一种用于半导体封装的工装结构制造技术

本发明专利技术属于半导体封装技术领域，且公开了一种用于半导体封装的工装结构，包括竖板，所述竖板的正面活动安装有第一运动杆，所述第一运动杆的另一端固定安装有机体，所述机体的内部贯穿安装有竖管，所述机体的底端活动安装有第一环块，所述第一环块的顶部向上延伸至机体的内部且固定安装有第二环块。本发明专利技术通过设置底块、横板、第一滚轮和固定板，与传统装置相比，该装置在对金丝完成切断作业后，通过装置下压切断的动力，驱动第一滚轮转动，进而使得金丝反向运动至初始位置，避免长度过程造成烧球质量过大而发生提前滴落现象，保证封装作业的顺利进行，提高工作人员的作业效率。提高工作人员的作业效率。提高工作人员的作业效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体封装的工装结构


[0001]本专利技术属于半导体封装
，具体为一种用于半导体封装的工装结构。

技术介绍

[0002]完整的半导体封装工艺包括有划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型等步骤，本专利技术主要针对键合流程工艺中的引线焊接进行改进和优化，目前，现有技术中的引线焊接通常采用EFO打火杆将磁嘴前的金丝烧成熔融球，而后与电路板接触挤压，形成第一焊点，通过金丝使得pad与LeadFrame之间连接并在LeadFrame上形成第二焊点后进行切断，然而在切断作业后，其金丝留出的长度大于金丝烧球时的长度，在进行第二次焊接作业时，由于金丝留出长度过长，使得熔融后的烧球自身质量过大，容易发生提前滴落的情况，影响正常的封装作业，因此需要对其进行改进和优化。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种用于半导体封装的工装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于半导体封装的工装结构，包括竖板，所述竖板的正面活动安装有第一运动杆，所述第一运动杆的另一端固定安装有机体，所述机体的内部贯穿安装有竖管，所述机体的底端活动安装有第一环块，所述第一环块的顶部向上延伸至机体的内部且固定安装有第二环块，所述第一环块的外表面活动安装有第一竖杆，所述第一竖杆的底端活动安装有底块，所述底块的外表面固定安装有第二齿牙，所述竖板的正面固定安装有固定板，所述固定板的正面固定安装有第一齿牙，所述底块外表面开设有缺口，所述第二环块的顶部固定安装有第二竖杆，所述第二竖杆的顶部向上贯穿竖板，所述第二竖杆的外表面固定套接有横板，所述第二竖杆的外表面弹性连接有位于横板顶部与竖板内腔顶部之间的弹簧，所述竖管外表面的两侧均活动安装有第一滚轮，所述第一滚轮的外表面部分位于竖管的内部，所述第一滚轮通过转轴固定连接有第二滚轮，所述第二滚轮的外表面固定安装有固定板。
[0005]优选地，所述机体的底端固定安装有位于第一环块内部的齿块，所述第一环块的内侧面固定安装有环齿，所述竖板的正面活动安装有第二运动杆，所述第三环块的另一端固定安装有位于机体正下方的第三环块，所述竖板的正面设置有焊接台。
[0006]优选地，所述底块位于最下端时，此时与第一环块之间的间距大于金丝的直径长度。
[0007]优选地，所述底块的内部开设有第一限位槽，所述第一限位槽的内部滑移安装有位于第一竖杆底端的第一限位块。
[0008]优选地，所述机体与固定板之间的高度值大于第一环块与第三环块的高度值。
[0009]优选地，所述第一环块的内部开设有第二限位槽，所述第二限位槽的内部滑移安装有位于第一竖杆内侧面的第二限位块。
[0010]优选地，所述第三环块的底端固定安装有底块，所述第三环块的外表面与底块之间固定安装有加强筋。
[0011]优选地，所述竖板的内部开设有第三限位槽，所述第三限位槽的内部滑移安装有位于横板侧面的第三限位块。
[0012]优选地，所述第一限位块的数量为三个，三个所述第一限位块的弧长度大于缺口的弧长度。
[0013]优选地，所述机体的顶部设置有束丝机构。
[0014]本专利技术的有益效果如下：1、本专利技术通过设置底块、横板、第一滚轮和固定板，当通过驱动装置驱动机体整体向下运动时，在底块和第一环块之间的配合作用下对位于底块和第一环块之间的金丝进行切断作业，随着机体继续下压，通过第二竖杆和横板向上运动，通过固定板带动第二滚轮和第一滚轮转动，再通过固定板带动竖管内部的金丝向上运动，使得切断后的金丝底端向上回缩至初始位置，与传统装置相比，该装置在对金丝完成切断作业后，通过装置下压切断的动力，驱动第一滚轮转动，进而使得金丝反向运动至初始位置，避免长度过程造成烧球质量过大而发生提前滴落现象，保证封装作业的顺利进行，提高工作人员的作业效率。
[0015]2、本专利技术通过设置第一环块、底块、缺口、第二齿牙和第一齿牙，当机体整体向左运动时，通过第一齿牙与第二齿牙之间的配合，使得位于底块底端的金丝将会穿过缺口运动至底块的顶部，在通过机体整体向下运动，使得底块与第一环块之间的相互挤压作用下，在加上第一环块受到机体传递的高温作用下，对位于底块和第一环块之间的金丝进行切断作业，与传统装置相比，该装置可以避免机体与金丝接触对金丝进行切断作业，从而避免机体受到破损缺失导致对金丝加热不均匀，提高了金丝的切断效率，延长装置的使用寿命。
[0016]3、本专利技术通过设置齿块、环齿和第三环块，通过齿块和环齿的设计，可以增大熔融的液态球与齿块和第一环块内壁之间的接触面积，从而提高熔融的液态球内部的分子张力，使得熔融的液态球不易发生意外掉落，同时，由于第三环块的设计，使得熔融的液态球在第三环块的内部成型，避免四处扩散成无规则形状影响美观，且通过第三环块与金丝的接触，使得金丝底端与第一焊点的弯折点转变为第三环块与金丝的接触位置，从而降低第一焊点受到的应力，避免第一焊点意外脱落。
附图说明
[0017]图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术侧面的内部结构示意图；图3为本专利技术图2中A处的局部放大结构示意图；图4为本专利技术机体的内部结构示意图；图5为本专利技术图4中B处的局部放大结构示意图；图6为本专利技术弹簧的结构示意图；图7为本专利技术固定板的结构示意图；图8为本专利技术底块、齿块、环齿和第一环块的分解结构示意图；图9为本专利技术第三环块的结构示意图；图10为本专利技术第二齿牙的结构示意图。
[0018]图中：1、竖板；2、第一运动杆；3、机体；4、竖管；5、第一环块；6、第二环块；7、底块；8、第一竖杆；9、第一限位槽；10、第一限位块；11、第二限位槽；12、第二限位块；13、固定板；14、第一齿牙；15、第二齿牙；16、缺口；17、第二竖杆；18、横板；19、弹簧；20、第三限位槽；21、第三限位块；22、第一滚轮；23、转轴；24、第二滚轮；25、固定板；26、齿块；27、环齿；28、第二运动杆；29、第三环块；30、底块；31、加强筋；32、焊接台；33、束丝机构。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]如图1至图10所示，本专利技术实施例提供了一种用于半导体封装的工装结构，包括竖板1，竖板1的正面活动安装有第一运动杆2，第一运动杆2的另一端固定安装有机体3，机体3的内部贯穿安装有竖管4，机体3的底端活动安装有第一环块5，第一环块5的顶部向上延伸至机体3的内部且固定安装有第二环块6，第一环块5的外表面活动安装有第一竖杆8，第一竖杆8的底端活动安装有底块7，底块7的外表面固定安装有第二齿牙15，竖板1的正面固定安装有固定板13，固定板13的正面固定安装有第一齿牙14，底块7外表面开设有缺口16本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体封装的工装结构，包括竖板（1），其特征在于：所述竖板（1）的正面活动安装有第一运动杆（2），所述第一运动杆（2）的另一端固定安装有机体（3），所述机体（3）的内部贯穿安装有竖管（4），所述机体（3）的底端活动安装有第一环块（5），所述第一环块（5）的顶部向上延伸至机体（3）的内部且固定安装有第二环块（6），所述第一环块（5）的外表面活动安装有第一竖杆（8），所述第一竖杆（8）的底端活动安装有底块（7），所述底块（7）的外表面固定安装有第二齿牙（15），所述竖板（1）的正面固定安装有固定板（13），所述固定板（13）的正面固定安装有第一齿牙（14），所述底块（7）外表面开设有缺口（16），所述第二环块（6）的顶部固定安装有第二竖杆（17），所述第二竖杆（17）的顶部向上贯穿竖板（1），所述第二竖杆（17）的外表面固定套接有横板（18），所述第二竖杆（17）的外表面弹性连接有位于横板（18）顶部与竖板（1）内腔顶部之间的弹簧（19），所述竖管（4）外表面的两侧均活动安装有第一滚轮（22），所述第一滚轮（22）的外表面部分位于竖管（4）的内部，所述第一滚轮（22）通过转轴（23）固定连接有第二滚轮（24），所述第二滚轮（24）的外表面固定安装有固定板（25）。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的工装结构，其特征在于：所述机体（3）的底端固定安装有位于第一环块（5）内部的齿块（26），所述第一环块（5）的内侧面固定安装有环齿（27），所述竖板（1）的正面活动安装有第二运动杆（28），所述第三环块（29）的另一端固定安装有位于机体（3）正下方的第三环块（29）...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊少龙，朱亮亮，
申请(专利权)人：颀谱电子科技南通有限公司，
类型：发明
国别省市：