1为本专利技术中模板全套部件拼装图;图2为本专利技术中模板标准块图;图3为本专利技术中模板翼缘放大图;图4为本专利技术中模板内骨架图;图5为本专利技术中模板剖面图;图6为本专利技术中模板剖面局部放大图;图7为本专利技术中正交连接杆图;图8为本专利技术中次楞及主楞图;图9为本专利技术中不同正交连接杆的连接示意图。
实施方式
[0021]以下结合附图通过实施例对本专利技术特征及其它相关特征作进一步详细说明,以便于同行业技术人员的理解:如图1

9所示,图中标号1
本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高分子合金模板,其特征在于:包括模板标准块、模板补充块、正交连接杆、主楞、次楞和对接螺杆,其中所述模板标准块采用错缝拼装,所述模板补充块填补所述模板标准块在错缝拼装时产生的空缺部位,所述正交连接杆设置在邻接的模板标准块的拼接位置以将邻接的所述模板标准块连接固定构成整体,多条所述次楞沿模板延伸方向间隔布置在所述模板标准块和所述模板补充块的外侧,每条所述次楞均沿所述模板标准块和所述模板补充块的高度方向布置,在多条所述次楞之间设置有呈水平方向布置的所述主楞,所述对接螺杆设置在相对侧的所述主楞之间;所述模板标准块、所述模板补充块、所述正交连接杆、所述主楞和所述次楞上预设有用于片拼接的连接螺孔。2.根据权利要求1所述的一种高分子合金模板,其特征在于:所述模板标准块及所述模板补充块的两侧设置有拼接翼缘,所述拼接翼缘的厚度为模板厚度的一半。3.根据权利要求1所述的一种高分子合金模板,其特征在于:所述模板标准块和所述模板补充块的中间均设置一排用于与所述次楞拼接...

【专利技术属性】
技术研发人员:王威孙梦洋秦东周童春马钧阳
申请(专利权)人:上海城建市政工程集团有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1