高稳定性印制线圈电路板的方法技术

本发明专利技术公开一种高稳定性印制线圈电路板的方法，其包括有如下步骤：S1、选料开料：横竖混排和按经向料进行排版；统一按纬向料进行排版与开料，光电板长边必须排在纬向上；开料的经纬向不能混；S2、烤板；S3、钻孔；S4、沉铜；S5、板电；S6、烤板；S7、图形转移；S8、酸性蚀刻；S9、阻焊；S10、中检；S11、沉金；S12、文字；S13、整平；S14、成型；S15、耐压测试；S16、电测/FQC/FQA/包装。因此，通过设计统一按纬向料进行排版与开料，有效增加了产品的稳定性；并对线圈电路板的尺寸加工精度做到了高度管控，从而保证了线圈电路板上多个IC脚位置和间距的精确性，提高了后期IC脚的对位焊接精度，有效提高了产品良率和产品质量。率和产品质量。率和产品质量。

【技术实现步骤摘要】
高稳定性印制线圈电路板的方法


[0001]本专利技术涉及电路板加工领域技术，尤其是指一种高稳定性印制线圈电路板的方法。

技术介绍

[0002]在印制电路板行业中，普通印制电路板只需对产品的外形尺寸做好管控，即可顺利进行元器件的焊接与对接，因为普通电子产品所需要焊接的元器件尺寸要求较小或焊接位较大，对图形内部的光标点到光标点距离没有要求。
[0003]光电印制电路板用于各类显示器或电视机内软板与硬板上千的IC脚对位焊接，实现各类电能转化；此类电路板也称为线圈电路板，其IC焊接时容易产生累积偏移，同时IC脚宽度只有0.18
‑
0.20MM，间距只有0.08
‑
0.1MM；对图形上的焊盘与焊盘之间的间距有严格管控，采用设计板子两端光标点到光标点的间距管控来控制图形之间的间距，光标点到光标点的距离公差控制
±
0.06MM
‑±
0.08MM以内。针对线圈电路板的制造工艺生产过程中，要求做耐高压测试为解决以上问题；但普通的制造工艺难以保证以上的设计精度。因此，应对现有线圈电路板加工工艺进行改进以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高稳定性印制线圈电路板的方法，对线圈电路板的尺寸加工精度做到了高度管控，从而保证了线圈电路板上多个IC脚位置和间距的精确性，提高了后期IC脚的对位焊接精度，有效提高了产品良率和产品质量。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：
[0006]一种高稳定性印制线圈电路板的方法，其包括有如下步骤：
[0007]S1、选料开料：根据PCB设计要求，使用切割工具将大料开成满足要求的光电板尺寸；横竖混排和按经向料进行排版；统一按纬向料进行排版与开料，光电板长边必须排在纬向上；开料的经纬向不能混；检验板面凹痕、划伤等，避免金手指外观异常；
[0008]S2、烤板：将切割后的板料放入烤箱，设定烘烤温度和时间对板料进行烘烤，去除板料中的水分；
[0009]S3、钻孔：钻带预补偿，春夏季在原基础上X方向短边99.981％，Y方向99.973％；秋冬季在原基础上X方向短边99.988％，Y方向(纬向)99.977％；另钻孔采用3PNL/叠，钻孔参数在普通钻孔参数的基础上下降25％，垫板采用高密垫板；钻孔后不能有披锋；
[0010]S4、沉铜：沉铜前处理采用600#和800#的磨刷进行磨板，磨板时必须定向磨板，顺着金手指方向进行磨板；
[0011]S5、板电：采用镀铜均匀性≥94％的VCP线进行板电，保证面铜厚度的极差控制在6UM以内，同时保证孔铜厚度≥22UM，面铜厚度≥36UM；
[0012]S6、烤板；
[0013]S7、图形转移：图形转移前处理采用600#和800#的磨刷进行磨板，磨板时必须定向磨板，顺着金手指方向进行磨板；
[0014]S8、酸性蚀刻：酸性蚀刻后，光标点之间距离控制标准值在原值基础上进行预补偿99.986％，管控公差：
±
0.03MM，使用三次元测量控制在公差的60－90％之间；在标准值上公差上限的85％预警；
[0015]S9、阻焊：阻焊前处理采用800#和1000#的磨刷进行磨板，磨板时必须定向磨板，顺着金手指方向进行磨板，避免与横磨金手指方向产生磨刷印迹及不定向磨板产生板子涨缩不一致；
[0016]S10、中检；
[0017]S11、沉金：沉金前处理采用100#和1000#的磨刷进行磨板，磨板时必须定向磨板，顺着金手指方向进行磨板，避免与横磨金手指方向产生磨刷印迹及不定向磨板产生板子涨缩不一致；
[0018]S12、文字：按照正常生产参数进行生产；
[0019]S13、整平；
[0020]S14、成型：成型后光标点之间控制标准值在原值基础上进行预补偿99.990％，管控公差：
±
0.08MM，使用三次元测量控制在公差的70％以内；
[0021]S15、耐压测试：按设计要求设置耐高压测试仪的测试参数为:电压2000VAC、测试时间10s；
[0022]S16、电测/FQC/FQA/包装：按照正常金手指板生产参数进行制作。
[0023]作为一种优选方案：所述S2中，烤板参数为160度*4小时；S6中，烤板参数为160度*2小时。
[0024]作为一种优选方案：所述S4中，在沉铜过程中要除胶渣一次，沉铜两次提高沉铜效果，必须保证沉铜背光大于9.0级。
[0025]作为一种优选方案：所述S7中，光标点之间的距离菲林尺寸在原值基础上进行预补偿99.981％或99.973％，管控公差：
±
0.015MM，图形转移前需测量底片再上机曝光，对于大于尺寸500mm以上的板底片控制在标准值上公差上限的85％预警，不超90％，超过需重新绘制底片。
[0026]作为一种优选方案：所述S7中，小于尺寸220mm以内的板料控制在公差25
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35％之间；图形转移曝光显影后，光标点之间距离标准值在原值基础上进行预补偿99.988％设计；管控公差：
±
0.03MM，使用三次元测量控制在公差的60－90％之间；在标准值上公差上限的85％预警。
[0027]作为一种优选方案：所述S7中，图形转移前处理完进入干膜房后，需静止2H以后再进行曝光。
[0028]作为一种优选方案：所述S8中，IC脚宽度按照负10％－15％控制，IC脚间距按照大于0.1MM控制；保证蚀刻干净。
[0029]作为一种优选方案：所述S11中，沉金线技术管控：化金的活化槽时间控制在20
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30秒，连续作业活化后水槽4小时更换一次；IC间清洗，防止渗金或IC变大；另外镍槽的MTO比正常金板的MTO小1个MTO，防止金手指扩大。
[0030]作为一种优选方案：所述S11中，沉金后光标点之间距离控制标准值在原值基础上
进行预补偿100.005％，管控公差：
±
0.05MM，使用三次元测量控制在公差的50－80％之间；在标准值上公差上限的80％预警。
[0031]作为一种优选方案：所述S13中，整平参数：热压155度*2小时，冷压1小时。
[0032]本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，通过将线圈印制电路板在工程设计中统一按纬向料进行排版与开料，有效增加了产品的稳定性；并对线圈电路板的尺寸加工精度做到了高度管控，从而保证了线圈电路板上多个IC脚位置和间距的精确性，提高了后期IC脚的对位焊接精度，有效提高了产品良率和产品质量。
[0033]为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
附图说明
[0034]图1为本专利技术之方法流程示意图。
具体实施方式
[0035]本发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高稳定性印制线圈电路板的方法，其特征在于，包括有如下步骤：S1、选料开料：根据PCB设计要求，使用切割工具将大料开成满足要求的光电板尺寸；横竖混排和按经向料进行排版；统一按纬向料进行排版与开料，光电板长边必须排在纬向上；开料的经纬向不能混；检验板面凹痕、划伤等，避免金手指外观异常；S2、烤板：将切割后的板料放入烤箱，设定烘烤温度和时间对板料进行烘烤，去除板料中的水分；S3、钻孔：钻带预补偿，春夏季在原基础上X方向短边99.981％，Y方向99.973％；秋冬季在原基础上X方向短边99.988％，Y方向(纬向)99.977％；另钻孔采用3PNL/叠，钻孔参数在普通钻孔参数的基础上下降25％，垫板采用高密垫板；钻孔后不能有披锋；S4、沉铜：沉铜前处理采用600#和800#的磨刷进行磨板，磨板时必须定向磨板，顺着金手指方向进行磨板；S5、板电：采用镀铜均匀性≥94％的VCP线进行板电，保证面铜厚度的极差控制在6UM以内，同时保证孔铜厚度≥22UM，面铜厚度≥36UM；S6、烤板；S7、图形转移：图形转移前处理采用600#和800#的磨刷进行磨板，磨板时必须定向磨板，顺着金手指方向进行磨板；S8、酸性蚀刻：酸性蚀刻后，光标点之间距离控制标准值在原值基础上进行预补偿99.986％，管控公差：
±
0.03MM，使用三次元测量控制在公差的60－90％之间；在标准值上公差上限的85％预警；S9、阻焊：阻焊前处理采用800#和1000#的磨刷进行磨板，磨板时必须定向磨板，顺着金手指方向进行磨板，避免与横磨金手指方向产生磨刷印迹及不定向磨板产生板子涨缩不一致；S10、中检；S11、沉金：沉金前处理采用100#和1000#的磨刷进行磨板，磨板时必须定向磨板，顺着金手指方向进行磨板，避免与横磨金手指方向产生磨刷印迹及不定向磨板产生板子涨缩不一致；S12、文字：按照正常生产参数进行生产；S13、整平；S14、成型：成型后光标点之间控制标准值在原值基础上进行预补偿99.990％，管控公差：
±
0.08MM，使用三次元测量控制在公差的70％以内；S15、耐压测试：按设计要求设置耐高压测试仪的测试参数为:电压2000VAC、测试时间10s；S16、电测/FQC/FQA/包装：按照正常金手指板生产参数进行制作。2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹中注，张浩，
申请(专利权)人：黄石星河电路有限公司，
类型：发明
国别省市：