一种银饰品仿鎏金的工艺方法技术

本发明专利技术提供了一种银饰品仿鎏金的工艺方法，涉及金属表面处理的技术领域。所述工艺方法包括以下步骤：S1：将待电镀的银饰品放入加热的电解液中进行电解；S2：将电解后的银饰品放入加热后的电金液中进行电镀；S3：将电镀后的银饰品经后处理后得到仿鎏金银饰品。步骤S1中电解时，电流设定为5～6W，电解时间为55～63s，步骤S2中电镀时，电金液温度为60～70℃。本发明专利技术电镀的金层结构致密且均匀性好，硬度高，色泽光亮且一致。色泽光亮且一致。色泽光亮且一致。

【技术实现步骤摘要】
一种银饰品仿鎏金的工艺方法


[0001]本专利技术涉及金属表面处理的
，具体来讲，涉及一种银饰品仿鎏金的工艺方法。

技术介绍

[0002]金具有很高的化学稳定性，只能溶于王水，不溶于其它酸。金镀层耐蚀性强，有良好的抗变能力，同时金镀层具有多种色调，因此广泛应用与镀首饰、钟表零件、艺术品等。同时金又具有良好的导电性，易于焊接，耐高温，并具有一定的耐磨性。因此镀金层广泛应用于精密仪器仪表、印刷电路板、集成电路等要求电参数性能长期稳定的零件。
[0003]鎏金银手镯是一种古老的首饰加工工艺，属于精银雕琢系列，它是以精美纯银、精银合金或金属化合物为原料、相比其他贵金属首饰，它的制作更为复杂，加上操作繁琐，均衡细腻的工艺，使得更具有独特的艺术性，还可以根据当前市场的需求来设计出更加精致和特殊的鎏金银手镯，使其受到广大消费者的喜爱。
[0004]鎏金工艺属于化学变化，鎏金工艺具体是指金子经高温与汞化学反应，又高温至水银蒸发，能够附着于物体表面，产生新的镀金物件的过程，是我国传统的镀金工艺。传统的镀金工艺随着时间的推移，容易在器物上剥落下来。

技术实现思路

[0005]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种银饰品仿鎏金的工艺方法，在进行镀金前采用电解的方法彻底清洁银材表面的氧化物、灰尘和污物，不损伤银材且金属表面更加光滑、均匀，保证后续电镀的金层结构致密且均匀性好，硬度高，色泽一致。
[0006]本专利技术提供了一种银饰品仿鎏金的工艺方法，所述工艺方法包括以下步骤：
[0007]S1：将待电镀的银饰品放入加热的电解液中进行电解；
[0008]S2：将电解后的银饰品放入加热后的电金液中进行电镀；
[0009]S3：将电镀后的银饰品经后处理后得到仿鎏金银饰品；
[0010]步骤S1中电解时，电流设定为5～6W，电解时间为55～63s；
[0011]步骤S2中电镀时，电金液温度为60～70℃。
[0012]与现有技术相比，本专利技术至少取得以下有益效果中的一项：
[0013](1)本专利技术银饰品仿鎏金的工艺方法通过电解去除金属表面的氧化物和污物，使得金属表面更加光滑、均匀，为后续的镀层操作打下基础。
[0014](2)本专利技术银饰品仿鎏金的工艺方法为银饰品表面提供一层均匀、致密的金薄膜，从而增强银饰品表面的硬度和耐磨性，同时也能够防止氧化和腐蚀。
[0015](3)本专利技术银饰品仿鎏金的工艺方法通过选择适宜的电解条件以及电镀条件，使镀层结合力良好且光亮。
[0016](4)本专利技术银饰品仿鎏金的工艺方法制备得到的银饰品镀层密度不低于19g/cm3，硬度不低于200mHV20，镀层厚度不低于170μm，镀层均匀且光亮。
附图说明
[0017]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0018]图1示出了本专利技术银饰品仿鎏金工艺方法的流程图。
具体实施方式
[0019]为了更清楚的阐释本专利技术的整体构思，下面结合说明书附图以示例的方式进行详细说明。
[0020]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是，本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本专利技术的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
[0021]在本专利技术的一个示例性实施例中，银饰品仿鎏金的工艺方法包括以下步骤：
[0022]S1：将待电镀的银饰品放入加热的电解液中进行电解；
[0023]S2：将电解后的银饰品放入加热后的电金液中进行电镀；
[0024]S3：将电镀后的银饰品经后处理后得到仿鎏金银饰品；
[0025]步骤S1中电解时，电流设定为5～6W，电解时间为55～63s；
[0026]步骤S2中电镀时，电金液温度为60～70℃。
[0027]步骤S1中电解液在银饰品仿鎏金工艺中的作用是去除银饰品表面的氧化物和污垢，使得银饰品表面更加光滑和均匀，进一步提高电镀鎏金的效果。具体来讲，电解液可以通过化学反应将金属表面的氧化物还原成金属本身，同时去除其他杂质和污垢，使得后续电金液能够更好的附着在银饰品上。在仿鎏金工艺中，首先需要将银饰品表面清洗干净，并使用电解液进行处理，这个过程中需要注意控制功率、电解时间等参数，以确保处理效果和安全性。完成电解处理后，再进行电镀鎏金。
[0028]优选的，步骤S1中电解时，电流设定为5.5W，电解时间为60s，如果电解过程中电流设定不稳定或电解时间未达到60s以上电金出的产品极有可能无光泽或出现发白现象。
[0029]步骤S2中电金液在银饰品仿鎏金工艺中的作用是为银饰品表面提供一层均匀、致密的金薄膜，从而增强银表面的硬度和耐磨性，同时能够防止氧化和耐腐蚀。
[0030]优选的，步骤S2中电镀时，电金液温度为63～66℃，温度过高或过低会严重影响产品的品质，可能出现发红或发黑现象，导致产品质量不达标。
[0031]具体的，所述步骤S1中电解液由电解粉溶于水形成，所述电解粉包括：按质量百分计，碳酸钠35～40％，氢氧化钠16～21％，偏硅酸钠20％～25％，三聚磷酸钠10～15％。优选的，碳酸钠38％，氢氧化钠20％，偏硅酸钠22％，三聚磷酸钠12％。进一步讲，氢氧化钠和碳酸钠能够中和污垢中的酸性物质具有促进清洁作用的性质，偏硅酸钠可以增强溶液的导电性，进一步提高清洁的效果，三聚磷酸钠可增强耐腐蚀性和电解过程的稳定性，通过这一系列化学物质的复配，通过控制电流密度以及电解时间，共同发挥电解液的清洁除污功能，使得金属表面更加光滑、均匀，为后续的镀层操作打下基础。
[0032]此外，为了进一步提高清洁能力，所述电解粉还包括两性离子表面活性剂6～10％。例如，所述两性离子表面活性剂为椰油酰胺基丙基甜菜碱和椰油两性二丙酸二钠中的一种或两种，所述两性离子表面活性剂具有很强的除油功能且不会对银饰品表面造成损
伤。
[0033]具体的，所述步骤S2中电金液包括氰化金钾或碘金酸钾、导电化合物、螯合剂、酸性添加剂、稳定剂以及补偿剂。在电镀过程中，金盐氰化金钾或碘金酸钾会被还原成金属沉积在银饰品的表面。具体的，氰化金钾或碘金酸钾10～14g/L、导电化合物100～150g/L、螯合剂2～5g/L、稳定剂10～20g/L、补偿剂15～30g/L。优选的，氰化金钾或碘金酸钾12g/L、导电化合物125g/L、螯合剂3g/L、稳定剂13g/L、补偿剂16g/L，电解液的pH为2.5～4.5。例如，所述导电化合物为柠檬酸钾，所述螯合剂为乙二胺四乙酸二钾，所述酸性添加剂为硫酸或硝酸，主要是为了调节电金液的酸碱度，保证电金液的pH维持在2.5～4.5之间，保证沉积的均匀性；所述稳定剂为聚乙二醇或硫脲中的一种或两种，主要是为了保证电金液的稳定性和均匀性，在电镀过程中，硫脲能够提高阴极银饰品极化作用，使得镀层结晶细致均匀，光泽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种银饰品仿鎏金的工艺方法，其特征在于，所述工艺方法包括以下步骤：S1：将待电镀的银饰品放入加热的电解液中进行电解；S2：将电解后的银饰品放入加热后的电金液中进行电镀；S3：将电镀后的银饰品经后处理后得到仿鎏金银饰品；步骤S1中电解时，电流设定为5～6W，电解时间为55～63s；步骤S2中电镀时，电金液温度为60～70℃。2.根据权利要求1所述的工艺方法，其特征在于，所述S1中电解时，电流设定为5.5W，电解时间为60s。3.根据权利要求1所述的工艺方法，其特征在于，所述步骤S1中电解液由电解粉溶于水形成，所述电解粉包括：按质量百分计，碳酸钠35～40％，氢氧化钠16～21％，偏硅酸钠20％～25％，三聚磷酸钠10～15％。4.根据权利要求3所述的工艺方法，其特征在于，所述电解粉还包括两性离子表面活性剂6～10％。5.根据权利要求4所述的工艺方法，其特征在于，所述两性离子...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯桂坤，张海，王建军，李尚远，娄宏兵，赵智波，王耀杰，
申请(专利权)人：山东招金金银精炼有限公司，
类型：发明
国别省市：